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QFN16-0.4(3*3)翻盖弹片IC测试老化座详细信息/Detailed Information

QFN16-0.4(3*3)翻盖弹片IC测试老化座

HMILU QFN16-0.4CPO1GT翻盖弹片老化座qfn适配器烧写座
工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉! 翻盖弹片老化座
QFN16-0.4HMILU自有品牌,大量现货当天发! 【0.4间距/不带板】
订购热线:13631538587
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QFN16-0.4(3*3)翻盖弹片芯片老化测试座


产品简介

产品用途 编程座、测试座,对QFN16的IC芯片进行烧写、测试
适用封装 QFN16,MLP16,MLF16 引脚间距0.4mm
测试座 QFN16-0.4
特点 采用U型顶针,接触更稳定

规格尺寸

QFN16-0.4 编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:

型号 引脚间距 引脚数 适用IC尺寸 外型尺寸 中心脚
实体
A x B
QFN16-0.4 0.4 16 3 ×3



采购:QFN16-0.4(3*3)翻盖弹片IC测试老化座

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