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: QFP48pin-0.5mm-7×7mm芯片下压弹片老化测试夹具

QFP芯片老化测试座规格参数：
芯片封装类型：QFP
芯片引脚：48pin
芯片引脚间距：0.5mm
适用芯片尺寸：7*7mm
更多 +

: QFP80pin-0.5mm-12*12mm芯片下压弹片老化座

QFP芯片老化测试座规格参数：
芯片封装类型：QFP
芯片引脚：80pin
芯片引脚间距：0.5mm
适用芯片尺寸：12*12mm
更多 +

: QFP64pin-0.5mm-10×10mm芯片翻盖弹片老化座

QFP芯片老化测试座规格参数：
芯片封装类型：QFP
芯片引脚：64pin
芯片引脚间距：0.5mm
适用芯片尺寸：10*10mm
更多 +

: QFP48pin-0.5mm-7×7mm翻盖弹片老化座-QFP老炼座

QFP48pin芯片老化测试座规格参数：
芯片封装类型：QFP
芯片引脚：48pin
芯片引脚间距：0.5mm
适用芯片尺寸：7*7mm
喊引脚尺寸：9*9mm
更多 +

: QFN48pin-1.0mm-16.7x16.7mm翻盖老化测试座

QFN48pin芯片老化测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：48pin
芯片引脚间距：1.0mm
适配芯片尺寸：16.7*16.7mm
更多 +

: 定制QFN24pin-0.5mm（3.5×5.5mm）翻盖探针老化座

QFN芯片老化测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：3.5×5.5mm
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: AEC-Q系列车规级功率器件TO247封装3pin老化测试座

车规级功率器件老化座规格参数：
适配IC封装:TO247
pin脚数：3pin
引脚中心距：5.44mm
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: 定制LGA144pin-1.27mm-（15x15mm）合金旋钮探针老化测试座

LGA芯片老化测试座规格参数：
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：144pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片尺寸：15×15mm
厚度：2.82mm
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: BGA96pin-0.8mm单面弹老化测试座（C形针）

BGA芯片老化测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：96pin
芯片引脚间距：0.8mm
芯片尺寸：13×7.5mm
更多 +

: TSSOP16pin-0.65mm-4.55mm翻盖老化座

TSSOP芯片老化座规格参数：
芯片封装类型：TSSOP
芯片引脚：16pin
芯片引脚间距：0.65mm
芯片本体尺寸：4.55mm
可提供老化座图纸
更多 +

: 定制SIP25pin-1.27mm-15x15mm合金翻盖测试座

SIP25pin芯片测试座规格参数：
封装类型：SIP
引脚：25pin
引脚间距：1.27mm
尺寸：15×15mm
更多 +

: 定制QFN88pin-0.4mm(10x10mm)翻盖合金探针老化测试座

QFN88pin芯片老化测试座规格参数：
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：88pin
芯片引脚间距：0.4mm
芯片尺寸：10×10mm
更多 +

: 定制LGA124pin-0.5mm-（8.2x10.5mm)合金旋钮探针老化座

LGA124pin芯片老化测试座规格参数：
芯片封装类型：LGA
芯片引脚：124pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：8.2*10.5mm
更多 +

: QFN32pin-0.5mm-5*5mm翻盖老化座

QFN32pin芯片老化测试座规格参数
芯片封装类型：QFN
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：0.5*0.5mm
更多 +

: QFN16pin-0.4mm-3×3mm下压弹片老化座

QFN16pin芯片下压老化座规格参数芯片封装类型：QFN 芯片引脚：16pin 芯片引脚间距;0.4mm 芯片尺寸：3×3mm
更多 +

: QFN封装芯片老化板

QFN封装芯片老化板
设计、加工、定制各类老化板
并提供芯片老化测试产品解决方案
更多 +

: 半定制BGA49翻盖弹片老化座测试座夹具治具socket

产品简介：非标BGA49芯片老化测试座，采用我司现有塑胶外壳及核心弹片胶芯半定制而成
socket本体：PEI+PEEK
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5KG min ，PI...
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