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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: QFP44下压弹片双层板芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP44的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP44引脚间距0.8mm
测试座：QFP4-0.8烧录座
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFP44下压弹片双层板芯片烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP44的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP44引脚间距0.8mm
测试座：QFP4-0.8烧录座
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFP32-0.8翻盖弹片双层板烧录座

产品用途：编程座、测试座，对QFP32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP32、PQFP32、TQFP32、FQFP32，引脚间距0.8mm
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: EMMC169/153翻盖探针转SD芯片测试座

eMMC169/153合金探针转SD芯片测试座 1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162PIN和186PIN.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6...
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[新闻中心]混合信号芯片解析：核心特点、封装、应用，鸿怡电子芯片测试座解决方案2024年06月05日 11:41: 混合信号芯片：根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：作为现代电子系统中不可或缺的一部分，兼具数字和模拟信号处理能力，为多种应用环境提供了灵活高效的解决方案。它们在消费类电子产品、通信设备、汽车电子及工业自动化等领域广泛应用，极大地提升了系统集成度和产品性能。 1. 混合信号芯片的定义与作用混合信号芯片（Mixed-Signal Chip），顾名思义，是能够处理并转换模拟和数字信号的芯片类型。在现代电子系统中，模拟信号与数字信号交互频繁。模拟信号由于其连续性和波形特征，在传感器; 阅读（27）标签：产品|新闻|定制测试治具|定制测试座|定制IC测试架|QFN系列|BGA测试座|晶振测试座|QFP芯片测试座

[新闻中心]鸿怡电子工程师：芯片测试座在半导体测试行业中的关键角色和先进应用解析2024年05月29日 15:00: 半导体成为现代电子设备的核心组件，鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：芯片测试作为半导体生产过程中的关键环节，其重要性和复杂性不可忽视。在这一过程中，芯片测试座扮演着无可替代的关键角色。一、芯片测试座的概述芯片测试座（Chip Test Socket），亦称测试插座，是用于将芯片安装在测试设备上，以进行性能、功能、可靠性等各种测试的重要器件。在半导体制造过程中，每一个芯片在最终出厂前都必须通过严格的测试，以确保其性能满足设计要求。测试座便是连接诸如集成电路芯片（IC）与测试仪器; 阅读（56）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|BGA测试座|QFN系列|SOP测试座|DDR测试夹具|邮票孔测试治具|QFP封装测试座

[新闻中心]深圳鸿怡电子DC电源防护芯片—封装与测试：保护你的电子设备安全稳定的运行2024年05月27日 18:23: DC电源防护芯片是电子设备中不可或缺的重要组成部分。它能够有效地保护设备免受电源异常和故障引起的损害，增强设备的稳定性和可靠性，延长设备的使用寿命。在选择DC电源防护芯片时，我们应该根据实际需求和要求，选择适合的芯片型号和参数，确保为设备提供最佳保护。随着电子设备的普及和应用范围的不断扩大，对电源供应质量的要求也越来越高。根据鸿怡电子电源芯片测试座工工程师介绍：DC电源作为电子设备的重要组成部分，起到了供电和稳压的关键作用。然而，不可避免地会面临各种电源波动和干扰，以及过; 阅读（11）标签：电源测试座|新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子多功能存储芯片测试座：推动国产芯片替代，提高测试效率、降低测试成本2024年04月22日 11:55: 多功能存储芯片是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。鸿怡电子存储芯片测试座socket工程师介绍：它们具有非常独特的封装和测试特点，需经过一系列严格的测试才能确保其稳定性和性能。一、多功能存储芯片的封装特点多功能存储芯片的封装是指将芯片固定在包裹材料中，以保护芯片免受环境因素的影响。鸿怡电子存储芯片测试座socket工程师介绍：不同类型的存储芯片封装方式各异，常见的封装形式包括裸片、QFN、BGA、EMMC、TSOP48等。裸片封装是将芯片直接粘贴在PCB上，常用于; 阅读（16）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|存储芯片测试座|闪存颗粒测试座|缓存芯片测试座|新闻|DDR测试夹具|DDR测试治具

