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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 度信接口GC0307-P 摄像头芯片翻盖探针测试座

GC0307芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina）、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌.
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: 度信接口 OV7670-P 摄像头芯片翻盖探针测试座

OV7670芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina）、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌.
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: 度信接口 GC0309-P 摄像头芯片翻盖探针测试座

GC0309 芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina）、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌.
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: 度信接口 OV2675-P 摄像头芯片翻盖探针测试座

OV2675 芯片测试座.专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina）、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌.
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: 度信接口BF3703-P摄像头芯片翻盖探针测试座

BF3703 芯片测试座专用度信主板测试sensor，如GALAXYCORE、. BYD 、Micron（aptina）、Samsung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等品牌.
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: 慧荣SM2256K主控转BGA316一拖二SSD闪存测试治具

该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的测试座有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。
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: SM2246EN主探转BGA272一拖二SSD闪存测试治具

该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。
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: 慧荣SM2256K主探转BGA152一拖四SSD闪存测试治具

SSD闪存测试夹具，SM2256K主控，BGA152/132一拖四测试治具。一块测试板+四个BGA152测试座。（测试板已焊接好端子板测试座可随意插拔互换）
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: SMI2246EN主探转BGA152/132一拖二SSD FLASH测试治具

产品特点：可以测试各类封装的FLASH BGA100 /132/152 /TSOP48/LGA等转DIP48的测试座都可以随意更换
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: GDDR3一拖四显存测试治具

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: GDDR5一拖二显存测试治具

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: DDR3*8一拖八内存条测试治具

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: GDDR5内存芯片测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: DDR2/3/4芯片测试座 DDR测试治具,内存颗粒测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: LPDDR240芯片测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: LPDDR216芯片测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: LPDDR221芯片分析测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: LPDDR168内存条芯片测试治具

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket
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: DDR4*8一拖八内存条IC测试治具

公板！现货！一次性可以测8颗DDR4内存颗粒，大大提高生产效率
为方便广大客户测试不同规格的内存IC，发货随治具免费配齐4套限位框：7.5*11mm、9*11mm、9*11.1mm、9*11.5mm
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: SSOP16(28)-0.65下压弹片IC烧录座

本款烧录座适配SSOP/TSSOP封装、16脚、引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm的芯片
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