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» 搜索:芯片老化测试座
SOP20(28)-0.65
芯片老化测试座
绝缘体: PEI、PPS
弹 片: 铍铜
寿 命: 1.5万次
工作温度: -60℃~155℃
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QFN56-0.5翻盖弹片IC老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN56引脚间距0.5mm
测 试 座:QFN56-0.5
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN24-0.5翻盖弹片
芯片老化测试座
产品用途: 编程座、测试座,对QFN24的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN24,MLP24,MLF24 引脚间距0.5mm
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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QFN24翻盖单层板芯片烧录座
产品用途:编程座、测试座,对QFN24的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN24引脚间距0.5mm
测 试 座:QFN24-0.5
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN24-0.5 双层板芯片测试座
产品用途:编程座、测试座,对QFN24的IC芯片进行烧写、测试 适用封装:QFN24引脚间距0.5mm 测 试 座:QFN24-0.5 特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN20-0.5间距翻盖弹片芯片老化座
产品用途: 编程座、测试座,对QFN20的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN20,MLP20,MLF20 引脚间距0.5mm
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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QFN12-0.5(3*3)翻盖弹片
芯片老化测试座
产品用途: 编程座、测试座,对QFN的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN12 引脚间距0.5mm
测 试 座: QFN12-0.5
特 点: 采用U型顶针,接触更稳定
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QFP64下压弹片芯片烧录座
产品用途:编程座、测试座,对QFP64的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN64引脚间距0.5mm
测试座:QFP64-0.5烧录座
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QFP48下压弹片芯片烧录座
产品用途:编程座、测试座,对QFP48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP48引脚间距0.5mm
测试座:QFP48-0.5烧录座
特点:底部引出引脚为不规则排列
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QFP176芯片老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFP176的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP176、引脚间距0.5mm
测试座:QFP176-0.5-06
特点:四周按芯片顺序引出所有引脚
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QFP44下压弹片芯片老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFP44的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP44引脚间距0.8mm
测试座:QFP4-0.8老化座
特点:底部引出引脚为不规则排列
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QFP80下压弹片芯片老化座
产品用途:老化座、测试座,对QFP80的IC芯片进行测试 适用封装:TQFP80、 QFP80、引脚间距0.5mm 测 试 座: IC234-0804-001 特 点: 适用于TQFP80、 QFP80、引脚间距0.5mm的IC
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[新闻中心]鸿怡电子芯片量产老化测试座:助力汽车电子行业蓬勃发展,保障出行“芯安全”
2024年04月15日 15:34
随着汽车电子化的快速发展,汽车芯片在汽车电路设计中扮演着越来越重要的角色。汽车芯片封装是将芯片封装在导电材料中,以保护芯片并提供连接电路的一种技术。不同类型的汽车芯片封装具有不同的特点和适应性。鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:汽车电子除了常见的QFN /DFN芯片以外,主要还包括但不限于以下几种: 1. SOP封装(表面贴装封装) SOP(Small Outline Package)封装是一种常用的汽车芯片封装形式。它采用表面贴装技术,芯片封装在导电材料的上方。SOP封装具有尺
