- [鸿怡动态]鸿怡电子IC测试座设计特点2018年12月12日 14:49
- IC测试座(测试插座)是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。鸿怡电子IC测试座设计特点：我们的IC测试座采用带浮动Z轴压力盘的钳壳顶盖，以兼容封装厚度容差。低/中/高性能芯片测试探针高弹力的弹簧测试探针适合无铅封装最小可测试芯片封装间距低至0.25mm适用于BGA,LGA,MLP,QFP,QFN,TSSOP,WLCSP,CSP,PLCC模组，以及更多的封装类型。顶盖或IC测试座基座可内置散热器基材为高性能的PEEK/Torlo
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- [鸿怡动态]IC封装测试工艺流程（三）2018年12月11日 17:43
- 在前面我们介绍了IC封装的封装形式和IC封装所需原材料，现在我们来正式谈一下IC封装的工艺流程。 IC封装的流程又分为：FOL/前段—EOL/中段—Plating/电镀—EOL/后段—Final/测试。 首先，FOL/前段工艺中的晶圆切割： 1、将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度（8mils-10mils); 2、磨片时，需要在正面（Active Area)贴胶带保护电路区域同时研磨背面，研
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- [行业资讯]IC设计产业2019年展望－AI芯片将朝高性价比发2018年12月10日 17:17
- AI将成网通领域重要功能 有别于2017年，各大厂竞相将AI功能导入IC，2018年发展重点之一，就是网通芯片厂商也开始导入AI功能，像是Broadcom和Wave Computing的合作就是集各家之长，希望提供网通设备厂商在网络流量的处理工作上能更加智慧化，进而提升整体系统的性价表现。 同为FPGA大厂Xilinx延续过去市场策略，发展重心之一依然是网通设备领域，新一代ACAP产品线，在全线导入AI功能情况下，将使得网通设备更加智慧化。 AI成军备竞赛指标，性价比成201
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- [行业资讯]日月光在南京设立IC测试服务中心2018年12月07日 17:20
- 根据媒体报导，继晶圆代工龙头台积电于南京设置晶圆厂之后，全球最大半导体封装测试厂商日月光投控也计划将在中国南京设立IC 测试中心，以抢攻当地半导体发展商机。 做为全球第一的封装测试服务供应商，日月光投控计划在南京前期先投资设立IC 测试服务中心，为后续的合作打实基础，并且在日前正式签约。据了解，日月光集团南京IC 测试中心，未来将专注于提供半导体客户完整的封装及测试服务，包括芯片前段测试及晶圆针测至后段的封装、材料及成品测试的一元化服务。不过，目前的详细投资金额尚不清楚，有待
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- [行业资讯]ePOP NAND flash测试socket即将来临2018年12月03日 17:46
- 鸿怡电子适用于ePOP芯片的IC老化座、测试socket即将来临。智能手表等智能可穿戴设备由于空间狭小，对组件的面积和高度有着严格的限制。 ePOP内存芯片的出现无疑是雪中送炭。ePoP 是一款高度集成的 JEDEC 标准组件，在一个小巧的封装内整合了 eMMC 和 LPDRAM。ePoP 直接安装到兼容主机 CPU 的上部，这可以有效节省电路板空间，并确保最佳性能，得益于内存邻近主机 CPU。它非常适合可穿戴设备等空间非常受限的系统。 中国著名的嵌入式存储器供应商Weiwe
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- [行业资讯]IC封装测试工艺流程（二）2018年11月28日 14:45
- IC Package (Ic的封装形式) .QFN –Quad Flat No-Lead Package四方无引脚扁平封装 .SOIC—Small Qutine IC小外形IC封装 .TSSOP—Thin Small Shrink Qutline Package薄小外形封装 .QFP—Quad Flat Package四方引脚扁平式封装 .BGA—Ball Grid Array Package球栅阵列式封装 .CSP
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- [行业资讯]IC封装测试工艺流程（一）2018年11月26日 15:32
