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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: LGA52翻盖探针转dip48芯片测试编程座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN/QFP/LGA/SOP等IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: SOP38-0.5下压弹片芯片老化测试座

SSOP38 芯片测试座 ots38-0.5-02 弹跳镀金双触点 IC老化座厂家
工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！下压弹片老化座，sop38（38）-0.5大量现货当天发！【0.5间距/空座不带转接板】
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: BGA144-0.8下压弹片老化测试座国芯GX3011B 测试座

国芯GX3011B 测试座老化座烧录座 BGA144 IC插座 0.8间距深圳市鸿怡电子有限公司为国芯GX3011B这款芯片（BGA144 10*10mm pitch：0.8mm）专门定制的一款可以上自动机台的下压弹片测试座！性能稳定，寿命长，性价比...
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: 苹果6S PLUS触摸屏IC测试治具定制品

iPhone6S触摸IC测试架苹果6S plus 触摸屏IC测试治具专业定制
iPhone 6S 、6S plus 触摸屏IC测试架！工厂定制！专业快速！欢迎来电咨询
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: BGA152/132/88翻盖弹片转DIP48芯片测试座

BGA152/132/88翻盖弹片老化座 SSD NAND Flash芯片测试座转DIP48
工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！翻盖弹片测试座，BGA152-1.0翻盖弹片测试座，大量现货当天发！【翻盖/带转DIP48板】
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: MSOP8-0.65下压弹片带板IC烧录座编程座

本款烧录座适配芯片规格：MSOP封装、8PIN、引脚间距0.65mm 芯片本体宽度3mm
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: MSOP10/SSOP10-0.5下压弹片IC烧录编程座

本款烧录座适配芯片规格：MSOP/SSOP封装、10PIN、引脚间距0.5mm 、芯片本体宽度3mm
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: BGA316翻盖探针U盘测试夹具

工厂直销欢迎批发质优价廉！翻盖探针测试座， BGA316翻盖探针测试夹具，大量现货当天发！【翻盖探针/转USB接口】
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: SSOP38-0.5下压弹片IC测试老化座

工厂大量现货 SSOP38 芯片测试座 ots38-0.5-02 弹跳镀金双触点 IC老化座
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: 新品 QFN8-1.27(5*6)下压探针芯片测试老化座

工厂大量现货，QFN8-1.27下压式探针IC测试座（不带板）欢迎来电咨询！
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: BGA132/152转DIP48G下压弹片FLASH芯片测试座

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: BGA24-1.0下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA24的IC芯片进行测试、数据清空
? 适用封装:BGA24 引脚间距1.0mm
测试座:BGA24-1.0老化座
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: BGA107-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA107的IC芯片进行测试、数据读写
适用封装:BGA107 引脚间距0.8mm
测试座:BGA107-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: BGA48-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:IC测试座、IC老化座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空；
适用封装:BGA48 引脚间距0.8mm
测试座:BGA48-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: BGA67-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA67 引脚间距0.8mm
测试座:BGA67-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
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: SOP16(28)-1.27下压弹片IC烧录座

适合烧录sop封装、16针脚、本体宽度300mil （7.5mm）、引脚间距1.27mm的芯片
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: SOP20(28)-1.27下压弹片IC老化座

本款老化座适配芯片规格：SOP封装、20PIN；
引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度7.5mm
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: SOP18(28)-1.27下压弹片IC老化座

绝缘体： PEI、PPS
弹片：铍铜
寿命： 1.5万次
工作温度： -60℃~155℃
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: SOP16(28)-1.27下压弹片IC老化座

绝缘体： PEI、PPS
弹片：铍铜
寿命： 1.5万次
工作温度： -60℃~155℃
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: SOP20(20)-1.27下压弹片IC老化座

绝缘体： PEI、PPS
弹片：铍铜
寿命： 1.5万次
工作温度： -60℃~155℃
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