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一、BGA封装芯片简介BGA（BallGridArray，球栅阵列）封装是一种以底部锡球阵列为引脚的芯片封装技术，相较于传统QFP（四方扁平封装）等形式，其核心优势在于解决“高引脚密度与小型化”的矛盾，结构特点与核心价值如下：结构设计：芯片底部均匀分布圆形锡球（直径通常0.3-0.8mm），通过锡球与PCB板上的焊盘焊接实现电......

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