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DDR3-0.8 78pin老化插座球形引脚间距0.8mm DDR DIMM DRAM,用于DDR厂商测试DDR NAND芯片
老化座材料:PEI;
额定电流:1A
接触电阻:30m oh MAX.at 10mA和20mV MAX ...
测试寿命:15000次
引脚间距:0.8mm
工作温度:-55?175度
部件号:DDR3-0.8 78pin老化测试座
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客制品BGA一拖四
测试治具
根据客户需求定制BGA一拖四或一拖二、一拖一
测试治具
无需lay板,可直接装在客的PCB板上
可批量测试/烧录四颗BGA芯片,省时省力
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DDR4*8导电胶内存条
测试治具
专利结构,零磨损 ;
导电胶结构,不烧焊盘和IC;
过压力保护,导电胶寿命更长;
压力自适应,兼容不同厚度的颗粒;
限位框可更换,兼容不同大小的内存颗粒;
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BGA152/132翻盖探针测试座
工厂新品热销,量大价优! 全新设计,采用探针结构,测试座寿命和芯片良率大大提高;
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最新LCD+TP CONNECTOR微针模组测试座
定位精度高;
采用进口高性能探针,使用次数超过30万次,
采用探针接触,避免了因使用MATING CONNECTOR造成的CONNECTOR压伤和锡裂;
用进口材料,高精度设备加工,使夹具经久耐用,降低夹具的维护成本...
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connector摄像头模组测试座
◆ 采用手动翻盖/手自一体,定位精确,操作方便
◆ 采用进口镀金探针和进口防静电材料 (Torlon、PEI、 PPS、PEEK、FR4)
◆ 压板自动调节对IC的压力,保证下压力均匀:探针
自适应能力强,...
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GDDR内存颗粒
测试治具
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慧荣SM2258H转BGA316一拖二SSD
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工厂直销慧荣SM2258H主控 测试BGA316芯片,一块测试板+两个BGA316测试座。
封装种类齐全,性价比高!厂家直销!(此款免焊接,Socket直接通过定位螺丝锁紧在测试板上)
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定制BGA一拖四翻盖探针
测试治具
产品数据:
1、应用Pitch:0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8等
2、材料:FP4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+CeramIC
3、适用封装:BGA/QFP/QFN/WSCP等
4、结构:双扣、翻盖旋钮、翻盖、Open-top
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FPC/FFC的终端连接电路、组件等进行电气测试;
照相机的照相模块、马达模块的电气性能测试;
硬盘、软盘等磁头模块、马达模块的电气性能测试;
LCD/TFP(带FPC/FFP)等显示屏电气性能测试;
各类...
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规格:
1、DDR3×8 78 Ball
2、频率F:超过1600Mhz
3、使用于:三星、海力士、华邦、美光等各类内存颗粒
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DDR3×16 一拖四POGO PIN探针结构
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规格:
1、DDR3×16 96 Ball pitch:0.8
2、频率F:超过2400Mhz
3、适用于:三星、海力士、现代、华邦、美光、等各类内存...
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SM2256K主控转BGA316合金翻盖一拖二
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BGA316/TSOP48一拖二测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本,翻盖操作取换芯片简单,探针使用寿命高。适合大批量测试时减少对测试员工手的伤害!成为最高性价比的测试座,该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进...
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类型:LPDDR3 bga178
引脚数:178
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我公司专业定制各类BGA芯片
测试治具
, 适合封装脚位有:BGA152、BGA137、BGA100、BGA96、BGA88等.. 结构:双扣、翻盖旋钮、翻盖、下压等 接触方式:探针
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QFP100 IC
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POGOPIN接触式翻盖结构
应用集成:QFP100芯片;
结构:翻盖式接触式:
POGOPIN定制:是的;
manual或手动和自动作为一个整体,定位精确,操作方便,使用进口探针;
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