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» 搜索:烧录座
QFN12-0.5翻盖弹片IC
烧录座
产品用途:编程座、测试座,对QFN的IC芯片进行烧写、测试 适用封装:QFN12 引脚间距0.5mm 测 试 座:QFN12-0.5 特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFP100下压弹片IC
烧录座
产品用途:编程座、测试座,对QFP100的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP100引脚间距0.5mm
测 试 座:QFP100-0.5
烧录座
特 点:在两侧分别引出所有IO口,方便用...
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QFP80下压弹片IC测试座
产品用途:编程座、测试座,对QFP80的IC芯片进行烧写、测试 适用封装:QFP80引脚间距0.5mm 测 试 座:QFP80-0.5
烧录座
特 点:底部引出引脚为不规则排列
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QFP64下压弹片芯片
烧录座
产品用途:编程座、测试座,对QFP64的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN64引脚间距0.5mm
测试座:QFP64-0.5
烧录座
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QFP64翻盖弹片芯片
烧录座
产品用途: 编程座、测试座,对QFP64的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFP64 引脚间距0.5mm
测 试 座: STM32
特 点: 以排针方式引出芯片所有引脚,引脚间距为2.54mm(100mil)
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QFP48下压弹片芯片
烧录座
产品用途:编程座、测试座,对QFP48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP48引脚间距0.5mm
测试座:QFP48-0.5
烧录座
特点:底部引出引脚为不规则排列
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QFP48翻盖弹片双层板IC
烧录座
编程测试座
产品用途: 编程座、测试座,对QFP48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFP48、PQFP48、TQFP48,引脚间距0.5mm
测 试 座: QFT-48-0.5-06
特 点: 四周按芯片顺序引出所有引脚
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QFP44下压弹片双层板芯片
烧录座
产品用途:编程座、测试座,对QFP44的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP44引脚间距0.8mm
测试座:QFP4-0.8
烧录座
特点:底部引出引脚为不规则排列
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QFP44下压弹片双层板芯片
烧录座
产品用途:编程座、测试座,对QFP44的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP44引脚间距0.8mm
测试座:QFP4-0.8
烧录座
特点:底部引出引脚为不规则排列
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QFP32-0.8翻盖弹片双层板
烧录座
产品用途:编程座、测试座,对QFP32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP32、PQFP32、TQFP32、FQFP32,引脚间距0.8mm
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QFP48下压弹片芯片老化座 QFP测试座
产品用途: 编程座、测试座,对QFP48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFP48、PQFP48、TQFP48,引脚间距0.5mm
测 试 座: QFT-48-0.5-06
特 点: 四周按芯片顺序引出所有引脚
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EMMC169/153翻盖探针转SD芯片测试座
eMMC169/153合金探针转SD芯片测试座 1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6...
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[新闻中心]鸿怡电子多功能存储芯片测试座:推动国产芯片替代,提高测试效率、降低测试成本
2024年04月22日 11:55
多功能存储芯片是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。鸿怡电子存储芯片测试座socket工程师介绍:它们具有非常独特的封装和测试特点,需经过一系列严格的测试才能确保其稳定性和性能。 一、多功能存储芯片的封装特点 多功能存储芯片的封装是指将芯片固定在包裹材料中,以保护芯片免受环境因素的影响。鸿怡电子存储芯片测试座socket工程师介绍:不同类型的存储芯片封装方式各异,常见的封装形式包括裸片、QFN、BGA、EMMC、TSOP48等。 裸片封装是将芯片直接粘贴在PCB上,常用于
