“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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芯片测试座，助力芯片霸权之战 随着中美芯片之间的霸权战争愈演愈烈。中国的高端芯片之路必将走向胜利之路。 我国的芯片又进入了一轮爆发期，芯片制造是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片。芯片封装后，便进入测试阶段...
鸿怡电子最新研发应用于TO封装光器件的二级管老化测试座 光器件采用TO封装的一般称之为同轴器件，目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势，基本霸占了主流的光器件市场应用。TO封装从尺寸上也有很大的发展，不同的尺寸通常代表了不同的应用领域。同时...
深度剖析：鸿怡电子弹片微针模组和常规探针模组性能对比 鸿怡电子弹片微针模组和探针模组都是应用于3C锂电池、LCD、OLED屏幕、手机摄像头FPC、连接器测试的测试针模组。如果我们从弹片微针模组和探针模组的外形结构、使用寿命、性能等方面来一一分析，...
芯片测试项目的分类 一颗芯片最终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。 对于芯片来说，有两种类型的测试，抽样测试和生产全测。 抽样测试，比如设计过...
关于IC socket定制的小知识 IC socket是广大测试工程师经常要用的到的测试治具，它的好坏直接关系到芯片调试的进度，量产测试的成本以及测试的效率。那么如何针对您的IC选取合适的socket呢？本文将阐述socket的一些基础知训...
鸿怡电子，告诉您芯片的HTOL测试是什么？ 在前面我们介绍了IC的可靠性试验的大致，那么IC在使用期的寿命测试中的HTOL是什么呢？ 使用期的寿命测试又包含高温工作寿命（HTOL）和低温工作寿命（LTOL），对于亚微米级尺寸的器件，热载流子效...
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