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“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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» 搜索:老化座
QFP176芯片
老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFP176的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP176、引脚间距0.5mm
测试座:QFP176-0.5-06
特点:四周按芯片顺序引出所有引脚
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QFP44下压弹片芯片
老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFP44的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP44引脚间距0.8mm
测试座:QFP4-0.8
老化座
特点:底部引出引脚为不规则排列
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QFP100下压弹片IC
老化座
产品用途: 编程座、测试座,对QFP100的IC芯片进行烧写、测试 适用封装: QFP100引脚间距0.5mm 测 试 座: OTQ-100-0.5-09 特 点: 在两侧分别引出所有IO口,方便用户整理插线
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QFP80下压弹片芯片
老化座
产品用途:
老化座
、测试座,对QFP80的IC芯片进行测试 适用封装:TQFP80、 QFP80、引脚间距0.5mm 测 试 座: IC234-0804-001 特 点: 适用于TQFP80、 QFP80、引脚间距0.5mm的IC
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QFP64翻盖弹片IC
老化座
1、 绝缘抗阻: 1000MΩ Min.At DC 500V
2、耐电压: 1 Minute At AC 700V
3、接触抗阻: 30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
...
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QFP48翻盖弹片芯片
老化座
性能指标:
1.工作温度:-55℃~ 150℃
2.接触电阻:≤0.05Ω
3.绝缘电阻:500VD.C≥1×109Ω
4.可焊性≥90%mm2
5.机械寿命:≥5000 h
6特殊规格可按用户需要定制
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QFP32翻盖弹片芯片
老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFP32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP32、PQFP32、TQFP32,引脚间距0.8mm
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eMCP162/186下压弹片转USB接口IC测试座
1. 采用弹片下压转USB接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容IC厚...
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eMCP162/186翻盖弹片转SD接口测试座
1. 采用弹片翻盖转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容IC厚...
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[新闻中心]半导体芯片测试:高低温老化(HTOL)测试--老化测试座sokcet
2023年07月12日 14:59
根据鸿怡电子老化测试座工程师介绍:芯片老化测试被广泛应用于半导体电子产品的开发和生产中,其目的是通过模拟实际操作情况下的高温环境,来测试芯片在高温下的运行情况和性能变化。该测试是电子产品质量控制过程中必不可少的一步。 HTOL测试中每个环节都非常重要。一旦某一环节出现问题,导致芯片故障,将直接导致大量的人力、物力和财力,而且由于老化过程数据不足,难以分析具体原因。由于老化测试周期长,许多芯片公司很难承受重新进行老化测试的时间成本。对于老化试验,从样品的选择和测试、老化板方案
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产品
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新闻
[根栏目]鸿怡电子为芯片国产化打造国产替代芯片测试座
2023年04月17日 17:00
为芯片国产化打造国产替代芯片测试座 目前的智能算力芯片市场,由于英伟达和AMD高端算力芯片对中国限售,国产算力厂商在基础技术、产业生态方面存在“卡脖子”难题,应用创新也受到高端芯片采购限制。 于是,国内搭建多厂商智能算力测试平台,针对多款国产算力芯片开展国产算力评估测试、场景迁移验证,并积极参与智算中心相关的地方标准制定测试,为算力芯片“国产化”打造国产替代芯片测试座。 芯片功能、性能、生产等导致的fail被检测出来,就
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产品
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新闻
[鸿怡动态]QFN测试座是什么?QFN测试座该如何选型?-鸿怡电子HMILU
2022年10月24日 10:58
QFN测试座是什么?QFN测试座该如何选型?-鸿怡电子HMILU 在芯片封测行业市场上,QFN封装芯片有3种测试,测试、烧录、老化,即对应QFN测试座、QFN烧录座、QFN
老化座
。 HMILU案列: QFN探针测试座 特点: 芯片引脚:64pin 芯片引脚间距:0.5mm 芯片尺寸:9×9mm 采用合金材料旋钮方式,无缝隙压合 QFN封装具有良好的热性能,QFN封装底部有一个大面积的散热焊盘,可以用来传递封装芯片工作产生的热量,从而有效地将热量从芯片传递到芯
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QFN系列
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QFN烧录座
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QFN老化座
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产品
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新闻
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定制IC测试架
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定制测试座
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定制测试治具
[鸿怡动态]鸿怡电子为您提供优质的QFN封装芯片老化测试座
2022年06月24日 17:42
★ 电子时代,无线通信核心芯片的应用越来越广,这些芯片除了手机和其他终端消费电子设备外,越来越多地被应用到商业和游戏笔记本电脑中。随着芯片供应商加速开发WI FI芯片的解决方案,后续对QFN类芯片的封装和芯片测试需求会越来越多。 据业务人士称,芯片制造商预计将使用 7nm / 6nm 工艺节点制造 Wi-Fi 7 核心芯片,采用 QFN 封装并进行老化测试。 QFN封装是当下主流的封装形式。在传统封装中,无论是芯片封装面积还是最终芯片重量,
