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[新闻中心]SOP8/OTS8(16)pin-
1.27mm芯片下压弹片老化测试座不良案例分析
2023年12月06日 11:25
SOP8/OTS8(16)pin-
1.27mm芯片下压弹片老化测试座不良案例分析
1、芯片测试座参数: SOP8/OTS8(16)pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座 2、芯片测试环境:烧录 3、客户烧录连接方式:焊接 4、客诉描述问题:老化测试座焊接后,下压后弹片针不回弹,无法正常动作(卡死) 5、实物图: 不良状态: 正常状态: 问题案例分析: 1、不良原因:因主体弹片槽内被附满固体异物,同时针头也被异物黏住,导致无法下压运动 2、固定异物从外观和实际验证判定,
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