您好,欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网
新浪微博
|
微信关注
|
收藏本站
|
在线留言
|
网站地图
“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
全国服务热线:
13632719880
首页
大电流微针模组
DDR测试夹具
定制IC测试座
BGA测试座
QFN测试座
QFP测试座
自动测试座
SENSOR测试座
TSOP/SOP测试座
其它IC测试座
电源IC测试座
触摸IC测试座
产品
案例
资讯
品牌
采购
联系
人才招聘
热门关键词:
测试座
老化座
烧录座
测试座厂家
当前位置:
首页
»
全站搜索
» 搜索:tsop
TSOP48下压宽体FLASH芯片老化座
产品用途: 老化座、测试座,对TSOP48的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP48宽体 引脚间距0.5mm
测 试 座: nan flash
特 点: 直接采用客户提供的产品板 简便快捷 验证精准
更多 +
[Flash半自动测试机台]Nand Flash 半自动测试机台
2018年10月10日 14:24
鸿怡电子为您提供Nand Flash半自动测试机台系列 可用于BGA152/132 / TSOP48 / TF / COB(長) / COB(短) 测试使用
阅读(466)
标签:
[新闻中心]鸿怡电子多功能存储芯片测试座:推动国产芯片替代,提高测试效率、降低测试成本
2024年04月22日 11:55
多功能存储芯片是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。鸿怡电子存储芯片测试座socket工程师介绍:它们具有非常独特的封装和测试特点,需经过一系列严格的测试才能确保其稳定性和性能。 一、多功能存储芯片的封装特点 多功能存储芯片的封装是指将芯片固定在包裹材料中,以保护芯片免受环境因素的影响。鸿怡电子存储芯片测试座socket工程师介绍:不同类型的存储芯片封装方式各异,常见的封装形式包括裸片、QFN、BGA、EMMC、TSOP48等。 裸片封装是将芯片直接粘贴在PCB上,常用于
阅读(16)
标签:
产品
|
定制测试座
|
定制测试治具
|
定制IC测试架
|
存储芯片测试座
|
闪存颗粒测试座
|
缓存芯片测试座
|
新闻
|
DDR测试夹具
|
DDR测试治具
[新闻中心]鸿怡电子芯片测试座:球状引脚栅格阵列BGA封装芯片测试,BGA芯片测试座
2024年01月15日 11:48
BGA (Ball Grid Array) -球状引脚栅格阵列封装技术,高密度表面装配封装技术。在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术,材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下,内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小体积,更好的散热性能和电性能。 BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;
阅读(13)
标签:
BGA定制测试座
|
BGA测试座
|
BGA老化测试座
|
定制IC测试架
|
定制测试座
|
定制测试治具
[新闻中心]DDR内存颗粒的作用是什么?如何使用内存颗粒测试夹具进行测试?
2023年08月02日 16:21
在计算机科学和电子工程领域,DDR(双倍数据速率)内存颗粒是一种关键的组件,用于存储和传输数据。在现代计算机系统中,DDR内存颗粒扮演着非常重要的角色。本文将详细介绍DDR内存颗粒的作用,测试条件以及如何使用内存颗粒测试夹具进行测试。 首先,让我们来了解DDR内存颗粒的作用。根据鸿怡电子负责DDR内存颗粒测试座夹具的工程师介绍:DDR内存颗粒是计算机系统中的一种内部存储设备,用于存储数据和指令。它们是由微小的晶体管和电容组成的,能够在不同的电压和电流条件下进行快速的数据存取
阅读(27)
标签:
新闻
|
产品
|
DDR测试夹具
|
DDR测试治具
|
内存条测试夹具
|
TSOP测试座
[新闻中心]SOP封装芯片之鸿怡电子SOP烧录座、SOP老化测试座
2022年10月31日 11:54
封装芯片,简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,把管脚引出来,再封装成为一个整体。它起到保护芯片,相当于芯片的外壳,不仅可以固定和密封芯片,还可以提高芯片的电热性能。在鸿怡电子SOP封装芯片测试座、烧录座、老化测试座的运用中,总结出以下几点: SOP(小外观封装)表面贴装封装之一,引脚从封装两侧引出海鸥翼(L有塑料和陶瓷两种材料。后来,由SOP衍生出了SOJ(J类型引脚小外形封装),TSOP(薄小封装),VSOP(非常小的外
阅读(39)
标签:
产品
|
新闻
|
SOP烧录座
|
SOP老化座
|
SOP测试座
|
SSOP测试座
|
TSOP测试座
|
CSOP测试座
|
定制测试座
[鸿怡动态]鸿怡电子SOP封装老化测试座介绍
2022年06月16日 15:15
众所周知,SOP封装是一种最常见的元器件形式,表面贴装型封装之一,比较常见的封装材料有:陶瓷、玻璃、塑料、金属等,目前基本采用塑料封装,主要用在各种集成成电路中。 SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit,)是DIP的缩小形式,引线中心距为1.27mm、0.65mm居多,材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型
阅读(68)
标签:
[鸿怡动态]非常规芯片测试怎么办?鸿怡电子定制IC测试座来帮您!
