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QFP32-0.8翻盖弹片双层板烧录座详细信息/Detailed Information

QFP32-0.8翻盖弹片双层板烧录座

产品用途:编程座、测试座,对QFP32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP32、PQFP32、TQFP32、FQFP32,引脚间距0.8mm
订购热线:13631538587
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产品简介

产品用途 对STM8的QFP32封装0.8mm的引脚间距的单片机进行烧写、测试
适用型号 STM8的QFP32封装及引脚兼容的相关型号,如:
STM8S003KxTxC / STM8S103KxTxC / STM8S903KxTxC / STM8S005KxTxC / STM8S105KxTxC / STM8S207KxTxC
STM8Ax52x6Tx / STM8Ax62x6Tx / STM8Ax51x6Tx / STM8Ax61x6Tx
STM8L101KxTx / STM8L151KxTx / STM8L152KxTx
特点 1. 通过SWIM接口,可直接对相关型号进行测试、烧写
2. 芯片可更换
3. 以排针方式引出所有引脚,引脚间距为2.54mm(100mil)
材质与性能

结构 下压
Socket 本体 PEI
弹片材料 铍铜
弹片镀层 镍金
操作压力 18g Per pin (PIN越多压力越大)
最大电流 1A
接触阻抗 30mohm MAX.a1 10mA and 20mV max (Initial)
绝缘阻抗 1,000m ohm min. at DC 500V
                                                                       介电耐压在AC 700V下1分钟
使用温度 -55 ~ +175 ℃
使用寿命 15,000 times +-1%(机械测试)

规格尺寸


封装

QFP32
Pin pitch

0.8mm
       Pin 脚数

      32
IC本体尺寸


 7*7
产品用途

测试座、编程座,对QFP64封装的IC进行测试、烧写


采购:QFP32-0.8翻盖弹片双层板烧录座

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