如何区分测试治具与测试座? 经常会有客户疑惑,我们所说的测试治具、测试座分别是什么?很多人认为只是叫法不同,实际上是一样的东西。那么,今天鸿怡电子就来给大家区分一下。 实际上测试座和测试治具在测试同款产品的情况...
BGA测试治具在芯片测试验证中的应用 现下,BGA封装的芯片在电子产品的应用中是越来越广泛。并且通常是作为比较重要的主控芯片存在于产品的PCBA板上。而产品一旦出现什么异常,需要重新取下返修,对PCBA及IC都会造成损坏。所以在产品...
IC测试之路的崛起与发展 集成电路(IC)封测是什么? IC封测即集成电路的封装和测试,是IC芯片生产的三大环节之一。 IC芯片生产大概流程:IC设计、晶圆制造、IC封测。 IC芯片的生产过程堪比点石成金。我们来简单的说说硅...
不同头型弹片在FPC/BTB连接器弹片微针模组的应用 不同头型测试弹片在FPC/BTB连接器弹片微针模组的应用 锯齿型用于BTB连接器的公座 爪型弹片应用于BTB公座,该头型特点为接触BTB连接器顶部弹片.测试时微针模组弹片接触BTB连 接器弹片顶部多...
手机锂电池怎么测试?大电流弹片微针模组,来帮您! 我们都知道,手机电池的寿命,很大程度上决定一个手机的好坏。故,电池厂商在生产手机电池时需要做各种严苛的测试来确保电池出厂后能够达到更长的使用寿命。 那么,成品锂电池所需要做的测试...
鸿怡电子创新产品——应用于电池连接器测试的大电流BTB弹片微针模组 鸿怡电子总公司成立于2000年是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,其中专业技术人员占40%,直接从事研制、开发的技术人员占20%,大部分都是具有高学历、经验丰富的高级工程师有...