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ANDK鸿怡电子QFN系列弹片老化测试座夹具的验收及焊接使用注意事项

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浏览：- 发布日期：2022-09-21 10:27:11【大中小】

本简介主要概述我司塑胶弹片老化测试座注意事项！！！

***须知：弹片座与PCBA焊接使用，一旦焊接无法维修及无损拆卸，一旦焊接我司不提供退换服务，因此收到货物后请务必先检查座子情况再进行焊接使用。

一、检查座子规格是否与所采购一致、外观性状是否完整无损

（1）翻盖式

QFN老化座

（2）下压式

QFN老化夹具

二、打开盖子确认适配芯片尺寸、外形尺寸是否一致（座子有尺寸标识，最好直接放入芯片确认）

（1）翻盖式（2）下压式

QFN封装夹具

三、***检查与IC接触一头弹片针是否全部正常平整排列，针孔均能看清弹片针头而且高低平整

1：不按压浮动板现象

QFN测试座

2：按下压浮动板现象

QFN烧录座

四、检查底部弹片针是否笔直（有无形变）

若出下图所示碰撞倾斜的情况，需要使用镊子进行扶正后再插入到PCB，否则孔位对不上造成弹片损坏无法恢复与单独更换。注意插到PCBA上面时轻放压，若是PCBA孔位与座子弹片弹片有大偏差无法轻松插入，切记不要强制插入，强制插入会造成弹压坏变形。可以找我司人员进行确认座子和PCBA是否正确。

QFN老化socket

五、通过以上检查确认座子完整无损后即可进行焊接

①焊接时若使用电洛铁方式焊接，温度需要控制在350℃以下，时长3秒以内，否则长时间高温接触弹片高温发热时间太长会损坏座子塑胶壳体导致变形，从而出现弹片针头偏离针孔、针头凹下高低不平的现象；烙铁头需要购买特弯尖头型，焊接时需要轻碰弹片针，用力过大会压倾斜弹片针，从使得弹片与塑胶壳体受力充分压在塑胶壳体上面，时间过长则也会导致弹片针头偏离针孔、针头凹进去高低不平的现象。

②使用锡膏+热风枪方式焊接，这种是比较安全稳定的，弹片不会收到烙铁头的触碰压上塑胶壳体上面。同样的温度需要控制在350℃以下均匀加热座子弹片与PCB。

③对于焊接的问题我司有自行痕接好PCB的，可以使用我们司带PCB转接板的socket使用。

六、QFN系列塑胶弹片socket材料及特性：

1、socket本体：PEI

2、弹片材料：铍铜

3、弹片镀层：镍金

4、操作压力：2.0kg min，PIN越多压力越大

5、接触阻抗：50mΩ ，max

6、耐压测试：700V AC for 1 minute

7、绝缘阻抗：1,000MΩ 500V DC

8、最大电流：1A

9、使用温度：-40~155℃

10、使用寿命：15000次（机械测试）

我司专业研发生产各种IC封装老化座、测试座、夹具治具等测试socket，目前已经有全系列封装开模标准现货产品，包括了BGA\FBGA\PGA\PBGA系列、LGA系列、QFN\DFN\TQFN系列、QFP\LQFP\TQFP系列、SOP\SSOP\TSSOP系列、SOT系列、TO系列等常见封装老化夹具测试座···

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