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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制WLCSP25ball晶圆级封装芯片测试座测试夹具socket烧录座治具

定制WLCSP25烧录座夹具治具特点：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、...
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: 定制PDFN6x8 / QFN33-0.65开模翻开塑胶探针高温老化座老化夹具老炼座治具socket

产品简介：PDFN6x8（QFN33-0.65封装）新封装芯片150℃高温老化座
特点：采用开模注塑外壳，核心部分通过CNC加工的方式定制各种非标老化测试座。
老化座...
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: 定制LQFP80翻盖旋钮探针烧录座测试socket 老化夹具

产品简介：LQFP80标准封装烧录夹具
特点：采用合金探针设计，探针可单独更换，单次寿命长达10W+
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: BGA77封装器件测试座老化座老炼夹具治具 socket DC电源管理IC

产品简介：BGA77封装器件老化座老炼夹具
BGA77老化座参数
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：Torlon；外壳材质：PEI；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" N...
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: BGA/EMMC153/169合金下压探针测试座读写座测试socket

产品简介：标准的EMMC封装芯片30PIN引出
①结构：下压式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电...
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: CSOP16翻盖探测老化座测试座socket夹具

产品简介：非标准CSOP封装芯片
设计要点：探针与芯片本体底部pad接触，避免芯片引脚变形
材质：铝合金+PEEK
寿命：10W+
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: 定制SOP48封装芯片翻盖探针测试架测试治具socket烧录座

产品简介：客户提供PCBA测试底板，拆卸SOP48封装芯片改装而成。
适配芯片：SOP封装，48PIN，间距0.5mm，含引脚尺寸12.6*8.3mm
温度常温
每单PIN电...
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: 定制BGA1144翻盖旋钮探针测试座socket高频大功率风冷散热测试夹具治具工装

产品简介：适配芯片：BGA1144封装，pitch1.0mm，尺寸：34.8*34.8mm
测试温度：-40℃~125℃
测试频率：2.6Ghz，采用双头高频测试探针
最大功率：30W，使用铜块导热+散热片...
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: 定制SOT-6封装分立器件探针老化测试座夹具治具socket

产品简介：SOT-6封装芯片测试座适配IC规格：SOT封装，6PIN，间距0.9，尺寸3.9*4 温度：-40~125℃ 电流：每单PIN电流在1A以内频率：1000MZH以内
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: 定制PLCC48光通信模块3G高速测试座夹具治具socket防静电设计

产品简介：PLCC48封装光通信模块测试座
模块规格：外形尺寸16.4*16.4，焊盘间距1.0 最大厚度4.0
温度：要求能耐-50~100度，持续的时间1000小时
速率：单通道速率3Gbps，...
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: 定制QFP100-0.5 14x14合金翻盖旋钮测试治具测试架治具

QFP芯片测试架简介：
产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：43...
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: PGA24测试夹具PGA插座老化治具SOKCET拔插插座卡座转换座

产品简介：PGA封装器件探针测试夹具
1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳...
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: BGA291eSSD颗粒芯片EMMC芯片测试座读写夹具治具烧录socket

产品简介：新型SSD颗粒封装形式，BGA291ball，测试座仅引出174ball进行读写测试。 1：材质：铝合金、PEEK、PEI 2：接触材质：镀镍金铍铜弹片针 3：最高写速度160MB/s，读速度220MB/s 4...
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: OTS-16-1.27（2.54）-04下压弹跳座老化夹具老炼治具测试烧录socket

特点：
采用双触点技术，接触稳定；
座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长
弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性号、寿命长
镀金层加厚，触点加厚电镀，接触稳定超低接触阻抗、抗氧化程度...
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$定制FBGA\FLGA2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具BGA功能性测试$: 定制FBGA\FLGA2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具BGA功能性测试

产品简介：针对FLGA封装2577ball芯片进行功能性检测。
适配IC规格：FLGA封装，2577pin，间距1.0mm，外形尺寸52.5*52.5mm。
性能要求：需要过12.5Gbps高...
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: 定制QFN56翻盖探针测试座夹具老化座治具

产品简介：定制QFN56测试座夹具，接地散热大pad需要加大探针。
适配IC规格：QFN封装，56PIN，引脚中心间距0.5mm，尺寸8*8，厚度0.85±0.15mm。
电气性能要求：
①测试频率1...
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: 定制LQFP100翻盖旋钮探针烧录座0.65间距（16*22）夹具治具socket

产品简介：LQFP100适配编程器烧录座夹具治具。
适配IC规格：LQFP封装，100脚，引脚中心间距0.65mm，本体尺寸14*20mm，含引脚尺寸16*22mm。
性能需求：
①用途：烧录
②...
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: 定制BGA117ball翻盖探针老化夹具老炼座测试座socket治具

产品简介：定制BGA117ball合金探针老化夹具。
适配芯片规格：BGA封装，117ball，引脚中心间距1.0mm ，外形尺寸10*14mm。
电气性能要求：
①电流1A。
②老化温度125度，...
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: 定制QFN34-0.5翻盖探针测试座老化座夹具socket

产品简介：定制非标QFN封装34PIN芯片测试座
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质...
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: DSBGA6封装MOSFET/温度传感器芯片测试座夹具烧录编程座socket

产品简介：DSBGA-6封装测试座
常见芯片：MOSFET/温度传感器
适配封装规格：DSBGA6，间距0.4，尺寸：1.285*0.885mm。
性能参数：测试电流1A，测试...
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