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定制QFN48pin-0.35 5×5上下翻盖探针测试座
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定制QFN40-0.4 3×7合金翻盖测试座
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QFN56下压老化座
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定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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新能源汽车车规芯片DFN封装MOS场效应管\大功率管 测试座_PDFN芯片老化座
该QFN产品系列主要应用于新能源汽车车规芯片高低温老化、性能测试使用
适用于PDFN、DFN、TO等封装大电流大功率芯片、MOS管
常见的芯片有电源转换芯片老化测试、动力分配传感器芯片老化测试、电源管理芯片老...
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定制烧录测试座 QFN28测试夹具 QFN28老化测试座 QFN28烧录座0.4
型号: QFN28-0.4
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 烧录,编程,老化,测试
封装方式: QFN
引脚间距: 0.4mm
总尺寸 (含引脚): 4x4x1mm
主体尺寸: ...
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QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座
材料&特性:
socket本体:PEI
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ,500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~175℃@3000小时...
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QFN44-0.4 ATE测试座适用于自动机台测试烧录
定制产品,适配QFN44PIN, 0.4间距的QFN系列芯片
自动测试socket
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QFN64-0.5翻盖弹片IC测试座
产品用途:编程座、测试座,对QFN64的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN64-0.5
测 试 座:QFN64-0.5烧录座
特 点:底部引出引脚为不规则排列
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QFN56-0.5翻盖弹片IC老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN56引脚间距0.5mm
测 试 座:QFN56-0.5
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN48-0.4翻盖弹片IC测试老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFN48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN48-0.4
测 试 座:QFN48-0.4老化座
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[新闻中心]鸿怡HMILU:芯片快速验证与测试:芯片测试座-芯片老练夹具-芯片烧录座厂家
2025年07月02日 11:05
在芯片技术飞速发展的当下,IC / 芯片的封装形式日益多样化,从传统的 DIP、SOP,到先进的 BGA、QFN 等,不同封装对测试验证工具提出了更高要求。鸿怡电子作为专业的 IC / 芯片测试座工厂,深耕行业多年,凭借强大的技术实力和丰富的生产经验,推出的芯片测试座、芯片老练夹具、芯片烧录座,能够精准适配多种封装的 IC / 芯片,为芯片的快速验证与测试提供可靠保障。 芯片测试座:精准测试的基石 芯片测试座是芯片与测试设备之间的关键连接桥梁,其性能直接影响测试结果的准确性
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[新闻中心]鸿怡电子芯片测试座工程师带您了解LCC/CLCC/PLCC封装芯片从导通到可靠性的综合测试解决方案
2025年04月14日 14:32
LCC(Leadless Chip Carrier)、CLCC(Ceramic Leaded Chip Carrier)和PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)封装芯片因其结构差异和应用场景的多样性,在工业控制、汽车电子、通信设备及消费电子领域占据重要地位。为确保其性能与可靠性,需通过导通测试、功能性测试、高性能测试、可靠性测试、逻辑测试等多维度验证。本文将结合鸿怡电子测试座、老化座及烧录座的关键技术,系统解析测试方法、标准与实践应用。 一、封装
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[新闻中心]IC测试工程师:分解QFN封装芯片测试座核心技术-深圳鸿怡电子
2025年02月18日 11:12
