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: 定制DFN14-80工位老化板-HAST试验

老化座特性：定制探针式，接触稳定寿命高，易维修。HAST寿命：+130℃@85%RH，≥500小时支持定制：BGA,QFN,DFN,LGA,QFP,SOP.TO,SMD等器件封装应用于HTOL,LTOL,HAST,HTRB,HTGB,H3TRB.大功率老化等各种Bun-in场景老化测试板-(burn-inBoard)助力企业降本增效提高产品测试良率销售工程师：黄小二13622364332（vx同号）邮箱huang@hydz999.com

: 定制SOT/TO220-3L-HTOL老化试验板

适用于TO‑220老化板，多用于MOS管、三极管、稳压管等功率分立器件高温老化筛选。板上排布多只TO‑220老化测试座（Socket），批量安装TO‑220封装功率器件；提供电源、偏置电压、负载回路，给待测管子施加规定电压、电流应力。配合高温老化箱，在高温（通常100‑150℃）环境下长时间通电加载应力，加速激发芯片内部缺陷：栅氧缺陷、晶圆瑕疵、封装漏电、键合不良等，把“早期容易坏”的器件提前测坏筛掉，符合浴盆曲线筛选逻辑。支持定制各种IC/芯片封装的HTRB\HTGB\H3TRB\HAST\IOL老化板(burn-inBoard)。销售工程师：黄小二13622364332(VX同步)，huang@hydz999.com

: 定制TO247-4L-80工位HAST老化板

适用于BGA,QFN,DFN,LGA,QFP,SOP.TO,SMD等器件封装应用于HTOL,LTOL,HAST,HTRB,HTGB,H3TRB.大功率老化等各种Bun-in场景SiCMOSFET功率单管老化测试板-(burn-inBoard)HTRB/HTGB/H3TRB老化板支持定制各种IC/芯片封装的HTRB\HTGB\H3TRB\HAST\IOL老化板助力企业降本增效提高产品测试良率

: QFP64pin-0.5mm-40工位HAST老化板

适用于BGA,QFN,DFN,LGA,QFP,SOP.TO,SMD等器件封装应用于HTOL,LTOL,HAST,HTRB,HTGB,H3TRB.大功率老化等各种Bun-in场景SiCMOSFET功率单管老化测试板-(burn-inBoard)HTRB/HTGB/H3TRB老化板支持定制各种IC/芯片封装的HTRB\HTGB\H3TRB\HAST\IOL老化板助力企业降本增效提高产品测试良率

: QFP64pin-0.5mm-80工位HTOL老化板

适用于BGA,QFN,DFN,LGA,QFP,SOP.TO,SMD等器件封装应用于HTOL,LTOL,HAST,HTRB,HTGB,H3TRB.大功率老化等各种Bun-in场景SiCMOSFET功率单管老化测试板-(burn-inBoard)HTRB/HTGB/H3TRB老化板支持定制各种IC/芯片封装的HTRB\HTGB\H3TRB\HAST\IOL老化板助力企业降本增效提高产品测试良率

: 定制QFP48pin下压老化座+老化板

适用于BGA,QFN,DFN,LGA,QFP,SOP.TO,SMD等器件封装应用于HTOL,LTOL,HAST,HTRB,HTGB,H3TRB.大功率老化等各种Bun-in场景SiCMOSFET功率单管老化测试板-(burn-inBoard)HTRB/HTGB/H3TRB老化板支持定制各种IC/芯片封装的HTRB\HTGB\H3TRB\HAST\IOL老化板助力企业降本增效提高产品测试良率

: QFN芯片老化测试座-老化板

适用于BGA,QFN,DFN,LGA,QFP,SOP.TO,SMD等器件封装应用于HTOL,LTOL,HAST,HTRB,HTGB,H3TRB.大功率老化等各种Bun-in场景SiCMOSFET功率单管老化测试板-(burn-inBoard)HTRB/HTGB/H3TRB老化板支持定制各种IC/芯片封装的HTRB\HTGB\H3TRB\HAST\IOL老化板助力企业降本增效提高产品测试良率

: 芯片核心性能老化测试-鸿怡电子IC老化板（IC burn-in Board）

芯片可靠性老化测试的核心目标，是通过模拟芯片全生命周期（10-20年）内可能遭遇的极端环境与电应力，提前暴露氧化层缺陷、金属离子迁移等潜在问题，筛选出早期失效的“弱质芯片”，同时验证芯片在极端工况下的安全阈值，支撑AEC-Q100（车规）、JEDECJESD47（通用半导体）等行业标准认证。鸿怡电子深耕IC测试领域，推出定制化IC老化板与老化座系列产品，通过两者的深度协同，完美适配各类芯片的老化测试需求，解决传统老化测试中信号失真、热分布不均、接触不良、测试效率低等核心痛点，为芯片从研发验证到量产交付提供全流程、高可靠的老化测试支撑，助力行业提升芯片可靠性与量产良率。

: IC/芯片五大可靠性测试：HAST、HTOL、HTRB、H3TRB、HTGB老化测试

鸿怡电子IC老化板解决方案适用于BGA,QFN,DFN,LGA,QFP,SOP.TO,SMD等器件封装应用于HTOL,LTOL,HAST,HTRB,HTGB,H3TRB.大功率老化等各种Bun-in场景SiCMOSFET功率单管老化测试板-(burn-inBoard)HTRB/HTGB/H3TRB老化板支持定制各种IC/芯片封装的HTRBHTGBH3TRBHASTIOL老化板助力企业降本增效提高产品测试良率。

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