QFN16-0.4间距下压弹片老化测试座_QFN16测试座_16脚芯片转接座

来源：鸿怡电子查看手机网址

扫一扫!

扫一扫!

浏览：- 发布日期：2021-09-26 10:01:27【大中小】

工厂介绍

鸿怡电子生产QFN16-0.4间距下压弹片老化测试座_QFN16测试座_16脚芯片转接座，同时还生产其他IC芯片测试夹具治具。

QFN16测试座

产品简介

产品用途:编程座、测试座，对QFN16的IC芯片进行烧写、测试

适用封装:QFN16 引脚间距0.5mm

测试座:QFN16-0.5

特点:采用U型顶针，接触更稳定

规格尺寸

型号:QFN-16-0.5

引脚间距(mm):0.5

脚位:16

芯片尺寸:3*3

QFN16芯片老化测试座

BGA225P测试架_BGA测试治具_BGA测试座
BGA96-0.8(9.5X11mm)下压探针老化座

工厂直销，专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座；
本款老化座，适配BGA87脚，...
定制PDFN6x8 / QFN33-0.65开模翻开塑胶探针高温老化座老化夹具老炼座治具socket

产品简介：PDFN6x8（QFN33-0.65封装）新封装芯片150℃高温老化座
特点：采用开模注塑外...
定制QFP128pin-0.4mm-14x14mm合金旋钮翻盖探针测试座

QFP128pin芯片测试座规格参数：
芯片封装类型：QFP
芯片引脚：128pin
芯片引...
LGA24翻盖探针老炼夹具老化座测试座socket烧录编程

LGA24塑胶探针老化座
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材...