- [新闻中心]HMILU品牌国产芯片测试座极限参数解析：100GHz高频与百安级电流的技术突破2025年03月10日 14:30
- 一、主流封装芯片类型与测试需求 国产芯片测试座需适配多种封装形式，不同封装对测试参数提出差异化要求： 1. BGA（球栅阵列封装） 特点：高密度焊球（0.4mm间距）、优异散热性，适用于GPU、AI芯片等高算力场景。 测试需求：高频信号完整性（27GHz+）、多通道大电流（单Pin 1.5A）。 2. QFN（无引脚扁平封装） 特点：薄型化设计、底部散热焊盘，常见于汽车MCU、电源管理芯片。 测试需求：耐高温测试（-55℃~150℃）、接触阻抗30mΩ。 3.
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- [新闻中心]芯片为什么要测试？如何测试芯片的好坏？芯片测试座该怎么选？2024年12月26日 11:58
- 芯片作为电子设备的核心部件，其质量的优劣直接关系到整个电子系统的性能与稳定性。而芯片的测试过程就是确保其性能可靠、功能正常的关键步骤。那么，芯片为什么要进行测试？芯片测试的原理是什么？又如何检测不同封装形式的芯片质量？在这些过程中如何选配合适的芯片测试座（socket）？ 芯片为什么要进行测试？ 芯片测试的必要性不仅源于其复杂的制造工艺，还关乎产品的质量管控和市场竞争力。芯片生产涉及几十甚至上百个步骤，任何微小的疏漏都可能导致芯片功能失效。测试通过筛选偏离标准的产品，确保市
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- [新闻中心]一款高效的芯片测试座如何保障芯片测试的精确度与良率？2024年12月24日 11:44
- 从手机、计算机到汽车、飞机，几乎每一种现代化的设备都离不开芯片。而在芯片制造过程中，芯片测试座则是确保芯片性能和质量的关键环节。本文将深入探讨什么是芯片测试座、在芯片测试过程中如何选择合适的测试座，以及它们如何保证芯片测试的精确度和良率。 1. 芯片测试座的定义和作用 芯片测试座，也被称为IC test socket、芯片测试夹具、芯片测试socket、芯片测试基座/插座/底座等等，其主要功能是为芯片提供一个稳定的测试环境。通过使用芯片测试座，工程师可以将芯片物理连接到测试
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- [新闻中心]国产光芯片崛起的背后：鸿怡电子光芯片高低温测试-测试座socket解决方案2024年12月19日 11:23
- 光芯片作为光通信和光电子系统的核心，正逐渐吸引更多的关注。尤其是国产替代政策的推行，让国内厂商在光芯片领域有了更多发展契机。本文将深度解析光芯片的封装和应用，同时探讨光芯片测试的关键技术，尤其是在高低温测试中的要点以及裸Die芯片的区别与应用，最后剖析光芯片测试座socket的关键应用。 光芯片的工作原理主要基于光子学原理，即利用光的波动性和粒子性来传输和处理信息。其工作过程可以分为三个主要步骤：光发射、光传输和光检测。 1.光发射：在这一阶段，光源（如激光器或LED）将电
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- [新闻中心]高性能低功耗SoC通信芯片测试解决方案，鸿怡电子芯片测试座助力智慧通信2024年12月16日 15:23
- 在智能交通领域，SoC（系统级芯片）通信芯片，无论是城市道路的车流畅通，还是高速公路的安全运行，甚至是封闭园区的高效管理，SoC通信芯片都以其独特的技术优势助力着现代交通的发展。这篇文章将深度解析一款具备高性能和低功耗特性的SoC通信芯片CX1860，它集成了基带处理器和应用处理器，支持C-V2X PC5直连通信，能提供高可靠低延时的V2V（车与车），V2I（车与基础设施），V2P（车与行人）通信技术。 C-V2X通信技术：未来交通的中坚力量 C-V2X（Cellular
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- [新闻中心]国产芯片崛起之光量子芯片：使用鸿怡电子芯片测试座在测试后的无限种可能2024年12月09日 15:04