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[鸿怡动态]鸿怡电子SOP封装老化测试座介绍
2022年06月16日 15:15
众所周知,SOP封装是一种最常见的元器件形式,表面贴装型封装之一,比较常见的封装材料有:陶瓷、玻璃、塑料、金属等,目前基本采用塑料封装,主要用在各种集成成电路中。 SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit,)是DIP的缩小形式,引线中心距为1.27mm、0.65mm居多,材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型
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[新闻中心]EMMC存储芯片测试基础知识
2022年02月22日 17:29
eMMC存储芯片被广泛地应用在手机、平板电脑、GPS终端、电子书和其他应用微处理器的消费电子设备和工业物联网设备中。在将eMMC芯片集成到电路设计中时经常会出现各种问题。信号的一致性测试可以帮助用户调试eMMC存储接口的信号完整性问题。本文整理归纳有关嵌入式多媒体卡eMMC芯片基础知识及eMMC信号完整性测量案例。 一、eMMC基础知识: 接口名称:eMMC 英文全称:embedded MultimediaCard 中文:嵌入式多媒体卡 标准维护和制定:JEDEC Mul
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定制测试座
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定制IC测试架
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产品
[行业资讯]缺工又缺料,芯片短缺将持续?
2021年11月19日 11:08
随着芯片短缺,原材料成本也上涨了,芯片制造商表示成本上涨也是芯片短缺主要问题,90%的芯片制造商都因原材料成本不断上升,利润率因此不断减少。而且认为这一趋势至少还将持续6个月,明年的芯片我们还要再等! 1、原材料成本上升: 芯片行业原材料成本上升,导致芯片短缺问题加剧,这一状况将持续到2022年。行业调查显示,困扰汽车制造等行业的芯片短缺问题可能会持续相当长一段时间。在接受IPC调查的公司中,超过一半公司表示,他们预计这种芯片短缺局面至少会持续到2022年下半年。 2、劳动力
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芯片短缺
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IC socket
[根栏目]定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座
2021年10月25日 17:19
工厂介绍 鸿怡电子生产定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/
老化座
/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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QFN系列
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车规芯片老化测试座
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QFN烧录座
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QFN老化座
[鸿怡动态]下压式IC
老化座
_NP506-020-045-SC-G_QFN20-0.4芯片测试座
2021年10月18日 14:42
工厂介绍 鸿怡电子生产下压式IC
老化座
_NP506-020-045-SC-G_QFN20-0.4芯片测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/
老化座
/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN20的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN20 引脚间距0.4mm测试座:QFN20-0.4特点:采用U型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:QFN-20-0.4引脚
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产品
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车规芯片老化测试座
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QFN烧录座
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QFN老化座
[鸿怡动态]QFN28-0.4芯片测试座_烧录座_编程座_QFN芯片
老化座
2021年10月18日 11:35
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN28-0.4芯片测试座_烧录座_编程座_QFN芯片
老化座
,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/
老化座
/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN28的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN28引脚间距0.4mm测试座:QFN28-0.4特点:采用U型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:QFN-28-0.4引脚间距(mm):0.4脚位
阅读(65)
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DFN8
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QFN系列
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产品
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QFN老化座
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QFN烧录座
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车规芯片老化测试座
[鸿怡动态]QFN32-0.5芯片测试座_翻盖弹片
老化座
_编程座
2021年10月18日 11:29
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN32-0.5芯片测试座_翻盖弹片
老化座
_编程座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/
老化座
/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN32的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN32引脚间距0.5mm测试座:QFN32-0.5特点:底部引出引脚为不规则排列 规格尺寸QFN32编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:
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