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SM2256K主控转BGA316合金翻盖一拖二测试治具详细信息/Detailed Information

SM2256K主控转BGA316合金翻盖一拖二测试治具

BGA316/TSOP48一拖二测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本,翻盖操作取换芯片简单,探针使用寿命高。适合大批量测试时减少对测试员工手的伤害!成为最高性价比的测试座,该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的可以有球无球残球均可测试!而其他品牌只能测试新的有球的芯片。
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BGA316/TSOP48片一拖二测试座

BGA316/TSOP48一拖二测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本,翻盖操作取换芯片简单,探针使用寿命高。适合大批量测试时减少对测试员工手的伤害!成为最高性价比的测试座,该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的可以有球无球残球均可测试!而其他品牌只能测试新的有球的芯片。

产品简介

产品用途:芯片测试座,对BGA316/TSOP48的IC芯片进行测试、读取数据  

适用封装:BGA316 引脚间距0.8mm   TSOP48 引脚间距0.5mm

测试座:BGA316  TSOP48  一拖二

特点:1、一块主板,两个座子,1、TSOP48的老化座对针孔插在黄色转接板上,测试TSOP48的芯片。2、BGA316测试座,直接放入对应的芯片测试

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