QFN封装芯片的特点与适用场景 QFN(Quad Flat No-lead)封装凭借无引脚设计、底部大面积裸露焊盘,成为高密度小型化电子产品的优选方案。其核心优势包括: 1. 体积轻薄:封装高度低至0.8mm,适用于智能穿戴、微型传感器等空间敏感场景; 2. 散热高效:底部金属焊盘直接连接PCB,热阻降低30%-50%,满足5G基站、车载ECU等高功耗需求; 3. 电性能优越:短引脚结构减少寄生电感,适配高频通信芯片及高速数据处理模块。 主要应用于消费电子(如手机射频
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[新闻中心]汽车电子:超声波测距芯片封装测试、工作原理、芯片测试座解析
2024年09月11日 10:37
超声波测距芯片作为现代科技中的重要组件,在车载、工业测量、机器人导航等应用中都发挥着举足轻重的作用。 一、超声波测距芯片的封装形式 超声波测距芯片的封装形式直接影响其性能、成本和应用场景。常见的封装形式包括以下几种: 1. QFN封装 QFN(Quad Flat No-lead)封装是一种无引脚的表面贴装封装,芯片通过底部和侧面的焊盘与外部电路连接。QFN封装具有以下优点: - 芯片厚度薄,适用于高度受限的应用场景; - 良好的热性能和电性能,有助于芯片性能的稳定发挥; -
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[新闻中心]混合信号芯片解析:核心特点、封装、应用,鸿怡电子芯片测试座解决方案
2024年06月05日 11:41
混合信号芯片:根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:作为现代电子系统中不可或缺的一部分,兼具数字和模拟信号处理能力,为多种应用环境提供了灵活高效的解决方案。它们在消费类电子产品、通信设备、汽车电子及工业自动化等领域广泛应用,极大地提升了系统集成度和产品性能。 1. 混合信号芯片的定义与作用 混合信号芯片(Mixed-Signal Chip),顾名思义,是能够处理并转换模拟和数字信号的芯片类型。在现代电子系统中,模拟信号与数字信号交互频繁。模拟信号由于其连续性和波形特征,在传感器
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[新闻中心]鸿怡电子工程师:芯片测试座在半导体测试行业中的关键角色和先进应用解析
2024年05月29日 15:00
半导体成为现代电子设备的核心组件,鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:芯片测试作为半导体生产过程中的关键环节,其重要性和复杂性不可忽视。在这一过程中,芯片测试座扮演着无可替代的关键角色。 一、芯片测试座的概述 芯片测试座(Chip Test Socket),亦称测试插座,是用于将芯片安装在测试设备上,以进行性能、功能、可靠性等各种测试的重要器件。在半导体制造过程中,每一个芯片在最终出厂前都必须通过严格的测试,以确保其性能满足设计要求。测试座便是连接诸如集成电路芯片(IC)与测试仪器
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[新闻中心]QFN芯片封装特点与适用场景,QFN芯片测试解决与方案与芯片测试座
2023年11月07日 15:35
QFN芯片封装形式的特点与应用全解析 QFN芯片封装,即"Quad Flat No-Lead"的缩写,中文名为"无铅方形扁平封装"。与传统的插针封装相比,QFN芯片封装采用了无铅焊接技术,减少了封装的体积和重量,使得芯片在同样尺寸下能够集成更多的功能。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:由于QFN芯片封装去掉了插针,使得芯片与外部电路的连接更加简单可靠。 1、QFN芯片封装具有较小的尺寸。相比传统的封装形式,QFN芯片封装的体积更小,能够实现更高的集成度。这对于如今追求小型化
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[新闻中心]芯片测试:芯片有哪些测试项?分别对应的芯片测试座特点
2023年08月29日 14:35
每一款芯片都需要做测试吗?芯片测试是在哪个环节进行的?主要有哪些测试项?芯片测试座有哪些特点? 为了保证芯片的质量和稳定性,每一款芯片在生产线上都需要经过严格的测试,不论是单个芯片还是芯片集成电路,都需要经过一系列的测试流程以确保其正常工作。据鸿怡电子芯片测试座工程师称在芯片研发设计阶段开始,工程师就需要提前掌握好各个环节的步骤以及成本问题,在芯片生产的早期阶段,通过对样品进行测试,可以发现并修复潜在的设计问题,保证后续大规模生产中的高良率。而在芯片集成电路中,各个芯片之间
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[新闻中心]鸿怡电子带您了解芯片封装类型以及对应的特点!
2023年02月03日 11:50
最近很多朋友再问这个问题,不明白两者之间的关系,今天和大家浅聊一下,前面芯片设计那些流程就省略了,之前的文章也有提到过,可以翻看前面的内容! 首先要明白芯片的封装类型有哪些?在过去,封装只是为了保护脆弱的硅芯片,并将其连接到电路板上。如今,封装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加,封装开始转向3D。 芯片封装,简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,把管脚引出来,再封装成为一个整体。它起到保护芯片,相当于芯片的
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