- [新闻中心]一文了解什么是半导体IC芯片引脚导通性测试?2023年07月05日 16:19
- 鸿怡电子IC测试座工程师介绍:在芯片设计和制造过程中,确保芯片引脚的导通性是非常关键的。引脚的导通性是指芯片内部各个部分之间以及芯片与外部设备之间的信号传输通路是否正常。芯片引脚导通性测试是一个必要的步骤,用于验证和检测芯片引脚之间的连接是否正确,以确保芯片的正常工作。本文将详细介绍芯片引脚导通性测试的过程和方法。 芯片引脚导通性测试的目的是检测芯片引脚之间的电气连通是否良好。这个测试可以帮助工程师们确定芯片是否正常,以及在产品中使用期间是否会出现连接问题。芯片引脚连通性测
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- [新闻中心]关于工规芯片、车规芯片和消费级芯片在设计要求上的一些差异?2023年06月20日 11:41
- 注意:车载芯片未必是车规芯片。 汽车电子分前装,后装之分。前装主要是主机厂为整车厂做配套的。作为整车的一部分提供给消费者。后装,则是用于直接销售的汽车配件。 两者的要求是不一样的。一般来说,后装的规格与工规相同。前装则需要严格按照车规标准来进行设计。 近年来新能源汽车的崛起,给车规类芯片带来了一波长期的春天,根据鸿怡电子车规芯片测试座工程师介绍,可以总结5个方面来说明一下,三类芯片的不同之处: 1、首先是生产线的不同,车规是有专门的车规产线的。并不是任何一个工艺都可以做
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- [新闻中心]测试座socket篇--2023年最全半导体IC测试座最新定义2023年06月14日 16:46
- 2023年最全半导体IC测试座最新定义--测试座socket篇 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍:IC测试座几乎在每个行业的叫法都不一样(欢迎对号入座) 1、IC test socket、IC socket、芯片socket 2、芯片测试座 3、芯片测试夹具、IC测试夹具 4、IC测试治具、芯片测试治具 5、各封装+测试座或socket(如QFN测试座、BGA测试座、QFP测试座等) 6、芯片插座、IC插座、IC座、芯片插座、芯片基座 7、芯片测试架、IC测试工装夹具 8
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- [新闻中心]鸿怡电子带您了解半导体芯片封装测试设备--芯片测试座socket2023年05月29日 16:55
- 半导体设备是芯片制造的基础,全球主要生产厂商集中在欧美、日本、韩国以及中国台湾等地,国外比较知名的企业如美国应用材料(AMAT)、荷兰阿斯麦(ASML)、东京电子等凭借资金、技术优势逐渐垄断了全球半导体设备市场,我国在高端半导体制造设备领域与国外还有很大差距。不过在半导体芯片测试座socket领域,我国已弯道超车,实现全面自主超越化! 芯片制造流程包括:硅片制造、晶圆制造、封装测试三个环节,整个制造流程中晶圆代工厂设备占比最高约为80%、检测设备占8%、封装设备约占7%
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- [新闻中心]1分钟带您了解芯片烧录座和芯片烧录设有什么区别?2023年02月20日 14:27
- 注意:编程烧录器、芯片烧录座(烧写座、清空座、编程座、烧录转接座、逻辑测试座、DIP烧录座)烧录夹等都是烧录设备中的一种 芯片烧录座: 半导体芯片烧录座、IC烧录座,是一款操作简便、效率高的连接器设备,简单理解:不管是烧录座、烧录夹又或者是测试座、老化座,其本质都是一款连接器,只是根据不同的封装测试所使用的测试座夹具不同。如SOP烧录座、MSOP烧录座、QFP烧录座、QFN烧录座、BGA烧录座、EMMC烧录座、邮票孔模块烧录座等等全系封装芯片烧录座socket。 芯片烧录座适
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- [新闻中心]深圳鸿怡电子LCC24pin封装芯片翻盖老化座案例2023年02月06日 11:05
- LCC测试座、LCC老化座规格: 芯片封装类型:LCC 芯片引脚:24pin 芯片引脚间距:1.27mm 芯片尺寸:8.5×8.5mm IC老化测试座 LCC封装芯片老化测试要求: 测试温度:+150,无低温要求 测试时长:8000小时(持续温度150) 测试操作力:30每P 测试频率:-1db 3G 测试电流:1A(@150) 接触电阻:30毫欧 10mA 20mV 绝缘电阻:DC100V 1000兆欧已上 老化座材料:PEI 老化座结构:翻盖式
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- [新闻中心]逆变电路(核心)之一IPM芯片简介与VQFN封装测试座2022年11月15日 11:18
- IPM是IntegratedPowerModule简称,即集成功率组件,IPM芯片常见的封装类型为VQFN,与之匹配的为VQFN测试座,sIPM组件是系统集成功率组件,即功率组件+集系统控制于一体的芯片,是专门为该芯片设计的PMSM电机和BLDC驱动芯片由电机设计(PMSM电机为永磁同步电机,BLDC电机为DC无刷电机); 该芯片也可用于空调风扇和水泵驱动。组件芯片集成Arm架构CPU,16kb的MTPRom以及含有4kB电机驱动的SRAM并含有I2C以及UART接口、门
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