您好,欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网
鸿怡测试座耐高低温、抗老化、寿命长,世界500强企业指定供应商。
当前位置首页 » 鸿怡电子新闻中心 » 新闻中心 » 鸿怡动态 » 烧录BGA芯片时,烧录座的选型技巧?

烧录BGA芯片时,烧录座的选型技巧?

返回列表 来源:鸿怡电子 查看手机网址
扫一扫!烧录BGA芯片时,烧录座的选型技巧?扫一扫!
浏览:- 发布日期:2019-01-11 10:09:48【


当前,eMMC芯片以其速度快、接口简单、标准化和无需坏块管理等特点,广泛运用于手机、平板电脑、智能电视、机顶盒等电子产品当中。eMMC烧录也是一个需要考虑的问题,让烧录稳定,首先要让硬件连接稳定可靠,怎样选择eMMC烧录座是首先要考虑的。

如果您接触过烧录器,那么不会烧录座感到陌生。但是,如何选择一个合适的烧录座呢?烧录座型号繁多,即使是BGA153的烧录座,也有几个不同的型号。也许您会问该怎么办?那下面让我们探讨一下如何选择烧录座。

1、什么是烧录座

烧录座其实就是一个接口转换插座,将有不同封装的芯片适配到同一台烧录器上。在烧录器中,烧录座将烧录器的接口转接成适合芯片的接口。如BGA153的烧录座是用于烧写153个球FBGA封装的eMMC芯片,所以其作用是将烧录器接口转换成FBGA封装的接口,如图1所示夹球式烧录座。


EMMC EMCP三合一转SD接口测试座

2、烧录座的种类

也许您只会关心其能烧什么封装的芯片,而不想了解烧录座的类型。但是,不同的类型在不同的场合发挥着不同的效果。针对烧录座与芯片的接触方式,BGA封装的烧录座可以分成弹片和顶针两大类。

 

弹片式的烧录座,是针对于球形阵列引脚芯片的,如图2所示的BGA153芯片,其矩形白色的引脚都是焊球引脚,相当于一个个球附在芯片上。夹球式的烧写座结构如图3所示,两片金属片是夹片,黑色的圆圈是焊球管脚,其与顶针式不同,其在水平方向上伸缩的两块夹片,能够很好地夹住锡球管脚。我们也称之为弹片结构的EMMC烧录座,又分为双面弹和单面弹结构。

EMMC芯片


弹片烧录座

顶针式的适配座如图4所示,黄色部分是顶针,黑色部分分别是焊球管脚IC和焊盘式管脚IC,不管是焊球还是焊盘式IC,其带有弹簧能上下活动的顶针都能良好接触。

探针测试座


后续,我们将对两种烧录座的优缺点进行比较,以及如何选择合适的烧录座作详细介绍,如需了解,请持续关注深圳市鸿怡电子的有限公司的官网。





 

推荐阅读

    【本文标签】:QFN老化座 qfn测试座 qfn烧录座 qfn ic烧录座 BGA烧录座
    【责任编辑】:鸿怡电子版权所有:http://www.hydz999.com转载请注明出处

    鸿怡电子推荐