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DFN8-0.5(3*3)翻盖探针芯片测试座
WSON8烧录座DFN8-0.5间距3*3mm 翻盖探针测试座MLP8编程座
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翻盖探针测试座,体积小,WSON\QFN\DFN8-0.5ANDK自有品牌,最快一天交货!
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DFN8-1.27(5*5)翻盖探针芯片测试座
WSON烧录座DFN8-1.27间距5*5mm翻盖探针测试座MLP8编程座厂家直销
工厂直销店铺 欢迎批发封装种类齐全,品质保证 性价比高!
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QFN8-08(4*3)下压探针芯片老化测试座
DFN8测试座WSON8-0.8转接座QFN84*3mm下压探针老化座
鸿怡工厂直销 欢迎批发 型号齐全,实惠天下!性价比高!
下压探针测试座,寿命长 DFN8-0.8 ANDK自有品牌,大量现货当天发!
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QFN8-0.5(2*2)下压探针芯片老化测试座
DFN8测试座WSON8-0.5转接座QFN8 2*2mm下压探针老化座
工厂直销店铺 欢迎批发 型号齐全,质优价廉!性价比高!
下压探针测试座,寿命长、可耐高温 DFN8-0.5
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DFN8(6*8)-1.27翻盖探针芯片测试座
DFN8(6*8)-1.27翻盖探针测试座 QFN8-1.27-CPO1PNL烧录座厂家批发
工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉! 翻盖探针测试座,DFN8-1.27HMILU自有品牌,大量现货当天发! 【1.27间距/带板】
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U-PDFN8-0.8(4*3)翻盖探针芯片测试座
U-PDFN8 烧录座 QFN8-0.8 WSON8 MLP8 4×3mm 翻盖探针测试座厂家
DFN8/WSON8/MLP8烧录座 0.8mm引脚间距/带PCB转板,转出DIP8插针可直插编程器通用锁紧座!工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉 翻盖探针测试座,现货...
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DFN8烧录座 DFN8(6*5)-1.27翻盖探针IC测试座
产品用途:编程座、测试座,对DFN8的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:DFN8 引脚间距1.27mm
测 试 座:DFN8(5*6)-1.27
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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DFN8(2*3)-0.5翻盖探针IC测试座
产品用途:编程座、测试座,对DFN8的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:DFN8 引脚间距0.5mm
测 试 座:DFN8(2*3)-0.5
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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[新闻中心]鸿怡电子IC测试解决方案之解析汽车电子二极管、三极管封装特性与测试方法
2024年08月15日 15:35
汽车电子行业中,分立器件如二极管和三极管的性能对整车的电子系统稳定性至关重要。随着车辆功能的复杂化,对这些半导体器件的封装特性提出了更高的要求。因此,了解PDFN、SMA、SMB、SMC、SOD、SOT等不同封装类型的特点,以及对应的测试方法和测试座的作用,对于提高产品质量及检测效率尤为重要。 一、PDFN封装特点与测试 PDFN(Power Dual Flat No-lead)封装是一种无引脚封装,具有高散热、低电感的优点,非常适合高功率、低损耗要求的应用场景。其特点主要包
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[新闻中心]QFN芯片封装特点与适用场景,QFN芯片测试解决与方案与芯片测试座
2023年11月07日 15:35
QFN芯片封装形式的特点与应用全解析 QFN芯片封装,即"Quad Flat No-Lead"的缩写,中文名为"无铅方形扁平封装"。与传统的插针封装相比,QFN芯片封装采用了无铅焊接技术,减少了封装的体积和重量,使得芯片在同样尺寸下能够集成更多的功能。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:由于QFN芯片封装去掉了插针,使得芯片与外部电路的连接更加简单可靠。 1、QFN芯片封装具有较小的尺寸。相比传统的封装形式,QFN芯片封装的体积更小,能够实现更高的集成度。这对于如今追求小型化
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[新闻中心]功半导体率器件测试座socket案例
2023年07月20日 11:03
品名:DFN8x8大电流测试座封装尺寸:DFN8封装,间距0.95mm,尺寸8*8mm测试支持:过最高800V/30A功率多脉冲测试;测试环境温度-45~155℃;产品特色:按照芯片实际功能需求设计,允许大电流高电压高频开关脉冲测试,同时兼顾了高压大电流的绝缘设计,保证测试过程中用户的安全。 产品用途:DFN8x8 MOSFET IC 功能测试主要应对高压大电流
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[新闻中心]芯片测试座在IC芯片测试中的作用以及三种测试?