2019年08月13日 16:37
电子工程师在验证或是开发出一款新的芯片时,经常会遇到芯片需要测试验证的情况。 但是通常,一款新的封装出来,市面上很难找到一款可以与之匹配的IC测试座。这时候,鸿怡电子的IC测试座定制服务就可以大大地为您解决这一难题! 鸿怡电子,总公司成立于2000年,在IC socket定制服务方面,有着丰富的经验。 可根据客户提供模块、芯片尺寸定制测试座产品,可定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, SSOP,TSOP,
阅读(73)
标签:
[鸿怡动态]关于大电流BTB弹片微针模组的产品介绍
2019年07月15日 17:09
鸿怡电子成立于2000年是一家集科研、生产、销售于一体 的技术密集型高新企业,专业研制、开发、生产各类 IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具 ,向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案; 专业研制、开发、生产各类高性 能、低成本的Burn-in Test Socket及各类IC测试治 具,适用于多种封装: BGA,PGA,QFN,CSP,CLCC,QFP,TSOP 众所周知,目前的3C电子产品所用锂电池在生产过程中
阅读(373)
标签:
[鸿怡动态]用于SSD固态硬盘芯片的开卡测试方案板
2018年11月05日 17:43
为大家介绍几款用于ssd固态硬盘/U盘板芯片开卡量产测试的方案板和flash ic测试座 SSD NAND闪存SM2256K主控测试解决方案适用于BGA152 132 100 88 LGA60 TSOP48 96闪存4合1多个PCB板该测试板采用SM2256K主控,可支持BGA152 / 132/100/88 / LGA60,TSOP84与DIP48(4CE测试)和DIP96(8CE测试)等多个封装闪存芯片测试,测试座可自由互换。a)为了测试TSOP48封装的闪存,我们可以同
阅读(368)
标签:
[行业资讯]简述SSD固态硬盘的几种不同接口
2018年09月11日 17:42
很多固态厂家在生产固态硬盘时都会对flahs芯片进行测速,清空,量产等动作。这时候就必须用到鸿怡电子生产的ssd flahs测试座,市面上较多的是BGA152/132和
tsop
48封装的芯片。我们也提供了大量的bag152探针测试座、
tsop
48老化座以及各种方案的固态硬盘测试板。方便客户使用!
阅读(98)
标签:
[鸿怡动态]鸿怡电子ANDK品牌IC测试座获取美国商标
2018年08月23日 09:38
们的所有IC测试座(包括BGA测试座座,QFN测试座座,DDR测试座,FPC连接器针模测试座,QFP烧录座,SOP / SOIC老化/烧录座,晶体振荡器测试座,TSOP老化座,SSD测试解决方案等)在美国合法销售,我们的IC测试座及其品牌受美国法律保护。
阅读(590)
标签:
[鸿怡动态]BGA老化座的特点
2018年04月10日 17:17
鸿怡电子有限公司是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具,向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案;专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具,适用于多种封装:BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……
阅读(224)
标签:
[行业资讯]总结IC测试治具对比人工测试的优势
2017年04月26日 15:41
深圳鸿怡电子有限公司是深圳首家自主生产研发IC测试座的厂家,专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具,向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案;专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具,适用于多种封装:BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP等
阅读(135)
标签:
[行业资讯]SSD市场分析概况
2017年04月25日 14:49
我司专业生产的SSD\U盘 FLASH测试治具如 BGA152/132测试座,
tsop
48系列测试座都正火爆出货中
阅读(96)
标签:
[鸿怡动态]鸿怡电子LGA测试座特点及性能参数
2016年07月19日 11:43
LGA测试座特点及性能参数: 封装兼容设计,只要换座头,可兼容测试TSOP封装和LGA封装的FLASH的测试、量产。 大小兼容设计,只要换限位框,即可测试外形尺寸不同的LGAFLASH; 主控板兼容设计,只要更换主控板的主控IC,可实现芯邦。 采用一拖四架构设计,省去外置HUB,每台电脑可同时量产16PCSFlash芯片,效率倍增; LGA测试座测试寿命可达20万次以上,是同类寿命的10倍以上;并且探针可更换,维修方便,成本低; 采用手动翻盖式结构,操作方便; 上盖的压板采用
阅读(151)
标签:
新闻
[常见问题]鸿怡电子SSD固态硬盘测试座主要有哪些功能?
2016年07月19日 11:42
SSD固态硬盘测试座顾名思义就是用来测试固态硬盘的,那么这种测试座主要有哪些功能呢? 现在SSD固态硬盘与U盘3.0市场BGA132/152的芯片使用量越来越大,固态硬盘的容量与速度越来越大,现在8CE的FLASH也在各大厂家使用越来越多 了,我公司为了方便各大测试厂测试生产的便利,开发了一款多功能SSD固态硬盘测试座,可以兼容BGA152/132/88/100,TSOP48等多种芯片测试。 功能一:SSD固态硬盘测试座可以测试同时插拔翻盖弹片转DIP48的BGA132/1
阅读(214)
标签:
新闻
首页
上一页
1
2
3
相关搜索
TSOP测试座
热点聚焦
鸿怡电子测试座的应用介绍
测试座就是一种具有测试...
探讨关于BGA测试座所具有的特点及价...
BGA测试座具有哪些特点?...
1
电子产品寿命短?HAST老化试验做了吗?
2
寻找志同道合的工作伙伴!
13632719880
在线客服