[新闻中心]芯片测试工程师：EMMC/UFS系列芯片测试座、测试夹具治具，及其规格参数信息2023年12月25日 10:38: eMMC(Embedded Multi Media Card)是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。 eMMC芯片一般为1.8V和3.3V;目前鸿怡电子拥有齐全的 eMMC系列老化测试座，烧录以及功能性测试座，包括eMMC153/221/529/254/162/186甚至UFS2.1以上所有封装的测试座。 SPECI; 阅读（20）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]鸿怡电子芯片测试工程师：QFN芯片测试座的特点、参数、结构，QFN芯片测试座选配2023年12月18日 10:53: QFN/DFN封装翻盖/下压结构测试座支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等鸿怡电子QFN芯片测试座工程师介绍：QFN芯片测试座、老化座、烧录座—009系列，下压开窗结构，适用自动化测试机台 QFN芯片测试座特点与参数： 1、Socket壳体:PEI 2、弹片材料:铍铜 3、弹片镀层:镍金 4、操作压力:2.0KGmin，与pin数成正比 5、接触阻抗:50mΩmax 6、耐压测试:700V AC for lminute 7、绝缘阻抗:1000mΩ500; 阅读（51）标签：定制测试治具|定制测试座|定制IC测试架|产品|新闻|QFN系列|QFN烧录座|QFN老化座

[新闻中心]鸿怡电子工程师分享QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装系列芯片测试座案例2023年12月14日 10:29: QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装翻盖式结构测试座支持EEPROM、驱动器IC，电源IC等。根据鸿怡电子QFP芯片测试座工程师介绍：QFP封装是元件封装的一种形式，常用的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，根据市场需求，基本上采用塑料封装，其应用范围广泛，主要用于各种集成电路。芯片测试座分为翻盖式和下压式结构，现有适配芯片引脚间距为：0.4/0.5/0.8mm，适用QFP封装系列芯片测试环境：老化、测试、烧录。 QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装芯片测试座特点; 阅读（16）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|QFP封装测试座|QFP芯片测试座

[新闻中心]鸿怡电子12年SOP芯片测试工程师分享SOP/SOIC系列下压测试座案例2023年12月13日 10:58: Support EEPROM。Driver IC，Power IC etc SOP Package IC. 根据鸿怡电子SOP芯片测试座工程师介绍：SOP封装是元件封装的一种形式，常用的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，根据市场需求，基本上采用塑料封装，其应用范围广泛，主要用于各种集成电路。根据两排引脚之间的宽度，双排成直线型：一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等根据双列平包装两柱之间的宽度（包括引线长度），一般为：6~6.; 阅读（14）标签：SOP测试座|SOP老化座|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|产品|新闻

[新闻中心]光子芯片测试：其封装特点与鸿怡电子芯片测试解决方案，光子芯片测试座的选配2023年11月13日 15:16: 光子芯片：打破信息传输瓶颈的创新利器在信息时代，数据的传输速度和处理能力成为了关键问题。而光子芯片的出现，给这一领域带来了实质性的进展。鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：光子芯片是一种利用光传输信息的技术，其基本原理是利用光的特性进行信号的传输和处理。与传统的电子芯片相比，光子芯片具有更高的传输速度和更低的能耗。这使得光子芯片在大规模数据传输、云计算、人工智能等领域具有广泛应用的潜力。 1、光子芯片具有更高的传输速度。光信号的传输速度可以达到光速，比电子信号的传输速度快上几百; 阅读（15）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]QFN芯片封装特点与适用场景，QFN芯片测试解决与方案与芯片测试座2023年11月07日 15:35: QFN芯片封装形式的特点与应用全解析 QFN芯片封装，即"Quad Flat No-Lead"的缩写，中文名为"无铅方形扁平封装"。与传统的插针封装相比，QFN芯片封装采用了无铅焊接技术，减少了封装的体积和重量，使得芯片在同样尺寸下能够集成更多的功能。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：由于QFN芯片封装去掉了插针，使得芯片与外部电路的连接更加简单可靠。 1、QFN芯片封装具有较小的尺寸。相比传统的封装形式，QFN芯片封装的体积更小，能够实现更高的集成度。这对于如今追求小型化; 阅读（122）标签：产品|新闻|QFN系列|DFN8|QFN烧录座|QFN老化座|定制IC测试架|定制测试座|定制测试治具

