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EMMC153/169安卓字库数据恢复测试座套装
这款产品可以支持eMMC169/153字库的数据恢复(通讯录、照片、视频、短信、App等),也支持读写,镜像,魅族解锁,字库拆下无需植球,放上就能识别,座子稳定可靠!
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eMMC153/169 EMCP162/186eMCP221翻盖探针三合一转SD测试座
※ 采用标准SD接口模式,通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作;
※ 兼容有球无球测试,IC限位框采用模具一体成型,可根据IC选择不同大小限位框进行更换,实现不同;
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EMMC153/169翻盖安卓手机数据恢复测试盒
安卓手机数据恢复测试盒
EMMC 153/169 NADA FLASH芯片测试盒
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eMMC153/169 eMCP162/186/221/529六合一多接口工具套装
eMMC153/169 eMCP162/186/221/529测试座 UFI东海 魔客字库编程座
本套产品提供SD接口、东海HDMI接口、UFI接口、easy-JTAG接口,兼容市面上多款编程器,可适配东海、MOORC魔客E-MATE BOX、UFI BOX、easy-JTAG等盒...
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BGA96转DIP96翻盖弹片芯片测试座烧录座
BGA96转DIP96 翻盖测试座 芯片老化座 烧录座 0.8间距 厂家直销 工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉! 翻盖弹片测试座,BGA96-0.8翻盖弹片测试座,大量现货当天发! 【翻盖/带板】
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BGA100下压弹片转USB IC测试座
产品用途:编程座、测试座,对EMMC100的IC芯片进行读写、测试
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EMMC153/169/EMCP162/186/221三合一转SD接口测试座
eMMC153/169、eMCP162/186、eMCP221三合一转SD接口测试座,只要移动测试座在PCB板上的安装位置,即可适配3种不同规格的IC
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EMMC/EMCP三合一BGA植球台
本款植球台提供2个eMCP221植球位 1个eMMC153植球位 1个eMCP162植球位。可按客户需求任意定制,欢迎咨询!
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eMMC153/169下压弹片转USB接口芯片测试座
1. 采用弹片下压转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153PIN和169PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容IC厚...
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eMMC/eMCP四合一金属探针座转USB3.0接口
1. 采用翻盖探针转USB3.0接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容eMMC100、eMMC153/169、eMCP162/186、eMCP221 .
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定...
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eMMC153/169通用socket+转接板芯片分析座—新结构
1、eMMC 153 /169 ball ptich:0.5
2、频率F:1600MHZ
3、外形尺寸:25mm×25mm×4mm
4、避空高度:2mm(用于避空集成电路周围的元器件)
3、适用于:sandisk、三星等各类eMMC颗粒
PCBA...
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三星eMMC黄点转DIP48探针芯片测试座
1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 准确定位测试焊盘及锡球.
4. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
5. 可调整压力,可以兼容IC厚度0.8-1.5mm.
6. 实现NAND内存的读取和访问.<...
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eMMC153/169 eMCP162/186 eMCP221 转USB接口 测试座 三合一套装
产品用途:编程座、测试座,对eMMC153/169 eMCP221 eMCP162/186 的IC芯片进行测试、读写
测试方法:
1.选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET内
2...
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EMMC153/169翻盖弹片转USB芯片测试座
产品用途:编程座、测试座,对EMMC153/169的IC芯片进行测试、读写
测试方法
1.选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET内
2.把USB线插到电脑上USB接口,打开座...
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EMMC169/153翻盖探针转SD芯片测试座
eMMC169/153合金探针转SD芯片测试座 1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6...
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eMMC153/169翻盖弹片转SD接口芯片测试座
1. 采用翻盖弹片转SD接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153PIN和169PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可...
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[EMMC/EMCP分析治具]提供eMMC/eMCP测试解决方案
2016年07月20日 13:54
我们提供eMMC/eMCP测试解决方案服务,可以根据客户要求设计、制作测试治具,配套使用整套方案,省时、省力更省心
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[新闻中心]加快国产存储芯片替代:鸿怡HMILU芯片测试座是如何提高EMMC芯片测试良率?
2025年03月05日 11:10
存储芯片测试座是如何提高EMMC封装系列芯片测试良率的 EMMC封装存储芯片的系列与BGA封装特性 存储芯片中主流EMMC封装系列 EMMC(Embedded MultiMediaCard)采用BGA(Ball Grid Array)封装,通过焊球阵列实现高密度互联,其封装规格根据容量与接口需求分为: EMMC152:153球BGA(11.5×13mm),容量16GB-64GB,适用于智能穿戴设备; EMMC153:169球BGA(12×16m
阅读(24)
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[新闻中心]国产芯片创新之路:存储芯片的类型、封装形式、芯片测试座解决方案
2025年01月13日 11:35
国产替代存储芯片产业蓬勃发展,涵盖了多种类型的存储器芯片,包括flash芯片、eMMC芯片、FRAM芯片、DRAM芯片、SRAM芯片、SDRAM、EEPROM芯片和ROM芯片等。这些芯片在不同领域都有广泛应用,不仅考验着中国半导体行业的创新能力,也关系到国家信息安全的核心竞争力。 1. 存储芯片分类与工作原理 Flash芯片 Flash芯片,又称为闪存,是一种非易失性存储器,可以在断电后保存数据。它通过在浮栅电晶体内存储电荷来达到数据保存的目的。Flash芯片的应用领域十分
阅读(26)
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[新闻中心]鸿怡电子多功能存储芯片测试座:推动国产芯片替代,提高测试效率、降低测试成本
2024年04月22日 11:55
多功能存储芯片是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。鸿怡电子存储芯片测试座socket工程师介绍:它们具有非常独特的封装和测试特点,需经过一系列严格的测试才能确保其稳定性和性能。 一、多功能存储芯片的封装特点 多功能存储芯片的封装是指将芯片固定在包裹材料中,以保护芯片免受环境因素的影响。鸿怡电子存储芯片测试座socket工程师介绍:不同类型的存储芯片封装方式各异,常见的封装形式包括裸片、QFN、BGA、EMMC、TSOP48等。 裸片封装是将芯片直接粘贴在PCB上,常用于
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