QFN36-0.5翻盖弹片测试座_qfn36老化座_编程座_Burn-in Socket

来源：鸿怡电子查看手机网址

扫一扫!

扫一扫!

浏览：- 发布日期：2021-10-09 16:21:16【大中小】

工厂介绍

鸿怡电子生产QFN36-0.5翻盖弹片测试座_qfn36老化座_编程座_Burn-in Socket，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/治具/测试架/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等

QFN36老化测试座

产品简介
产品用途：编程座、测试座，对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFN36引脚间距0.5mm
测试座：QFN36-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
规格尺寸
QFN36编程座测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：

型号：QFN-36-0.5

引脚间距(mm)：0.5

脚位：36

芯片尺寸：6×6

QFN36Burn-in Socket

定制LCC8pin-1.27mm-5x5mm一拖九工位合金翻盖测试座

LCC8pin芯片一拖多工位测试座规格参数：
芯片封装类型：LCC
芯片引脚：8pin
...
定制QFN6-0.5-1.5x1.5-CCP老化座
QFN10（3*3）下压弹片测试座芯片适配座QFN10老化座0.5间距

鸿怡电子主要生产、销售各类IC测试座,IC测试夹具,老化测试座,高频测试座,BGA测试插座,贴片S...
定制电源芯片BGA77pin-1.27mm-9x15mm合金旋钮翻盖测试座

BGA芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：77pin
芯片引脚间距...
BGA144-0.8下压弹片老化测试座国芯GX3011B 测试座

国芯GX3011B 测试座老化座烧录座 BGA144 IC插座 0.8间距深圳市鸿怡电子有限公司为国芯...