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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: BGA96pin-0.8mm单面弹老化测试座（C形针）

BGA芯片老化测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：96pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：13×7.5mm
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: TSSOP16pin-0.65mm-4.55mm翻盖老化座

TSSOP芯片老化座规格参数：
芯片封装类型：TSSOP
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.65mm
芯片本体尺寸：4.55mm
可提供老化座图纸
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: 定制SIP25pin-1.27mm-15x15mm合金翻盖测试座

SIP25pin芯片测试座规格参数：
封装类型：SIP
引脚：25pin
引脚间距：1.27mm
尺寸：15×15mm
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: 定制QFN88pin-0.4mm(10x10mm)翻盖合金探针老化测试座

QFN88pin芯片老化测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：88pin
芯片引脚间距：0.4mm
芯片尺寸：10×10mm
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: 定制LGA124pin-0.5mm-（8.2x10.5mm)合金旋钮探针老化座

LGA124pin芯片老化测试座规格参数：
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：124pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：8.2*10.5mm
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: QFN32pin-0.5mm-5*5mm翻盖老化座

QFN32pin芯片老化测试座规格参数
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：0.5*0.5mm
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: QFN16pin-0.4mm-3×3mm下压弹片老化座

QFN16pin芯片下压老化座规格参数芯片封装类型：QFN 芯片引脚：16pin 芯片引脚间距;0.4mm 芯片尺寸：3×3mm
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: QFN封装芯片老化板

QFN封装芯片老化板
设计、加工、定制各类老化板
并提供芯片老化测试产品解决方案
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: 半定制BGA49翻盖弹片老化座测试座夹具治具socket

产品简介：非标BGA49芯片老化测试座，采用我司现有塑胶外壳及核心弹片胶芯半定制而成
socket本体：PEI+PEEK
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PI...
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: 定制60PIN弹片微针模组

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: 传感器芯片14pin-1.26_11.37×6.377翻盖合金探针测试座

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: EMCP254-H2-11.5×13转USB测试座

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: 定制QFN32-0.47 8×8合金翻盖探针测试座

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: 定制 QFN28-0.45（4×4）翻盖探针顶针烧录夹具编程转换座测试座

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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: 定制 QFN20 合金顶窗烧录座老化测试夹具适用于自动化设备

测试座（夹具）特点：
①下压（按压式）结构，适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进...
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: 定制 QFN4 DFN4 SMD-4 开模探针翻盖老化座顶针老化夹具高低温htol测试

测试座（夹具）特点：
①翻盖式结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②外壳采用开模方式，单价低，交期快。
③采用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短，从...
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: 定制 QFN16 翻盖合金探针烧录编程装换座读写夹具测试座

①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜...
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: PDFN/TOLL/TO等封装的大电流大功率半导体器件MOS场效应管老化测试座测试夹具工装老化插座socket

老化座特点： ①该老化座采用PEI耐高温塑胶材料注塑成型，适用于长时间高温高湿（85%HR，175℃）环境下老化（htol/hast）且交期短； ②采用按压式结构，适用于自动化设备大批量放取MOS场效应管器件，大大提高测试效...
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: 定制DFN12-0.4_2.4×1.5翻盖测试座

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: DFN8-0.5(2.5×2.5mm)合金翻盖测试座

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