2022年11月16日 14:41
IC芯片测试座具有操作简单、故障定位准确、方便快捷、测试良率高等特点。简单描述就是一款连接芯片与PCB板的连接器插座; IC芯片测试座主要有3种作用: 1、来料检测:买回来IC使用时,有时会进行质量检验,发现不良产品,然后进行改进SMT的良率。IC芯片肉眼看不到质量,需要通电导通测试,常用方法检测IC芯片无法完全判断电流、电压、电感、电阻IC好坏;通过测试座可以详细判断IC应用的功能及跑程序的好坏。 2、维修检测:有时主板在生产过程中出现问题,哪里出了问题?很难判断!IC
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[根栏目]定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座
2021年10月25日 17:19
工厂介绍 鸿怡电子生产定制SOP8-1.27-11.5×7.5测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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[鸿怡动态]下压式IC老化座_NP506-020-045-SC-G_QFN20-0.4芯片测试座
2021年10月18日 14:42
工厂介绍 鸿怡电子生产下压式IC老化座_NP506-020-045-SC-G_QFN20-0.4芯片测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN20的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN20 引脚间距0.4mm测试座:QFN20-0.4特点:采用U型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:QFN-20-0.4引脚
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[鸿怡动态]QFN28-0.4芯片测试座_烧录座_编程座_QFN芯片老化座
2021年10月18日 11:35
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN28-0.4芯片测试座_烧录座_编程座_QFN芯片老化座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN28的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN28引脚间距0.4mm测试座:QFN28-0.4特点:采用U型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:QFN-28-0.4引脚间距(mm):0.4脚位
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[鸿怡动态]QFN32-0.5芯片测试座_翻盖弹片老化座_编程座
2021年10月18日 11:29
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN32-0.5芯片测试座_翻盖弹片老化座_编程座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN32的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN32引脚间距0.5mm测试座:QFN32-0.5特点:底部引出引脚为不规则排列 规格尺寸QFN32编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:
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[鸿怡动态]QFN3X3-16L(0.5)带顶针镀金老化座_编程座_烧录夹具插座
2021年10月18日 11:10
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN3X3-16L(0.5)带顶针镀金老化座_编程座_烧录夹具插座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 老化测试座QFN3X3-16L(0.5)带顶针镀金老化座编程座烧录夹具插座适配封装:QFN封装-16PIN间距:0.5mm尺寸:3*3mm
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[鸿怡动态]定制IC测试座_QFN56(8×8)0.5间距下压弹片老化座_烧写座
2021年10月18日 11:02
工厂介绍 鸿怡电子生产定制IC测试座_QFN56(8×8)0.5间距下压弹片老化座_烧写座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN56引脚间距0.5mm测试座:QFN56-0.5特点:采用U型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:QFN-56-0.5引脚间距(
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[鸿怡动态]QFN84老化座_0.4间距翻盖弹片测试座_适配器编程座_IC转换插座
2021年10月14日 11:04
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN84老化座_0.4间距翻盖弹片测试座_适配器编程座_IC转换插座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN84的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN84 引脚间距0.4mm测试座:QFN84-0.4特点:采用U型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:QFN-84-0.4引脚间距(mm):
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[鸿怡动态]QFN80-0.4芯片测试座_翻盖IC老化座_编程座IC549-0604
2021年10月14日 10:50
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN80-0.4芯片测试座_翻盖IC老化座_编程座IC549-0604,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介A、产品用途:编程座、测试座,对QFN60的IC芯片进行烧写、测试B、适用封装:QFN80引脚间距0.4mmC、测试座:QFN80-0.4D、特点:采用U型顶针,接触更稳定E、我司可提供规格书(布板图),PD
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