QFN16-0.4(3*3)翻盖弹片芯片老化测试座
产品用途 | 编程座、测试座,对QFN16的IC芯片进行烧写、测试 |
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适用封装 | QFN16,MLP16,MLF16 引脚间距0.4mm |
测试座 | QFN16-0.4 |
特点 | 采用U型顶针,接触更稳定 |
QFN16-0.4 编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:
型号 | 引脚间距 | 引脚数 | 适用IC尺寸 | 外型尺寸 | 中心脚 |
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实体 A x B |
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QFN16-0.4 | 0.4 | 16 | 3 ×3 |
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有 |