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新闻
[新闻中心]鸿怡电子SOT23系列
芯片老化测试座
Support IGBT MOSFET and Other Function IC
2024年01月10日 14:50
SOT23是一种多用途的表面安装封装(Surface_Mount Package),用于封装小尺寸的集成电路芯片(IC)。SOT23封装具有3~16个引脚,大多数情况下用于封装小型晶体管、二极管、稳压器、放大器等元件。 1、小型晶体管的封装方式多种多样。其中最常见的是SOT-23封装,尺寸仅为2.9mm × 1.3mm × 1.0mm,适用于体积有限的应用场景。此外,SOT-89封装也较为常见,尺寸约为4.5mm × 4.5mm &tim
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[新闻中心]半导体功率器件:鸿怡电子IC测试解决方案,IC测试座的特点与选配
2023年11月20日 14:57
什么是功率器件?功率器件的封形式及特点详解 功率器件在各行各业中发挥着至关重要的作用。根据半导体功率器件测试座socket工程师介绍:功率器件用于控制和调节电流、电压以及功率的传递,广泛应用于各种电子设备中。功率器件的性能直接影响着设备的稳定性和效率。 1、简单来说,功率器件是指能够处理和传递高功率电量的电子元件。它们通常用于电源、变换器、逆变器以及各种高功率电子设备中。功率器件的主要功能是将正交电路中传递的电量进行控制和调节,从而实现对电流、电压和功率的稳定控制。 2、常
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车规芯片老化测试座
[新闻中心]新能源汽车中的传感器芯片/模块:封装、特点与应用解析,芯片/模块测试与测试座
2023年09月04日 14:40
在新能源汽车中,传感器芯片/模块作为关键组件之一,发挥着不可或缺的作用。小编为大家整理了常见的汽车传感器芯片/模块: 发动机速度传感器芯片/模块+测试+测试座 轮速传感器芯片/模块+测试+测试座 车速传感器芯片/模块+测试+测试座 节气门位置传感器芯片/模块+测试+测试座 温度传感器芯片/模块+测试+测试座 电压传感器芯片/模块+测试+测试座 电流传感器芯片/模块+测试+测试座 废气氧气浓度传感器芯片/模块+测试+测试座 电动汽车传感器芯片测试解决方案 一、传感器芯片的封
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[新闻中心]5分钟带您了解目前主流的
芯片老化测试座
socket
2023年07月21日 10:26
芯片老化座又称为芯片老炼座,IC burn in socket, IC aging socket,目前主流的封装包括:BGA QFN QFP SOP SOIC PGA FPGA FP TF DIP等封装的老化测试座。老化测试因其测试的侧重点不同又分为:HAST、PC、HTRB、HTGB、HTOL、LTOL、HTSL、LTSL、THB等测试种类,基本上围绕着高温、低温、高湿的环境来,同时辅助对应的测试时长。芯片老化低温最低是-55℃,最高一般在155℃,不过也有特殊芯片需要17
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[新闻中心]关于工规芯片、车规芯片和消费级芯片在设计要求上的一些差异?
2023年06月20日 11:41
注意:车载芯片未必是车规芯片。 汽车电子分前装,后装之分。前装主要是主机厂为整车厂做配套的。作为整车的一部分提供给消费者。后装,则是用于直接销售的汽车配件。 两者的要求是不一样的。一般来说,后装的规格与工规相同。前装则需要严格按照车规标准来进行设计。 近年来新能源汽车的崛起,给车规类芯片带来了一波长期的春天,根据鸿怡电子车规芯片测试座工程师介绍,可以总结5个方面来说明一下,三类芯片的不同之处: 1、首先是生产线的不同,车规是有专门的车规产线的。并不是任何一个工艺都可以做
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车规芯片老化测试座
[新闻中心]BGA156pin封装芯片探针老化座案例分享-鸿怡电子芯片老化测试!
2023年02月09日 15:27
BGA老化测试座、BGA测试座、BGA烧录座、BGA测试socket 芯片测试 BGA156pin芯片老化座规格参数: 测试芯片封装类型:BGA 测试芯片引脚:156pin 测试芯片引脚间距:0.5mm 芯片尺寸:16×20mm BGA
芯片老化测试座
BGA芯片老化测试要求: 测试频率:小于200Mhz 测试温度:-40~+155 老化测试时长:5000小时 测试电流:300mA 老化座材料:塑胶 老化座结构:翻盖式 BGA156pin
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[新闻中心]QFN16pin封装芯片下压单面弹片老化座案例
2023年02月07日 15:16
QFN老化测试座规格参数: 测试芯片封装类型:QFN 测试芯片引脚:16pin 测试引脚间距:0.5mm 测试芯片尺寸:3×3mm QFN封装
芯片老化测试座
QFN16pin封装芯片老化测试要求: 老化测试温度:-40~+100 性能测试:测试电流:整体1A 测试回损:-20db@2GHZ 测试插损:-2db@2GHZ 测试温度:正常温度 老化测试座材料:合金 老化测试座结构:旋钮式双扣 制作方式:加工定制
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