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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: SOP28(28)-1.27下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SOP封装、28PIN、引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度7.5mm
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: SOP20(28)-1.27下压弹片IC烧录座

适配烧录SOP封装，20针脚、芯片本体宽度300mil（7.5mm）、1.27mm针脚间距的芯片
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: SOP18(28)-1.27下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SOP封装、18PIN、引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度7.5mm
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: SOP16(28)-1.27下压弹片IC烧录座

适合烧录sop封装、16针脚、本体宽度300mil （7.5mm）、引脚间距1.27mm的芯片
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: SOP20（20）-1.27下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SOP封装、20PIN、引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.4mm
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: SOP16(20)-1.27下压弹片IC烧录座测试座

适配sop封装、16脚、引脚间距1.27mm、芯片本体宽度5.4mm（209mil）的芯片
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: SOP8x2(20)-1.27下压弹片IC烧录座测试座

本烧录座适配芯片规格：SOP封装、8PIN；
引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.4mm
本款烧录座可同时放入两颗上述规格的SOP8芯片
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: SOP8(20)-1.27下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SOP封装、8PIN；
引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度5.4mm
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: SOP16(16)-1.27下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SOP封装、16PIN；
引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度3.9mm
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: SOP14(16)-1.27下压弹片IC测试烧录座

本款烧录座适配sop封装、14脚；引脚间距1.27mm、芯片本体宽度3.9mm（150mil）的芯片
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: SOP8(16)-1.27下压弹片IC测试烧录座

本款烧录座适配芯片规格：SOP封装、8PIN；
引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度3.9mm
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: SOP28(28)-1.27下压弹片IC测试座

本款老化座适配芯片规格：SOP封装、28PIN;
引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度7.5mm
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: SOP20(28)-1.27下压弹片IC老化座

本款老化座适配芯片规格：SOP封装、20PIN；
引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度7.5mm
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: DFN8烧录座 DFN8(6*5)-1.27翻盖探针IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对DFN8的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:DFN8 引脚间距1.27mm
测试座:DFN8(5*6)-1.27
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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[新闻中心]SOP8/OTS8（16）pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座不良案例分析2023年12月06日 11:25: SOP8/OTS8（16）pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座不良案例分析 1、芯片测试座参数： SOP8/OTS8（16）pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座 2、芯片测试环境：烧录 3、客户烧录连接方式：焊接 4、客诉描述问题：老化测试座焊接后，下压后弹片针不回弹，无法正常动作（卡死） 5、实物图：不良状态：正常状态：问题案例分析： 1、不良原因：因主体弹片槽内被附满固体异物，同时针头也被异物黏住，导致无法下压运动 2、固定异物从外观和实际验证判定，; 阅读（31）标签：产品|新闻|SOP测试座|SOP老化座|SOP烧录座

[新闻中心]各类半导体传感器芯片测试座socket案例分享2023年07月20日 11:13: 一、品名：SOP32陀螺仪传感器芯片测试座封装尺寸：SOP封装，32pin，1.27mm间距，本体尺寸：8.5*18.65mm，厚度4.6mm 测试支持：频率50Mhz，电流200mA，旋转200/s，支持单个芯片转台测试；产品特色：按照芯片实际功能需求设计，允许高速旋转，应对高离心力的测试，测试座锁合力紧，接触阻抗低，有利于低耗测试；产品用途：陀螺仪 gyro，加速度计等位移传感器陀螺仪芯片测试座模块测试座二、品名：LCC22惯性传感模块测试; 阅读（27）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]深圳鸿怡电子LCC24pin封装芯片翻盖老化座案例2023年02月06日 11:05: LCC测试座、LCC老化座规格：芯片封装类型：LCC 芯片引脚：24pin 芯片引脚间距：1.27mm 芯片尺寸：8.5×8.5mm IC老化测试座 LCC封装芯片老化测试要求：测试温度：+150，无低温要求测试时长：8000小时（持续温度150）测试操作力：30每P 测试频率：-1db 3G 测试电流：1A（@150）接触电阻：30毫欧 10mA 20mV 绝缘电阻：DC100V 1000兆欧已上老化座材料：PEI 老化座结构：翻盖式; 阅读（24）标签：

[鸿怡动态]鸿怡电子优质案例分析DC/DC电源芯片 BGA77封装测试座2022年08月18日 11:49: NEWS BGA封装77ball是近期比较常见的一款特殊的电源芯片，它的功能是DC/DC供电功能，一共4路输出，每路连续电流输出DC 4A，输出峰值5A。其功能为DC转DC时，将4V至14V的电压转换为0.6V~5.5V的电压，释放出更高的电流和热量，其功耗高达5.5W。芯片尺寸为9*15*5.01mm，间距为1.27mm。上面对芯片性能要求进行了明确的介绍，也为芯片测试座的设计提供了一个很好的思路和相应的指导方案。同时，根据上述芯片的性能要求，还需要了解芯片多通道; 阅读（57）标签：

[鸿怡动态]鸿怡电子新品推荐-适用于大阵列的BGA老化测试座2022年07月16日 09:44: ? 新品上架 ? 为应对市面上越来越多的大阵列，多球数的BGA芯片的老化测试，传统的探针测试座价格往往非常昂贵。以致于客户在考虑成本预算后，不得不另外采用更麻烦但却成本相对简单的方式测试。针对这一痛点，鸿怡电子的工程师，研发了针对大阵列的BGA芯片所用的老化、测试座。该产品可以很好的应对各种pitch和尺寸的芯片，并且针对BGA芯片功耗高，也有更好的散热作用。 BGA测试座，可支持Pitch：0.65、0.8、1.27mm等大芯片的老化座、测试座; 阅读（49）标签：

[鸿怡动态]鸿怡电子SOP封装老化测试座介绍2022年06月16日 15:15: 众所周知，SOP封装是一种最常见的元器件形式，表面贴装型封装之一，比较常见的封装材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金属等，目前基本采用塑料封装，主要用在各种集成成电路中。 SOP器件又称为SOIC（Small Outline Integrated Circuit，）是DIP的缩小形式，引线中心距为1.27mm、0.65mm居多，材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型; 阅读（68）标签：

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