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T2PAK封装S
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夹具socket
T2PAK封装老化座参数:Socket壳体:PEI测试座结构:opentop接触Pin针:铍铜镀镍镀金接触阻抗:<100mΩ耐压测试:700VACfor1minute绝缘阻抗:1000mΩ500VDC最大电流:1A使用温度:-45°C~+150°C老化寿命:大于3000小时机械寿命:大于15000次(机械测试)销售工程师:黄小二13622364332(vx同步)邮箱:huang@hydz999.com
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工程师:为什么说芯片老化测试座是芯片可靠性检测的利器?
鸿怡电子深耕半导体芯片/IC老化测试座领域多年,针对HTOL、THB、HAST、温度循环、功率循环全场景,定制适配多封装、多品类、多规格芯片的芯片老化测试座socket,可完美适配老化板、多工位老化箱自动化产线,广泛应用于消费、工业、新能源车载、射频通信、军工算力芯片的可靠性验证。
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