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定制DFN10烧录座
老化夹具
0.4mm间距测试座尺寸1.1×1.5mm
产品特点及性能参数:
采用翻盖式旋钮结构,下压平稳接触稳定;?
上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;?
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;?
高精度的定位...
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定制PLCC52\LCC52翻盖探针测试座
老化夹具
治具测试socket
测试座(夹具)特点:
①测试座设计翻盖式结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定,盖子开窗满足测试实时观察现象需求。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
...
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定制 QFN4 DFN4 SMD-4 开模探针翻盖老化座 顶针
老化夹具
高低温htol测试
测试座(夹具)特点:
①翻盖式结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②外壳采用开模方式,单价低,交期快。
③采用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从...
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PDFN/TOLL/TO等封装的大电流大功率半导体器件MOS场效应管老化测试座测试夹具工装老化插座socket
老化座特点: ①该老化座采用PEI耐高温塑胶材料注塑成型,适用于长时间高温高湿(85%HR,175℃)环境下老化(htol/hast)且交期短; ②采用按压式结构,适用于自动化设备大批量放取MOS场效应管器件,大大提高测试效...
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[新闻中心]PDFN/TOLL/TO等封装的大功率半导体器件MOS场效应管如何进行老化测试
2022年03月17日 10:18
功率器件及第三代半导体是当前的半导体产业技术追逐的热点,也是国内半导体产业中最有希望能够赶超世界先进技术的领域之一。 现在众多国产功率半导体厂商已经在材料、设计、制造、封测等各个环节成功突围,逐渐形成自主可控的完整产业链。但是在产业最上游的高端封装设备领域,却仍以国外企业为主导,为加速推动功率半导体高端封装,制造设备国产化进程已经刻不容缓。 伴随着功率半导体时代到来,Clip Bond封装工艺在此可以说是大有作为,相对数字集成电路而言,功率半导体并不是单纯追求线宽的缩小,且生
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