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硬件/软件全部自有知识产权!IC夹具
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座历经市场检验,稳定可靠!
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寿命长! 整套
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系统 = 收据采集仪器 + 排线
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LPDDR221 SOCKET LPDDR221带板焊接座
1、无需客户lay板,直接采用客户提供的产品板,验证准确,最高主频率可以5GHZ; 2、socket只要四颗螺丝便可拆下,探针可以跟换,维护简单方便; 3、白色限位框,可以更换,适用于不同尺寸LPDDR颗粒; 4、灵活通用...
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PLCC20
测试
座IC插座 ic老化生产厂家 PLCC SOCKET PLCC老化插座
定制PLCC合金翻盖IC
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1、可单独提供socket和布板图供客户做
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2、客户提供现成的PCBA板,我公司直接将socket精准的固定在产品板之上,...
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3215-2pin贴片晶振
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座 翻盖探针老化座 3.2×1.5mm
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QFN10(3*3)下压弹片
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座 芯片适配座QFN10老化座0.5间距
鸿怡电子主要生产、销售各类IC
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iphone苹果手机前后摄像头、尾插、触摸显示屏FPC连接器
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苹果4/4S摄像头、尾插、侧键
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治具 iphone苹果4S、5前后摄像头
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专用治具 iphone苹果4S、5 尾插
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定制BGA784芯片
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座 精密定制IC
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座 BGA
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座,适配BGA封装的784PIN芯片
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定制BGA256-0.8 芯片
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座 精密定制IC
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座 BGA
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BGA芯片
测试
座,适配BGA封装的256PIN芯片,间距0.8mm
芯片尺寸17mm*17mm
可根据客户需求定制各类IC
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座\IC test socket
适用于芯片设计公司的...
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WLCSP49-0.4间距
测试
座IC
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治具QFN/BGA49烧录座原厂定制
本款
测试
座适配WLCSP封装的49PIN芯片,PIN脚间距0.4mm
适用于芯片设计公司的产品验证、性能
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一个起订,欢迎有需要的客户咨询洽谈
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客制品-BGA676-1.0合金翻盖旋钮
测试
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厂家定制各类芯片的
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本产品适用于BGA封装的676球芯片,间距1.0mm
适用于芯片设计公司的产品验证、性能
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一个起订,欢迎有需要...
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BGA63弹片老化座 bga63封装IC
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座 数据恢复工具 BGA63
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本款下压老化座适配BGA封装63PIN的芯片
适配尺寸10.5mm*13.5mm\9mm*11mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研制、开发、生产各类BG...
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BGA137下压弹片
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座67pin 不带板座子 bga封装芯片
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本款下压老化座适配BGA封装137PIN的芯片,老化座实际下针62PIN
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MSOP8适配器SSOP8清空座IC
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座下压弹片老化座芯片烧写座编程器
一手货源!厂家直销:大量批发:100%全新Socket镀金双接触点弹跳座! MSOP10-0.5下压弹片烧录座、老化座 规格尺寸:引脚间距0.5mm,芯片本体(不含引脚)宽度3mm
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座下压弹片老化座QFN56(8*8)烧写座0.5间距双触点可定制
本款IC
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座适配QFN封装 56PIN 0.5mm间距 芯片尺寸为8mm*8mm的芯片
开模弹片,通孔焊接结构,适合批量烧录、老化使用。
更优的价格,更高的品质,新老客户均可放心选购
若...
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MSOP10适配器芯片
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一手货源!厂家直销:大量批发:100%全新Socket镀金双接触点弹跳座!
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治具 3UA78IC模块烧录座 1.0间距定制各类封装
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客制品-根据客户提供模块参数,定制模块
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QFN80-0.4
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座翻盖弹片老化座芯片镀金编程座IC549-0604适配器
1、型号:QFN-80-0.4
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座 老化编程座 16PIN socket
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TQFP32 烧录座 0.5引脚间距 FQFP32 QFP32转DIP32 编程座 烧写座
适用于QFP/LQFP/FQFP/TQFP封装的32脚芯片;
适配尺寸:7*7mm(不含引脚)间距0.5mm;
QFP32转DIP32,双层板底板引出为双列直插排针,引脚间距2.54mm(100mil),宽度15.2mm(600mil)
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QFN20 老化座 0.4间距 翻盖弹片
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