SSD主控芯片CP测试你真的知道么? 在芯片测试领域,主要分为两部分测试,业界通俗的叫法是CP和FT,我们今天主要谈谈CP的问题。什么是CP测试?CP是(ChipProbe)是缩写,指的是芯片在foundry流片回来后,需要在wafer level 进行简...
中国存储自制化设备势不可挡 中国存储产业的发展正蕴含着巨大的潜力市场,引起了国内外产业链企业的重点关注,部分企业已经开始提前布局。 日前,国内某半导体测试解决方案提供商宣布与韩国内存测试设备厂商达成合作,携手抢...
为什么要进行IC测试? IC测试是确保产品良率和成本控制的重要环节,在IC生产过程中起着举足轻重的作用。同样,IC测试座可以根据IC测试的各项参数指标作出对应的匹配和连接,在IC测试中同样也起着很重要的作用。 IC测试...
老生常谈,浅聊什么是封装测试? 封装测试(final test) 在晶圆测试后,将好的芯片在晶圆上标记出来(又叫blue tape),然后切割成一个一个单独的芯片,将这些一个一个的芯片封装成黑盒子,也就是这个样子。 然后我们将封装...
关于CPU高频芯片的测试 我们都知道芯片测试的工序非常繁杂,由于半导体芯片纳米级的精细度难以把控成品质量.所以在芯片出厂前以及出厂后的测试都是要进行严格把控。 例如,AMD公司需要生产A10处理器,目标主频4.0Ghz,...
Flash芯片的分类 Flash又分NAND Flash和NOR Flash,NOR型存储内容以编码为主,其功能多与运算相关;NAND型主要功能是存储资料,如数码相机中所用的记忆卡。 现在大部分的SSD都是用来存储不易丢失的资料,所以SSD...