定制BGA1144翻盖旋钮探针测试座socket高频大功率风冷散热测试夹具治具工装

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定制BGA1144翻盖旋钮探针测试座socket高频大功率风冷散热测试夹具治具工装

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定制BGA1144翻盖旋钮探针测试座socket高频大功率风冷散热测试夹具治具工装

产品简介：适配芯片：BGA1144封装，pitch1.0mm，尺寸：34.8*34.8mm
测试温度：-40℃~125℃
测试频率：2.6Ghz，采用双头高频测试探针
最大功率：30W，使用铜块导热+散热片+风冷设计
技术支持：13622364332

订购热线：13631538587

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产品详情

产品特点：
采用金属铜块+散热扇风冷的形式加快CPU散热；
采用翻盖式旋钮结构，压力均匀，不移位下压平稳接触稳定；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保IC定位精确；
采用浮板结构有球无球均能测试；
测试探针可更换，维修方便，成本低；
采用KEEP+陶瓷工程绝缘材料制作；
最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；

产品服务：
提供三个月免费保修（人为损坏除外）。
保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。

可以免费提供相关的技术支持。

适配IC规格：

BGA1144封装规格

产品实拍图：

BGA1144老化座

BGA1144测试socket

BGA1144测试架

BGA1144测试治具

BGA1144测试夹具

BGA1144测试座

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