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本款植球台提供2个eMCP221植球位 1个eMMC153植球位 1个eMCP162植球位。可按客户需求任意
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QFP48翻盖弹片芯片老化座
性能指标:
1.工作温度:-55℃~ 150℃
2.接触电阻:≤0.05Ω
3.绝缘电阻:500VD.C≥1×109Ω
4.可焊性≥90%mm2
5.机械寿命:≥5000 h
6特殊规格可按用户需要
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鸿怡 Iphone5/5C/5S IPAD1/2/3硬盘测试座
1 结构全新设计,相比于之前的旧式结构造型美观,携带轻巧方便;
2 采用手动翻盖式结构,操作方便,测试效率高;
3 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,生产效率高;
4 专利设计,保证连...
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[新闻中心]鸿怡电子IC测试座工程师:AR/VR眼镜核心技术解析,其测试解决方案分享
2024年07月23日 16:50
增强现实(AR)和虚拟现实(VR)逐渐成为推动未来变化的重要科技之一。在这些革命性产品中,AR/VR眼镜无疑是其技术前沿的代表。鸿怡电子IC测试工程师介绍:为了充分发挥其潜能,AR/VR眼镜往往集成了多种顶尖技术,包括芯片、传感器、WiFi模块、蓝牙模块和光学模组。 一、AR/VR眼镜的芯片技术 1.1 芯片概述 AR/VR眼镜中的芯片是一整体系统中的关键组件,性能高低直接关系到设备的运算能力与用户体验。目前,常见的芯片类型有CPU(中央处理器)、GPU(图形处理单元)及U
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[鸿怡动态]QFN测试座是什么?QFN测试座该如何选型?-鸿怡电子HMILU
2022年10月24日 10:58
QFN测试座是什么?QFN测试座该如何选型?-鸿怡电子HMILU 在芯片封测行业市场上,QFN封装芯片有3种测试,测试、烧录、老化,即对应QFN测试座、QFN烧录座、QFN老化座。 HMILU案列: QFN探针测试座 特点: 芯片引脚:64pin 芯片引脚间距:0.5mm 芯片尺寸:9×9mm 采用合金材料旋钮方式,无缝隙压合 QFN封装具有良好的热性能,QFN封装底部有一个大面积的散热焊盘,可以用来传递封装芯片工作产生的热量,从而有效地将热量从芯片传递到芯
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SOP8-1.27-11.5×7.5测试座
2021年10月25日 17:19
工厂介绍 鸿怡电子生产
定制
SOP8-1.27-11.5×7.5测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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[鸿怡动态]下压式IC老化座_NP506-020-045-SC-G_QFN20-0.4芯片测试座
2021年10月18日 14:42
工厂介绍 鸿怡电子生产下压式IC老化座_NP506-020-045-SC-G_QFN20-0.4芯片测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN20的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN20 引脚间距0.4mm测试座:QFN20-0.4特点:采用U型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:QFN-20-0.4引脚
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[鸿怡动态]QFN28-0.4芯片测试座_烧录座_编程座_QFN芯片老化座
2021年10月18日 11:35
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN28-0.4芯片测试座_烧录座_编程座_QFN芯片老化座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN28的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN28引脚间距0.4mm测试座:QFN28-0.4特点:采用U型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:QFN-28-0.4引脚间距(mm):0.4脚位
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[鸿怡动态]QFN3X3-16L(0.5)带顶针镀金老化座_编程座_烧录夹具插座
2021年10月18日 11:10
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN3X3-16L(0.5)带顶针镀金老化座_编程座_烧录夹具插座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 老化测试座QFN3X3-16L(0.5)带顶针镀金老化座编程座烧录夹具插座适配封装:QFN封装-16PIN间距:0.5mm尺寸:3*3mm
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[鸿怡动态]
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IC测试座_QFN56(8×8)0.5间距下压弹片老化座_烧写座
2021年10月18日 11:02
工厂介绍 鸿怡电子生产
定制
IC测试座_QFN56(8×8)0.5间距下压弹片老化座_烧写座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN56引脚间距0.5mm测试座:QFN56-0.5特点:采用U型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:QFN-56-0.5引脚间距(
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[鸿怡动态]QFN84老化座_0.4间距翻盖弹片测试座_适配器编程座_IC转换插座
2021年10月14日 11:04
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN84老化座_0.4间距翻盖弹片测试座_适配器编程座_IC转换插座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN84的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN84 引脚间距0.4mm测试座:QFN84-0.4特点:采用U型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:QFN-84-0.4引脚间距(mm):
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[鸿怡动态]QFN80-0.4芯片测试座_翻盖IC老化座_编程座IC549-0604
2021年10月14日 10:50
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN80-0.4芯片测试座_翻盖IC老化座_编程座IC549-0604,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介A、产品用途:编程座、测试座,对QFN60的IC芯片进行烧写、测试B、适用封装:QFN80引脚间距0.4mmC、测试座:QFN80-0.4D、特点:采用U型顶针,接触更稳定E、我司可提供规格书(布板图),PD
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[鸿怡动态]QFN76老化座_0.4间距翻盖弹片测试座_适配器烧写座
2021年10月14日 10:35
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN76老化座_0.4间距翻盖弹片测试座_适配器烧写座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN76的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN76 引脚间距0.4mm测试座:QFN76-0.4特点:采用U型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:QFN-76-0.4引脚间距(mm):0.4脚位:
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[鸿怡动态]QFN72-0.5翻盖弹片测试座_qfn72老化座_编程器测试座
2021年10月14日 10:19
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN72-0.5翻盖弹片测试座_qfn72老化座_编程器测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN72的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN72引脚间距0.5mm测试座:QFN72-0.5特点:底部引出引脚为不规则排列 规格尺寸QFN72编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适
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[鸿怡动态]QFN64-0.4芯片测试座_翻盖老化座_IC549-0644-008-G烧录座
2021年10月13日 11:44
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN64-0.4芯片测试座_翻盖老化座_IC549-0644-008-G烧录座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 封装:QFN-64-04 尺寸:8*8型号:IC549-0644-008-G
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[鸿怡动态]QFN60-0.老化座_0.4间距芯片测试座_翻盖编程座_镀金弹片
2021年10月13日 11:30
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN60-0.老化座_0.4间距芯片测试座_翻盖编程座_镀金弹片,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN60的IC芯片进行老化、测试适用封装:QFN60引脚间距0.4mm测试座:QFN60-0.4特点:采用U型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:QFN-60-0.4引脚间距(mm):0.4
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[鸿怡动态]QFN56-0.4芯片测试座_下压老化座_NP506-056-006-SC-G编程座
2021年10月13日 11:16
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN56-0.4芯片测试座_下压老化座_NP506-056-006-SC-G编程座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN56引脚间距0.4mm测试座:QFN56-0.4特点:采用U型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:QFN-56-0.4引脚间距
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[鸿怡动态]QFN56芯片老化座_0.5间距芯片测试座_翻盖编程座_IC550-0564-010-G
2021年10月13日 10:15
工厂介绍 鸿怡电子生产QFN56芯片老化座_0.5间距芯片测试座_翻盖编程座_IC550-0564-010-G,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN56引脚间距0.5mm测试座:QFN56-0.5特点:采用U型顶针,接触更稳定规格尺寸型号:QFN-56-0.5引脚
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