- 封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）晶圆背面研磨（GRD）晶圆背面抛光（polish）晶圆背面贴膜（W－M）晶圆表面去膜（WDP）晶圆烘烤（WBK）晶圆切割（SAW）切割后清洗（DWC）晶圆切割后检查（PSI）紫外线照射（U－V）晶片粘结（DB）银胶固化（CRG）引线键合（WB）引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）塑封后固化（PMC）正印（PTP）背印（BMK）切筋（TRM）电镀（SDP）电镀后烘烤（APB）切筋成型（T－F）终测（F
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- [鸿怡动态]新的RF测试座结构介绍2018年11月19日 18:15
- 为了满足高RF测试要求，我们的新RF测试座即将推出并测试正常。RF测试座在许多地方得到改进：1.钻孔板和浮板由铜材料使用。2.使用高端射频电缆。3.翻盖加散热部分。 4.稳定的开关盖有助于芯片销接触力很好。
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- [行业资讯]ATE测试的向量生成2018年11月16日 14:40
- ATE（Automatic Test Equipment）是自动测试设备，它是一个集成电路测试系统，用来进行IC测试。一般包括计算机和软件系统、系统总线控制系统、图形存储器、图形控制器、定时发生器、精密测量单元（PMU）、可编程电源和测试台等。 系统控制总线提供测试系统与计算机接口卡的连接。图形控制器用来控制测试图形的顺序流向，是数字测试系统的CPU。它可以提供DUT所需电源、图形、周期和时序、驱动电平等信息。 测试向量（Test Vector）的一个基本定义是：测试向量是每
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- [行业资讯]3D NAND将拯救“手机空间不足”焦虑症2018年11月14日 16:51
- 说到手机族最怕看到的弹出信息，除了“电量不足”和“网络无法连接”外，应该就是“您的存储空间已满”。 导致空间不足的原因很多： 一是智能手机应用的使用量大幅增加，手机APP的实际大小也在不断提高。2017年，移动应用的平均大小在iOS 系统中大约为38MB，在Android 系统中大约为15MB。 二是在较为流行的APP中，基本上都有照片及视频采集功能，而且目前所采集的内容也明显更加先进和复杂。一小时108
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- [行业资讯]5G时代来临，带来更高存储要求2018年11月13日 16:32
- 随着5G时代的全面到来，未来将会对移动存储的要求越来越高，希望有更低延时，更大的存储密度。容量从之前的39GB，到2030年可能达到185GB需求。另外UFS会成为移动市场当中的一个主流，预测从明年开始，UFS将会占到整个市场的20%以上。 根据市场的发展需求，鸿怡电子已推出各种适用于TLC\MLC等flash闪存芯片的测试治具，以及针对主流芯片UFS的UFS测试座。测试治具产品覆盖各个行业领域、各类封装的IC。 针对低延时的市场需求，韩国三星去年推出了第一个Z-NAND
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- [行业资讯]SIP芯片及IC测试座的市场需求2018年11月12日 16:00
- 自Apple宣布推出Apple Watch S4以来，市场一直供不应求，而外资则乐观。今年Apple的Apple Watch出货量达到约2400万，但在增加健康测量和传感功能（如心电图和S4）之后，它将吸引更多的购买力，预计下一步将增加约40％至3300万年。业内人士对S4系统级封装（SiP）和W3无线芯片独家测试和测试工厂持乐观态度，月光控制（3711）受益最多。此外，Apple iPhone上安装的WiFi无线网络SiP模块主要由日本商家提供。今年推出的三款新的iPhon
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- [鸿怡动态]什么是功能性IC测试治具？2018年11月09日 16:50
- 什么是功能测试治具？功能测试治具是一种用来测试半成品/成品或生产环节中的某一个工序，以此来判断被测对象是否达到了初始设计者目的的机械辅助设备，功能测试治具应用于模拟、数字、存储器、RF和电源电路，针对每一形式需要相对应的功能测试治具。 功能测试治具能够检测大量实际重要功能通路及结构验证，确定没有硬件错误，以弥补前面测试过程遗漏的部分。这需要将大量模拟/数字激励不断加到被测单元(UUT)上，同时监测同样多数量的模拟/数字响应，并完全控制其执行过程。 功能测试治具可在产品制
