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SSOP38-0.5下压弹片IC测试
老化座
工厂大量现货 SSOP38 芯片测试座 ots38-0.5-02 弹跳镀金双触点 IC
老化座
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新品 QFN8-1.27(5*6)下压探针芯片测试
老化座
工厂大量现货,QFN8-1.27下压式探针IC测试座 (不带板)欢迎来电咨询!
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新品 QFN56-0.35下压探针
老化座
高低温测试座
工厂大量现货,QFN56-0.35间距 下压探针式结构IC测试座
寿命长、交期短、可过高低温测试,欢迎来电咨询
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BGA132/152转DIP48G下压弹片FLASH芯片测试座
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BGA24-1.0下压弹片芯片测试
老化座
产品用途:测试座,对BGA24的IC芯片进行测试、数据清空
? 适用封装:BGA24 引脚间距1.0mm
测 试 座:BGA24-1.0
老化座
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好...
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BGA221-0.5下压弹片芯片测试
老化座
产品用途:测试座,对BGA221的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm
测 试 座:BGA221-0.5
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
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BGA107-0.8下压弹片芯片测试
老化座
产品用途:测试座,对BGA107的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA107 引脚间距0.8mm
测 试 座:BGA107-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
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BGA48-0.8下压弹片芯片测试
老化座
产品用途:IC测试座、IC
老化座
,对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空;
适用封装:BGA48 引脚间距0.8mm
测 试 座:BGA48-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,...
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BGA67-0.8下压弹片芯片测试
老化座
产品用途:测试座,对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA67 引脚间距0.8mm
测 试 座:BGA67-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
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SSOP28(28)-0.65下压弹片IC烧录座
本款烧录座适配的芯片规格是:SSOP/TSSOP封装、28PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度:4.4mm
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SSOP8(28)-0.65下压弹片IC烧录座
本款烧录座适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、8PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm
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SOP28(28)-1.27下压弹片IC烧录座
本款烧录座适配芯片规格:SOP封装、28PIN、引脚间距1.27mm、芯片本体(不含引脚)宽度7.5mm
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SOP16(28)-1.27下压弹片IC烧录座
适合烧录sop封装、16针脚、本体宽度300mil (7.5mm)、引脚间距1.27mm的芯片
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SSOP30(34)-0.65下压弹片IC测试座
本款
老化座
适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、30PIN;
引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度5.3-5.7mm
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SSOP28(34)-0.65下压弹片IC测试座
本款
老化座
适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、28PIN;
引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度5.3-5.7mm;
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SSOP24(34)-0.65下压弹片IC测试座
本款
老化座
适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、24PIN;
引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度5.3-5.7mm
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SSOP24(28)-0.65下压弹片IC测试座
本款
老化座
适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、24PIN;
引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm
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SSOP16(28)-0.65下压弹片IC测试座
本款
老化座
适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、16PIN;
引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm
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SSOP8(28)-0.65下压弹片IC测试座
本
老化座
适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、8PIN;
引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm;
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SOP28(28)-1.27下压弹片IC测试座
本款
老化座
适配芯片规格:SOP封装、28PIN;
引脚间距1.27mm、芯片本体(不含引脚)宽度7.5mm
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