[新闻中心]芯片测试：鸿怡电子芯片OS测试解决方案与芯片测试座的特点2023年11月01日 15:59: 常见的芯片封装类型有BGA、QFN、LGA、PGA、QFP、SOP等等，不同的封装类型适用于不同的应用环境和芯片尺寸。无论是哪种封装类型，芯片OS测试都是必需的。; 阅读（39）标签：定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|产品|新闻

[新闻中心]芯片测试：详解功率芯片的特点与鸿怡电子测试解决方案，其功率芯片测试座如何选配2023年10月30日 15:24: 什么是功率芯片？功率芯片有哪些测试项目？根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：功率芯片是电子器件中一类非常重要的组成部分。它主要用于调控电源电流和电压，保证电子设备的正常运行。功率芯片可以广泛应用于各种领域，如电力电子、通信、消费电子等。功率芯片的测试项目有很多，下面将详细介绍几个常见的测试项： 1. 静态电参数测试：对功率芯片的静态电参数进行测试，包括电流、电压等参数。这些参数决定了芯片的工作性能和稳定性。 2. 动态电参数测试：对功率芯片的动态电参数进行测试，包括开关特; 阅读（24）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]芯片测试：详解芯片LTOL测试与测试座，鸿怡电子芯片可靠性测试解决方案2023年10月24日 15:48: 芯片LTOL测试：了解其原理及重要性根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：芯片LTOL（Lifetime or Temperature Operating Life）测试是一项重要的芯片可靠性测试方法，它用于评估芯片在长时间使用或极端温度环境下运行的可靠性。通过进行LTOL测试，工程师可以确定芯片在实际应用中的寿命和性能表现，从而提前发现潜在的问题，保证芯片的可靠运行。 1、我们来了解一下LTOL测试的原理。LTOL测试基于芯片在高温环境下的应力老化现象。在测试中，芯片会; 阅读（43）标签：产品|新闻|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]半导体芯片：芯片封装形式、芯片测试项、芯片测试座之间的关系2023年09月25日 15:36: 芯片封装是将裸片封装到外部包装中的过程，以保护芯片的完整性和可靠性。常见的芯片封装形式包括DIP、BGA、QFP等。DIP（Dual in-line package）封装形式是最早出现的一种封装形式，它的引脚通过插入电路板上的插座与外界连接。BGA（Ball Grid Array）封装形式则采用焊球连接芯片和电路板，具有更高的集成度和更好的散热性能。QFP（Quad Flat Package）封装形式则是引脚在芯片四周的封装形式，可提供更多的引脚数目和更小的封装体积。芯片; 阅读（18）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[新闻中心]算力芯片：其封装类型特点和适用场景，以及算力芯片测试项和测试座2023年09月06日 11:48: 算力芯片是现代科技领域中最关键的组件之一，它们广泛应用于人工智能、机器学习、数据分析等领域。为了保证算力芯片的性能和可靠性，封装和测试是非常重要的环节。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：算力芯片的封装类型和测试项对于保证芯片的性能和可靠性至关重要。在选择封装类型时，需要考虑性能、密度、散热等因素。同时，在进行测试时，算力、散热、功耗、稳定性以及高温Aging测试都是必不可少的。算力芯片具有以下几个特点： 1. 高性能：算力芯片采用先进的制程工艺和设计架构，具备强大的; 阅读（28）标签：产品|新闻

[新闻中心]新能源汽车中的传感器芯片/模块：封装、特点与应用解析，芯片/模块测试与测试座2023年09月04日 14:40: 在新能源汽车中，传感器芯片/模块作为关键组件之一，发挥着不可或缺的作用。小编为大家整理了常见的汽车传感器芯片/模块：发动机速度传感器芯片/模块+测试+测试座轮速传感器芯片/模块+测试+测试座车速传感器芯片/模块+测试+测试座节气门位置传感器芯片/模块+测试+测试座温度传感器芯片/模块+测试+测试座电压传感器芯片/模块+测试+测试座电流传感器芯片/模块+测试+测试座废气氧气浓度传感器芯片/模块+测试+测试座电动汽车传感器芯片测试解决方案一、传感器芯片的封; 阅读（24）标签：车规芯片老化测试座|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架|产品|新闻

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