- 光量子芯片作为现代科技的尖端创新之一，正在逐渐改变我们对能量管理和应用的认知。本文将深入解析这一神秘而又蕴含巨大潜力的技术，探讨其工作原理、应用场景以及测试过程中的关键步骤和两个重要元件：光量子芯片模拟电路测试和芯片测试座的角色。 光量子芯片的核心工作原理 光量子芯片利用光量子态进行信息的传递和处理，基于量子力学的基本特性，这些芯片能够以极快的速度处理信息且能耗极低。其核心工作原理是通过将光量子束缚在纳米结构中，形成具有可控的量子态，这种态可以用作信息单元进行快速且有效率的
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- [新闻中心]鸿怡电子半导体超声波传感器芯片的测试解决方案以及芯片测试座的角色2024年12月02日 14:34
- 第三代半导体材料以其卓越的物理化学性能在众多领域中崭露头角。其中，基于氮化铝（AlN）制造的超声波传感器芯片因其突出优势和广泛应用备受瞩目。本文将深入解析这一尖端科技的工作原理、应用场景，以及芯片测试的关键要素和芯片测试座的重要作用，为您揭示出这一技术的“硬核”魅力。 第三代半导体氮化铝材料带来的革命性变化 氮化铝（AlN）因其优越的压电效应和较低的介电常数而成为第三代半导体材料中的佼佼者。这种材料能够在更小的体积设计下获得与传统压电陶瓷材料（如PZ
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- [新闻中心]微控制器芯片国产化替代：数字和射频SIP芯片测试与测试座的角色2024年11月18日 15:45
- 集成电路（IC）微控制器芯片作为其重要组成部分，具有广泛的应用和深远的影响。深入探讨微控制器芯片的特点、工作原理，以及其在不同领域的应用。同时，解析包括组件控制电路、频率源、温度管理系统在内的各种应用，以及典型的数字和射频系统级封装（SIP）形式如LQFP、BGA、QFN的特点和其测试的关键。微控制器芯片测试座在实际应用中的关键角色。 微控制器芯片的特点 微控制器芯片是一种集成电路芯片，内部通常包含处理器内核、存储器、定时器、输入/输出端口以及其他外围设备等单元。这些芯片具
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- [新闻中心]鸿怡电子助力国产芯片替代：高算力芯片应用与技术，芯片测试座与芯片封测的关联2024年11月12日 11:21
- 高算力芯片正逐渐成为现代技术不可或缺的一环。尤其是中国在高算力芯片领域的自主研发取得了重大突破，已经成为国内外关注的热点。那么，国产高算力芯片的技术核心、架构和工作原理究竟如何？在芯片测试中，芯片测试座（socket）又扮演着怎样的角色？在AI大模型的推动下，高算力芯片的现状和未来趋势又将如何演变？同时，晶圆级芯片的发展提供了怎样的创新思路？ 一、国产高算力芯片的技术核心、架构和工作原理 国产高算力芯片在全球范围内渐渐崭露头角，这离不开其强大的技术核心和精妙的架构设计。高算
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- [新闻中心]鸿怡HMILU图像传感器芯片测试：陶瓷表贴无引线封装LGA应用与测试解决方案2024年11月04日 15:38
- 无论是智能手机、数码相机还是工业设备，图像传感器的作用都不可或缺。而为了提高这些图像传感器的性能和集成度，陶瓷表贴无引线封装LGA(land grid array)技术应运而生。那么，这种封装技术有哪些应用场景？其工作原理是什么？在测试过程中，需要满足哪些条件？使用这种封装时需要注意什么？ 一、LGA封装的多种应用场景 陶瓷表贴无引线封装LGA凭借其独特的优势在多种领域得到了广泛应用。首先，在消费电子设备中，LGA封装被广泛应用于智能手机、平板电脑和便携式摄像机等产品中，以
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- [新闻中心]分析讨论：判定芯片测试合格的关键，鸿怡电子芯片测试座的核心作用2024年09月25日 14:54
- 芯片作为各种电子设备的大脑，其质量与可靠性显得尤为重要。为了确保芯片的性能及可靠吗，芯片测试在IC制造流程中占据了至关重要的地位。 芯片测试流程的深度解析 芯片测试是IC生产过程中一个复杂且至关重要的环节，通常包括以下几个主要步骤： 1. 晶圆测试 在芯片制造的早期阶段，首先进行的是晶圆级测试（Wafer Testing）。在这一步骤中，尚未切割的晶圆通过探针卡进行测试，以检测每个芯片的基本电气功能。这一阶段的目标在于筛选出在制造过程中出现缺陷的芯片，以节省后续封装不必要的
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