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SSD一拖二万能测试板 NAND Flash 测试板 SM2246EN主控闪存测试
SSD 2合1 SM2246EN测试板BGA152 / 132/100/88 TSOP48 NAND闪存测试闪存
SM2246EN SM2256K SM2258H SSD解决方案
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SM2256K主控转BGA316合金翻盖一拖二测试治具
BGA316/TSOP48一拖二测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本,翻盖操作取换芯片简单,探针使用寿命高。适合大批量测试时减少对测试员工手的伤害!成为最高性价比的测试座,该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进...
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SMI2246一拖二转BGA152/132双面弹测试治具
产品特点:可以测试各类封装的FLASH BGA100 /132/152 /TSOP48/LGA等的双面弹测试座都可以随意更换
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LGA52-1.0下压弹片转DIP48芯片测试座
LGA52下压弹片转dip48测试座 LGA52烧录座转TSOP48编程座 测试架
探针可更换可维修,寿命长,兼容12*17mm和14*18mm 两种尺寸
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LGA52翻盖探针转DIP48芯片测试编程座
LGA52翻盖探针转dip48测试座 LGA52烧录座转TSOP48编程座 测试架
探针可更换可维修,寿命长,兼容12*17mm和14*18mm 两种尺寸
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DDRDDR1内存颗粒测试治具 TSOP66芯片测试架
DDR1内存颗粒测试治具 TSOP66芯片测试架 机顶盒路由器内存测试
工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉!DDR1机顶盒/路由器内存颗粒测试治具,欢迎大家联系洽谈!
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TSOP56-0.5下压弹片芯片烧录座
工厂现货! TSOP56加长型-0.5下压弹片老化座 HMILU自有品牌,大量现货当天发!
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TSOP48加长型IC芯片测试老化座
工厂大量现货! TSOP48加长型-0.5 下压弹片老化座, HMILU自有品牌
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TSOP48黄色端子板 pin board Adapter
TSOP48黄色端子板
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48针座 转接板 针板 pin board Adapter
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SMI2246EN主探转BGA152/132一拖二SSD FLASH测试治具
产品特点:可以测试各类封装的FLASH BGA100 /132/152 /TSOP48/LGA等转DIP48的测试座都可以随意更换
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SSD一拖四慧荣SM2256K主控 转DIP48测试板
此板采用慧荣SM2256K主控,可以兼容BGA152/132/88/100、TSOP48等多种封装闪存芯片转DIP48测试。测试版已焊接好TSOP48端子板,测试座可随意插拔互换。
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TSOP66-0.6下压弹片IC测试老化座
产品用途: 老化座、测试座,对TSOP66的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP66引脚间距0.65mm
测 试 座: TSOP66-0.65 SOCKET
特 点: 采用双触点技术 接触更稳定 导电体抗疲劳高,寿命更长
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TSOP48宽窄共用IC闪存测试老化座
产品用途:老化座、测试座,对TSOP48的IC芯片进行测试
适用封装:TSOP48 引脚间距0.5mm
测 试 座: TSOP48宽窄共用老化座
特 点: 宽窄共用,直接采用客户提供的产品板 简便快捷 验证精准...
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tsop
56下压弹片IC测试老化座
产品用途: 老化座、测试座,对TSOP56的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP56引脚间距0.5mm
测 试 座: TSOP56-0.5-01
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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TSOP54-0.8下压弹片IC测试老化座
产品用途: 老化座、测试座,对TSOP54的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP54引脚间距0.8mm
测 试 座: TSOP54-0.8 SOCKET
特 点: 导电体采用进口铍铜材料厚金处理,阻力小 弹力好 寿命长
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标准TSOP48芯片烧录座 闪存测试座
产品用途:老化座、测试座,对TSOP48的IC芯片进行测试、烧录
适用封装:TSOP48 引脚间距0.5mm
测 试 座:TSOP48烧录座
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TSOP48下压宽体FLASH芯片老化座
产品用途: 老化座、测试座,对TSOP48的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP48宽体 引脚间距0.5mm
测 试 座: nan flash
特 点: 直接采用客户提供的产品板 简便快捷 验证精准
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[Flash半自动测试机台]Nand Flash 半自动测试机台
2018年10月10日 14:24
鸿怡电子为您提供Nand Flash半自动测试机台系列 可用于BGA152/132 / TSOP48 / TF / COB(長) / COB(短) 测试使用
阅读(433)
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[新闻中心]鸿怡电子多功能存储芯片测试座:推动国产芯片替代,提高测试效率、降低测试成本
2024年04月22日 11:55
多功能存储芯片是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。鸿怡电子存储芯片测试座socket工程师介绍:它们具有非常独特的封装和测试特点,需经过一系列严格的测试才能确保其稳定性和性能。 一、多功能存储芯片的封装特点 多功能存储芯片的封装是指将芯片固定在包裹材料中,以保护芯片免受环境因素的影响。鸿怡电子存储芯片测试座socket工程师介绍:不同类型的存储芯片封装方式各异,常见的封装形式包括裸片、QFN、BGA、EMMC、TSOP48等。 裸片封装是将芯片直接粘贴在PCB上,常用于
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[新闻中心]鸿怡电子芯片测试座:球状引脚栅格阵列BGA封装芯片测试,BGA芯片测试座
2024年01月15日 11:48
BGA (Ball Grid Array) -球状引脚栅格阵列封装技术,高密度表面装配封装技术。在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术,材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下,内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小体积,更好的散热性能和电性能。 BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;
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