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: 定制TO247-4L-80工位HAST老化板

适用于BGA,QFN,DFN,LGA,QFP,SOP.TO,SMD等器件封装应用于HTOL,LTOL,HAST,HTRB,HTGB,H3TRB.大功率老化等各种Bun-in场景SiCMOSFET功率单管老化测试板-(burn-inBoard)HTRB/HTGB/H3TRB老化板支持定制各种IC/芯片封装的HTRB\HTGB\H3TRB\HAST\IOL老化板助力企业降本增效提高产品测试良率

: QFP64pin-0.5mm-40工位HAST老化板

适用于BGA,QFN,DFN,LGA,QFP,SOP.TO,SMD等器件封装应用于HTOL,LTOL,HAST,HTRB,HTGB,H3TRB.大功率老化等各种Bun-in场景SiCMOSFET功率单管老化测试板-(burn-inBoard)HTRB/HTGB/H3TRB老化板支持定制各种IC/芯片封装的HTRB\HTGB\H3TRB\HAST\IOL老化板助力企业降本增效提高产品测试良率

: QFP64pin-0.5mm-80工位HTOL老化板

适用于BGA,QFN,DFN,LGA,QFP,SOP.TO,SMD等器件封装应用于HTOL,LTOL,HAST,HTRB,HTGB,H3TRB.大功率老化等各种Bun-in场景SiCMOSFET功率单管老化测试板-(burn-inBoard)HTRB/HTGB/H3TRB老化板支持定制各种IC/芯片封装的HTRB\HTGB\H3TRB\HAST\IOL老化板助力企业降本增效提高产品测试良率

: 定制QFP48pin下压老化座+老化板

适用于BGA,QFN,DFN,LGA,QFP,SOP.TO,SMD等器件封装应用于HTOL,LTOL,HAST,HTRB,HTGB,H3TRB.大功率老化等各种Bun-in场景SiCMOSFET功率单管老化测试板-(burn-inBoard)HTRB/HTGB/H3TRB老化板支持定制各种IC/芯片封装的HTRB\HTGB\H3TRB\HAST\IOL老化板助力企业降本增效提高产品测试良率

: QFN芯片老化测试座-老化板

适用于BGA,QFN,DFN,LGA,QFP,SOP.TO,SMD等器件封装应用于HTOL,LTOL,HAST,HTRB,HTGB,H3TRB.大功率老化等各种Bun-in场景SiCMOSFET功率单管老化测试板-(burn-inBoard)HTRB/HTGB/H3TRB老化板支持定制各种IC/芯片封装的HTRB\HTGB\H3TRB\HAST\IOL老化板助力企业降本增效提高产品测试良率

: 芯片核心性能老化测试-鸿怡电子IC老化板（IC burn-in Board）

芯片可靠性老化测试的核心目标，是通过模拟芯片全生命周期（10-20年）内可能遭遇的极端环境与电应力，提前暴露氧化层缺陷、金属离子迁移等潜在问题，筛选出早期失效的“弱质芯片”，同时验证芯片在极端工况下的安全阈值，支撑AEC-Q100（车规）、JEDECJESD47（通用半导体）等行业标准认证。鸿怡电子深耕IC测试领域，推出定制化IC老化板与老化座系列产品，通过两者的深度协同，完美适配各类芯片的老化测试需求，解决传统老化测试中信号失真、热分布不均、接触不良、测试效率低等核心痛点，为芯片从研发验证到量产交付提供全流程、高可靠的老化测试支撑，助力行业提升芯片可靠性与量产良率。

: IC/芯片五大可靠性测试：HAST、HTOL、HTRB、H3TRB、HTGB老化测试

鸿怡电子IC老化板解决方案适用于BGA,QFN,DFN,LGA,QFP,SOP.TO,SMD等器件封装应用于HTOL,LTOL,HAST,HTRB,HTGB,H3TRB.大功率老化等各种Bun-in场景SiCMOSFET功率单管老化测试板-(burn-inBoard)HTRB/HTGB/H3TRB老化板支持定制各种IC/芯片封装的HTRBHTGBH3TRBHASTIOL老化板助力企业降本增效提高产品测试良率。

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