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[新闻中心]鸿怡电子芯片测试工程师:QFN芯片测试座的特点、参数、结构,QFN芯片测试座选配
2023年12月18日 10:53
QFN/DFN封装翻盖/下压结构测试座支持EEPROM,驱动器IC,电源IC等 鸿怡电子QFN芯片测试座工程师介绍:QFN芯片测试座、老化座、
烧录座
—009系列,下压开窗结构,适用自动化测试机台 QFN芯片测试座特点与参数: 1、Socket壳体:PEI 2、弹片材料:铍铜 3、弹片镀层:镍金 4、操作压力:2.0KGmin,与pin数成正比 5、接触阻抗:50mΩmax 6、耐压测试:700V AC for lminute 7、绝缘阻抗:1000mΩ500
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[新闻中心]光子芯片测试:其封装特点与鸿怡电子芯片测试解决方案,光子芯片测试座的选配
2023年11月13日 15:16
光子芯片:打破信息传输瓶颈的创新利器 在信息时代,数据的传输速度和处理能力成为了关键问题。而光子芯片的出现,给这一领域带来了实质性的进展。鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:光子芯片是一种利用光传输信息的技术,其基本原理是利用光的特性进行信号的传输和处理。与传统的电子芯片相比,光子芯片具有更高的传输速度和更低的能耗。这使得光子芯片在大规模数据传输、云计算、人工智能等领域具有广泛应用的潜力。 1、光子芯片具有更高的传输速度。光信号的传输速度可以达到光速,比电子信号的传输速度快上几百
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[新闻中心]QFN芯片封装特点与适用场景,QFN芯片测试解决与方案与芯片测试座
2023年11月07日 15:35
QFN芯片封装形式的特点与应用全解析 QFN芯片封装,即"Quad Flat No-Lead"的缩写,中文名为"无铅方形扁平封装"。与传统的插针封装相比,QFN芯片封装采用了无铅焊接技术,减少了封装的体积和重量,使得芯片在同样尺寸下能够集成更多的功能。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:由于QFN芯片封装去掉了插针,使得芯片与外部电路的连接更加简单可靠。 1、QFN芯片封装具有较小的尺寸。相比传统的封装形式,QFN芯片封装的体积更小,能够实现更高的集成度。这对于如今追求小型化
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[新闻中心]芯片测试:鸿怡电子芯片OS测试解决方案与芯片测试座的特点
2023年11月01日 15:59
常见的芯片封装类型有BGA、QFN、LGA、PGA、QFP、SOP等等,不同的封装类型适用于不同的应用环境和芯片尺寸。无论是哪种封装类型,芯片OS测试都是必需的。
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[新闻中心]芯片测试 :详解功率芯片的特点与鸿怡电子测试解决方案,其功率芯片测试座如何选配
2023年10月30日 15:24
什么是功率芯片?功率芯片有哪些测试项目? 根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:功率芯片是电子器件中一类非常重要的组成部分。它主要用于调控电源电流和电压,保证电子设备的正常运行。功率芯片可以广泛应用于各种领域,如电力电子、通信、消费电子等。 功率芯片的测试项目有很多,下面将详细介绍几个常见的测试项: 1. 静态电参数测试:对功率芯片的静态电参数进行测试,包括电流、电压等参数。这些参数决定了芯片的工作性能和稳定性。 2. 动态电参数测试:对功率芯片的动态电参数进行测试,包括开关特
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[新闻中心]芯片测试:详解芯片LTOL测试与测试座,鸿怡电子芯片可靠性测试解决方案
2023年10月24日 15:48
芯片LTOL测试:了解其原理及重要性 根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:芯片LTOL(Lifetime or Temperature Operating Life)测试是一项重要的芯片可靠性测试方法,它用于评估芯片在长时间使用或极端温度环境下运行的可靠性。通过进行LTOL测试,工程师可以确定芯片在实际应用中的寿命和性能表现,从而提前发现潜在的问题,保证芯片的可靠运行。 1、我们来了解一下LTOL测试的原理。LTOL测试基于芯片在高温环境下的应力老化现象。在测试中,芯片会
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[新闻中心]算力芯片:其封装类型特点和适用场景,以及算力芯片测试项和测试座
2023年09月06日 11:48
算力芯片是现代科技领域中最关键的组件之一,它们广泛应用于人工智能、机器学习、数据分析等领域。为了保证算力芯片的性能和可靠性,封装和测试是非常重要的环节。 根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:算力芯片的封装类型和测试项对于保证芯片的性能和可靠性至关重要。在选择封装类型时,需要考虑性能、密度、散热等因素。同时,在进行测试时,算力、散热、功耗、稳定性以及高温Aging测试都是必不可少的。 算力芯片具有以下几个特点: 1. 高性能:算力芯片采用先进的制程工艺和设计架构,具备强大的
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