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: 鸿怡芯片测试座：关于芯片振动测试中如何保障电性连接和压力值

芯片作为电子设备的核心部件，其在振动环境中的可靠性直接决定终端产品寿命。振动测试通过模拟机械应力环境，暴露芯片封装缺陷、焊点疲劳、引脚接触不良等隐患，主要分为通电与不通电两大类，其中又以正弦波、随机振动为核心激励方式，最终服务于抗振动性能评估。

: 在各类封装形式的芯片测试中，使用的芯片测试座可以支持多大的电流？

鸿怡芯片测试座电流支持范围覆盖0.2A（常规信号）至50A（大电流场景），其性能优势体现在材料创新（如铍铜合金、钛合金）、结构优化（同轴探针、多针并联）和场景适配（车规、消费电子、工业）。客户可根据具体芯片功率、封装形式和测试环境，选择最适合的测试方案

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