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- [鸿怡动态]icsocket、测试治具的操作注意事项2018年11月07日 10:44
- ic测试治具是一种用来测试BGA、CPU等芯片的IC-SOKCET，不仅设计精巧，而且定位精度极高，功能稳定。根据IC的参数鸿怡电子会分别采用026-078等优质进口探针接触。 那么IC测试治具在操作时注意哪些事项呢? icsocket测试治具的操作注意事项： 选点要准确且要完整，不可遗漏测试点，杜绝O/S问题的产生。排插要整齐，走线要规则。判断是下针或是用导电胶的合理性，以不漏测试点为基准，兼顾成本。 注意管位孔之孔位，孔径的合理性和准确性，保证治具的精度便于测试效率
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- [鸿怡动态]IC测试治具探针的清洁与保养2018年11月06日 17:15
- icsocket测试治具的测试探针如何保养?下面鸿怡电子就来分享下经验： 1、环境保养：测试环境是引起测试探针变脏的主要因素，空气中播中污染物，像灰尘会掉落在针头上引起接触问题，所以我们要对测试针的环境保养。 2、针头：有一些状况不是只用刷子清洁就可以解决问题，因此用其他种类的溶剂或清洁化剂将会是最后的替代方法。建议方法是只要清洁针头，就将测试探针从治具上拆下，捆在一起只用针头泡在浅浅的清洁剂中大约五分种，用软毛擦试，移除残留物，然后晒干它，这样就可以安装回去继续测试。当
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- [行业资讯]鸿怡电子--专业的IC测试治具厂家2018年11月02日 17:56
- 为保证质量和减少返工，采购IC产品的应用厂商，在使用前往往需要对IC进行测试，以判断其是否为良品，而随着智能化与网络化的发展，芯片的应用范围正变得越来越广泛，这使得用户对IC的测试需求越来越强，连带着用于芯片后测试的IC测试治具的应用范围也越来越广泛。中国正在推进集成电路产业发展，良性的产业生态，需求全行业的协调进步，IC测试治具也是其中不可缺少的一部分。 发展IC测试治具的整体解决方案 在过去几十年里，芯片在人们的生活中所起的作用越来越重要，芯片产品的质量和可靠性也就愈发明
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- [鸿怡动态]使用IC测试座在IC测试时会对IC造成损坏吗？2018年11月01日 17:34
- 有客户在咨询定制IC测试座时会问，IC测试时测试座会不会对被测元器件造成损伤？如对芯片造成压痕，探针会不会扎伤BGA封装IC的ball ? 如果您会这么认为，那就大错特错啦！ 首先，客户在做芯片测试时会通过测试座和测试板进行连接。IC测试座起到一个连接作用。而且测试座是根据芯片的参数量身定制的。测试座厂家在为客户定制测试座时，会向客户了解清楚关于芯片的所有数据，包括尺寸、PIN脚间距、芯片的本体厚度等。然后根据这些参数，进行初步的设计出图，再经过编程、CNC加工、装配等一系列
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- [行业资讯]用于传感器IC的芯片测试座2018年10月31日 15:04
- 目前，我国有2000多家企业从事传感器的生产和研发，其中50多家从事微系统的研究和生产。同时，传感器越来越多地应用于社会发展和人类生活的各个领域，如工业自动化，农业现代化，航空航天技术，军事工程，机器人，资源开发，海洋勘探，环境监测，安全，医疗诊断等，运输，家用电器等.面对传感器IC的广泛应用，针对传感器IC的测试工作也是刻不容缓。 深圳市鸿怡电子有限公司，研发出针对传感器IC的定制测试座。 中国传感器市场规模据估计，到2022年，中国传感器市场规模将达到2327亿元。
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- [行业资讯]2018年NAND Flash价格跌幅超过50%，背后原因为何？2018年10月29日 11:29
- 2018年即将过去，中国的存储市场也将迎来新的黄金时代。作为一家具有创新精神的企业，深圳市鸿怡电子有限公司早在2018年就顺应推出了针对flash芯片测试的falsh自动测试机台。其中针对固态硬盘，存储芯片的IC测试座、测试治具系列，也一直是鸿怡电子的重中之重产品。经过十几年的生产、销售，IC测试座产品已经走进了国内各大存储芯片设计、生产、封测企业。
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