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: APtina摄像头模组测试治具

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便； ※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※ 高精度的定位...
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QFN16-0.4(3*3)翻盖弹片IC测试老化座

HMILU QFN16-0.4CPO1GT翻盖弹片老化座qfn适配器烧写座
工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！翻盖弹片老化座
QFN16-0.4HMILU自有品牌，大量现货当天发！【0.4间距/不带板】
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QFN12-0.5(3*3)下压弹片芯片老化测试座

QFN12-0.5芯片老化座下压qfn12测试座 NP506-012-033-C-G
工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！下压弹片老化座，QFN12-0.5
HMILU自有品牌，【0.5间距/不带板】
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QFN48-0.5（7*7）翻盖弹片芯片测试座

●产品结构&amp;电气性能稳定，使用操作简便。
●胶体使用PEI&PES耐高低温（-55℃～+170℃）。
●金属导体使用日本NGK铍铜，耐疲劳及高低温（-50℃～+900℃）和优良的导电性。
●此款测试座...
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BGA63翻盖探针转dip48芯片测试座

BGA63翻盖探针转DIP48测试座
BGA63 socket 翻盖式bga转48工厂直销
间距0.8mm 常见尺寸9*11;10.5*13.5
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BGA64-1.0翻盖弹片IC老化测试座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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BGA272-0.8翻盖双面弹芯片老化座测试座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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LGA52翻盖探针转dip48芯片测试编程座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN/QFP/LGA/SOP等IC的Burn-in Socket和Test Socket
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QFN16-0.4（3*3）下压弹片IC测试老化座

QFN16-0.4CPO1GT下压弹片老化座qfn适配器烧写座
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QFN52-0.4(7*7)翻盖弹片IC老化测试座

QFN52-0.4 老化座芯片测试座编程座 0.4间距工厂现货
工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！翻盖弹片老化座，QFN52-0.4 老化座大量现货当天发！【0.4间距/不带板】
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QFN76-0.4(9*9)翻盖弹片芯片老化测试座

QFN76 老化座 0.4间距翻盖弹片测试座适配器烧写座
工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！翻盖弹片老化座，QFN76-0.4 HMILU自有品牌，大量现货当天发！【0.4间距/不带板】
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sop44-1.27下压弹片烧录座 525mil

SOP44转DIP44 烧录座 525mil PSOP44 SOIC44 适配器烧写座编程座
工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！ sop44-1.27下压弹片烧录座，OTS-44-1.27-03，镀金双触点，大量现货当天发！
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BGA144-0.8下压弹片老化测试座国芯GX3011B 测试座

国芯GX3011B 测试座老化座烧录座 BGA144 IC插座 0.8间距深圳市鸿怡电子有限公司为国芯GX3011B这款芯片（BGA144 10*10mm pitch：0.8mm）专门定制的一款可以上自动机台的下压弹片测试座！性能稳定，寿命长，性价比...
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BGA152/132/88翻盖弹片转DIP48芯片测试座

BGA152/132/88翻盖弹片老化座 SSD NAND Flash芯片测试座转DIP48
工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！翻盖弹片测试座，BGA152-1.0翻盖弹片测试座，大量现货当天发！【翻盖/带转DIP48板】
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BGA316翻盖探针U盘测试夹具

工厂直销欢迎批发质优价廉！翻盖探针测试座， BGA316翻盖探针测试夹具，大量现货当天发！【翻盖探针/转USB接口】
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BGA132/152转DIP48G下压弹片FLASH芯片测试座

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BGA107-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA107的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA107 引脚间距0.8mm
测试座:BGA107-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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BGA48-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:IC测试座、IC老化座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空；
适用封装:BGA48 引脚间距0.8mm
测试座:BGA48-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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BGA67-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA67 引脚间距0.8mm
测试座:BGA67-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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[新闻中心]1分钟带您了解芯片烧录座和芯片烧录设有什么区别？2023年02月20日 14:27

注意：编程烧录器、芯片烧录座（烧写座、清空座、编程座、烧录转接座、逻辑测试座、DIP烧录座）烧录夹等都是烧录设备中的一种芯片烧录座：半导体芯片烧录座、IC烧录座，是一款操作简便、效率高的连接器设备，简单理解：不管是烧录座、烧录夹又或者是测试座、老化座，其本质都是一款连接器，只是根据不同的封装测试所使用的测试座夹具不同。如SOP烧录座、MSOP烧录座、QFP烧录座、QFN烧录座、BGA烧录座、EMMC烧录座、邮票孔模块烧录座等等全系封装芯片烧录座socket。芯片烧录座适

阅读（68）标签：新闻|产品

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