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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: eMMC153 eMMC169 ATE测试座BGA系列机器测试座

新定制：是产品描述：EMMC ATE测试座适用于自动机台测试
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: 5032-2pin贴片晶振测试座

一、产品用途:老化座、测试座，对5032(5.0*3.2)的IC芯片进行高低温老化测试
二、适用封装: 5032(5.0*3.2)-2PIN晶振
三、探针结构，接触稳定、体积小。
四、采用特殊的工程塑...
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: 2520-4pin贴片晶振测试座

一、产品用途:老化座、测试座，对2520(2.5*2.0)的IC芯片进行高低温老化测试
二、适用封装: 2520(2.5*2.0)-4PIN晶振
三、探针结构，接触稳定、体积小。
四、采用特殊的工程...
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: 定制BGA一拖四翻盖探针测试治具

产品数据：
1、应用Pitch：0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8等
2、材料：FP4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+CeramIC
3、适用封装：BGA/QFP/QFN/WSCP等
4、结构：双扣、翻...
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: EMCP221翻盖旋钮分析测试座+转接板

无需客户lay板，直接采用客户提供的产品板，验证准确，最高主频率可以5GHZ；
socket只要四颗螺丝便可拆下，探针可以跟换，维护简单方便；
白色限位框，可以更换，适用于任何尺寸...
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: SM2256K主控转BGA316合金翻盖一拖二测试治具

BGA316/TSOP48一拖二测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本，翻盖操作取换芯片简单，探针使用寿命高。适合大批量测试时减少对测试员工手的伤害！成为最高性价比的测试座，该产品采用弓形...
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: 7050-4PIN单面弹晶振老化座

产品数据:
1、材料：PEI
2、适用IC尺寸：1.5x1.5～12x12mm
3、最高频率：>9.3GHZ
4、结构：Open-top/翻盖
5、接触方式：探针
6、工作温度：-55°C～175°C<...
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: 5032-4PIN单面弹晶振测试座

产品数据:
1、材料：PEI
2、适用IC尺寸：1.5x1.5～12x12mm
3、最高频率：>9.3GHZ
4、结构：Open-top/翻盖
5、接触方式：探针
6、工作温度：-55°C～175°C<...
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: 贴片晶振2016-4PIN晶振双面弹测试座

产品数据: 1、材料：PEI 2、适用IC尺寸：1.5x1.5～12x12mm 3、最高频率：>9.3GHZ 4、结构：Open-top/翻盖 5、接触方式：探针 6、工作温度：-55°C～175°C 探针接触细节更多 +

: SMI2246一拖二转BGA152/132双面弹测试治具

产品特点：可以测试各类封装的FLASH BGA100 /132/152 /TSOP48/LGA等的双面弹测试座都可以随意更换
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: SM2246EN主控转bga272一拖二SSD测试夹具（256x16MB）

BGA272翻盖探针一拖二测试座测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本解决方案，翻盖操作取换芯片简单，大批量测试时减少对测试员工手的伤害！成为最高性价比的测试座，该产品采用弓形弹片...
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: QFN48-0.5（7*7）翻盖弹片芯片测试座

●产品结构&amp;电气性能稳定，使用操作简便。
●胶体使用PEI&PES耐高低温（-55℃～+170℃）。
●金属导体使用日本NGK铍铜，耐疲劳及高低温（-50℃～+900℃）和优良的导...
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: EMMC153/169安卓字库数据恢复测试座套装

这款产品可以支持eMMC169/153字库的数据恢复(通讯录、照片、视频、短信、App等)，也支持读写，镜像，魅族解锁，字库拆下无需植球，放上就能识别，座子稳定可靠！
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: 大小SD卡金点转DIP48翻盖探针测试座

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 产品通用程度高，只要换限位框，即可测试所有引脚相同，外形尺寸不同的SD卡；
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: eMMC153/169 eMCP162/186/221/529六合一多接口工具套装

eMMC153/169 eMCP162/186/221/529测试座 UFI东海魔客字库编程座
本套产品提供SD接口、东海HDMI接口、UFI接口、easy-JTAG接口，兼容市面上多款编程器，可适配东海、MOORC魔客E-MATE B...
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: BGA100下压弹片转USB IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对EMMC100的IC芯片进行读写、测试
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: TF24翻盖探针转DIP48芯片测试座

采用手动翻盖式结构，操作方便；产品通用程度高，只要换限位框，即可测试所有引脚相同，外形尺寸不同的SD卡；上盖的压板采用特殊结构，下压平稳，保证SD卡的压力均匀，不移位；高精...
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: TF19双头针翻盖探针转48pin芯片测试座

采用手动翻盖式结构，操作方便；
产品通用程度高，只要换限位框，即可测试所有引脚相同，外形尺寸不同的SD卡；
上盖的压板采用特殊结构，下压平稳，保证SD卡的压力均匀，不移...
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: eMCP221分析焊接板 SOCKET转接板

1、安装方便：通过PCBA 分析板上的四个对位孔，通过热风枪就可以轻松焊接安装；
2、适应性强：无需客户lay板，可以直接焊接在客户提供的产品板；
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: 慧荣SM2256K主控转BGA316一拖二SSD闪存测试治具

该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的测试座有球无球残球均可测试！而其他品牌只能...
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