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» 搜索:老化夹具
JFP-16-AA翻盖老化座CSOP16-1.27
老化夹具
socket
JFP-16-AA翻盖老化座
老化夹具
socket
材料&特性:
socket本体:PEI
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000...
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标准品 JFP-16-A翻盖老化座测试座烧录座
老化夹具
治具
标准品 JFP-16-A翻盖老化座测试座烧录座
老化夹具
治具
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0603贴片电容老化座夹具-2023新款
0603贴片电容
老化夹具
-4工位
0603贴片电容高温
老化夹具
0603贴片电容高温老化座
0603贴片电容测试座
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OTS-16-1.27-04下压老化座 本体4.4mm宽
新品SOP16封装4.4mm本体宽
老化夹具
OTS-16-1.27-04下压老化座
适配IC:≤16PIN,1.27间距,本体宽4.4mm
材质:PEI
镀金弹片针
耐温:-40℃~125℃
机械寿命1...
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定制WLCSP12晶圆级封装IC测试座烧录座夹具socket老炼
老化夹具
定制WLCSP12烧录座夹具治具特点:
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、...
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定制PDFN6x8 / QFN33-0.65开模翻开塑胶探针高温老化座
老化夹具
老炼座治具socket
产品简介:PDFN6x8(QFN33-0.65封装)新封装芯片150℃高温老化座
特点:采用开模注塑外壳,核心部分通过CNC加工的方式定制各种非标老化测试座。
老化座适配芯片尺寸:6*8mm
老化座外形尺寸:12*18mm<...
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定制LQFP80翻盖旋钮探针烧录座 测试socket
老化夹具
产品简介:LQFP80标准封装烧录夹具
特点:采用合金探针设计,探针可单独更换,单次寿命长达10W+
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定制非标PEI塑胶探针
老化夹具
治具治具测试座socket
产品简介:开模注塑外壳,核心部分通过CNC加工的方式定制各种非标老化测试座。
适配芯片尺寸:小于6*8mm
座子外形尺寸:12*18mm
耐温范围:-40℃~125℃,相对湿度小于85%
接触方式:pogoPIN
...
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OTS-16-1.27(2.54)-04下压弹跳座
老化夹具
老炼治具测试烧录socket
特点:
采用双触点技术,接触稳定;
座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长
弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性号、寿命长
镀金层加厚,触点加厚电镀,接触稳定超低接触阻抗、抗氧化程度...
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QFN56翻盖探针测试座
老化夹具
治具socket带热沉接地pad针
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
⑦接触电阻:<...
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TO247-3L老化插座
老化夹具
高温老炼socket治具 MOSFET功率被动器件老化
产品简介:
特点:采用摇杆所锁紧设计方式,相对传统的拔插式可以降低器件的摩擦损伤。
特性:温度-45-175℃,电流80A,频率无要求,接触阻抗小于30毫欧,耐压1000V DC。
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定制BGA117ball翻盖探针
老化夹具
老炼座测试座socket治具
产品简介:定制BGA117ball合金探针
老化夹具
。
适配芯片规格:BGA封装,117ball,引脚中心间距1.0mm ,外形尺寸10*14mm。
电气性能要求:
①电流1A。
②老化温度125度,...
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DSBGA6封装MOSFET/温度传感器芯片测试座夹具烧录编程座socket
产品简介:DSBGA-6封装测试座
常见芯片:MOSFET/温度传感器
适配封装规格:DSBGA6,间距0.4,尺寸:1.285*0.885mm。
性能参数:测试电流1A,测试频率100MHZ,环境温度125℃以内。
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定制SMD8合金下压烧录座测试座socket
老化夹具
自动机台
测试座(夹具)特点:
①下压(按压式结构),适配于自动化设备气缸、机械手使用,大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进...
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定制LGA84翻盖合金测试座
老化夹具
烧录夹具socket
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制BGA132封装SSD颗粒测试座
老化夹具
测试工装烧录读写编程座
测试座特点
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖旋钮式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力...
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定制 DFN6pin 大电流 测试座 测试 夹具 老化座 pogoPIN
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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定制LGA28
老化夹具
测试座socket MUC芯片测试
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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定制BGA616模块测试座
老化夹具
大功率散热测试座
产品简介
封装:BGA模块,616pin
pitch:1.6mm
外形尺寸:50*50mm
测试速率:13.5Gbps, 高低温-40℃-125℃
电流:单PIN过流0.5A、
使用寿命:10W+,
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SOP16(28)-1.27高低温
老化夹具
老化座 测试座 烧录读写编程座
产品性能
材质
(1) 绝缘体 PEI、PPS
(2) 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ) Over Nickel plating(50μ)
规格尺寸
(1) 型号: SOP16(28)-1.27
(2)引脚间距:1.27
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