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定制QFN88pin-0.4mm(10x10mm)翻盖合金探针老化测试座详细信息/Detailed Information

定制QFN88pin-0.4mm(10x10mm)翻盖合金探针老化测试座

QFN88pin芯片老化测试座规格参数:
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:88pin
芯片引脚间距:0.4mm
芯片尺寸:10×10mm
订购热线:13631538587
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鸿怡电子生产定制的QFN88pin-0.4mm(10x10mm)翻盖合金探针测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于QFN88pin芯片测试、老化、烧录用

产品介绍:

芯片测试频率:150Mhz

芯片老化测试温度:-40°~+125°,老化持续时长:1000小时

测试座结构:翻盖式

测试座材料:合金

IC测试座

芯片测试座

QFN芯片测试座

QFN芯片测试socket

QFN测试座


采购:定制QFN88pin-0.4mm(10x10mm)翻盖合金探针老化测试座

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生产品牌厂家:鸿怡电子-HMILU
芯片/器件封装形式:DFN
芯片引脚:8pin
引脚中心间距:1.27mm
适配芯片尺寸:3.8*3.8mm
接触介质:探针
老化座结构:翻盖式-一拖四工位
老化座材料:PEI+PEEK
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生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:QFN
芯片引脚:48pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:7*7*0.75mm
接触介质:探针
老化座结构:翻盖式
老化座材料:合金+PEEK
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芯片封装形式:BGA
芯片引脚:121pin
芯片引脚间距:0.65mm
适配芯片尺寸:8*8mm
接触介质:探针
烧录座结构:翻盖式
烧录座材料:PEI+PEEK

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