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定制射频模块24pin-1.5mm-18x18mm合金翻盖探针测试座socket
射频模块24pin测试座socket规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
模块引脚:24pin
模块引脚间距:1.5mm
适配模块尺寸:18*18mm
接触介质:探针
射频模块测试座结构:翻盖式
...
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HMILU-定制WLCSP73pin-0.4-3.84×4.1合金翻盖
射频芯片测试
座
WLCSP73pin
射频芯片测试
夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:WLCSP
芯片引脚:73pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:3.84*4.1mm
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HMILU-WLCSP73pin-0.4mm-3.84x4.1mm合金翻盖
射频芯片测试
座
WLCSP73pin芯片测试座socket规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:WLCSP
芯片引脚:73pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:3.84*4.1mm
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定制 QFN64 射频芯片 测试座 加接地铜块散热 测试夹具 老化座 socket
性能参数:
工作频率:8GHZ@1DB;
工作温度:-55℃~155℃;
单PIN电流:1A;
功率:3W;
接触阻抗:≤100mΩ
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定制 LGA30封装 射频芯片 测试座 测试夹具 10G高频socket
产品简介:
应用:射频频芯片测试
性能要求:频率最高10GHZ,,插损小于1db, 驻波小于-15db, 电流630mA。
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LGA24测试座测试治具 惯性模块测试座 运动传感器测试座
根据用户要求定做各种阵列的socket;
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球;
高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位精确,测试效率高;
交期短,质保时间长。
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[新闻中心]
射频芯片测试
:无线通信的核心,其封装测试特点与鸿怡电子芯片测试座的分析
2024年03月04日 11:44
射频芯片是现代通信技术的重要组成部分,它具有许多独特的特点: 1、射频芯片具有高度集成的特点。随着技术的不断进步,射频芯片的集成度不断提高,体积越来越小,功耗越来越低。高度集成的射频芯片可以在有限的空间内实现复杂的通信功能,满足人们对小型化、便携式设备的需求。例如,现代智能手机中的射频芯片不仅负责实现无线通信功能,还集成了蓝牙、WIFI等多种无线通信技术,极大地提高了手机的功能性和便利性。 2、射频芯片具有高可靠性和稳定性。在无线通信过程中,射频芯片需要承受各种环境的影响,如
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[新闻中心]射频芯片是什么?有哪些封装特点?如何用IC测试座socket做射频芯片无源测试?
2023年08月04日 16:47
射频芯片是一种关键的电子元件,用于无线通信、雷达、卫星通信等领域。它具有在高频段工作的特点,能够接收和发射无线信号。射频芯片通过将模拟信号转换为数字信号,实现无线通信设备之间的数据传输。 射频芯片是通过高频电磁波的收发芯片,通过向外界发射高频电磁波传递信息给另一端的射频设备,通过接受解码转换成可读或者可视可听等形式的信息,同时完成整个交互,这就是射频芯片的作用,射频芯片的话,是5G时代的核心,高速通讯和低丢包率很重要,这个在测试中也体现出来了,其中最核心的是S参数的插损和回
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新闻
[鸿怡动态]ANDK测试座之RF
射频芯片测试
座
2020年05月05日 15:26
我们都知道,射频组件和射频芯片是无线连接的核心,也是半导体行业的重要组成部分。随着5G和WIFI6的出现,射频技术也遇到了新的挑战和机遇。目前,射频组件和射频芯片的设计和生产能力仍然比较薄弱。随着国家战略调整政策的实施,越来越多的资源投入到射频组件和芯片的开发和生产中。在这个过程中,在中国,迫切需要满足RF芯片的生产测试。 测试中的困难是: 1.被测设备越来越小,测试频率越来越高。许多设备的尺寸小于1mm。测试频率高于40GHZ。 2.受测试夹具和校准的影响,如何准确测量是
阅读(178)
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[行业资讯]5G时代,集成芯片SiP封装成为手机标配技术
2020年03月31日 14:07
2019年,5G商用元年,华为、小米 、OPPO、VIVO、三星相继发布 5G 手机,随着5G手机将集成更多射频前端等零部件,IC芯片SiP封装技术成为手机厂商的必然选择。与此同时,物联网浪潮正滚滚而来,尤其是穿戴式产品功能性越来越强,但限于便携性和美观度考虑,IC芯片SiP技术也成为其首选。在摩尔定律面临尽头的挑战下,IC芯片SiP封装工艺也成为超越摩尔定律时代的新选择。 5G相对于4G网络,就像中国的高铁相对于传统的普通铁路一样,高速率、低延迟和大容量是5G网络的显著特
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[行业资讯]你一定要看的NI
射频芯片测试
方案
2020年03月27日 16:47
对于很多射频无源器件来说,插入损耗是其中一个关键的测试项目。在一个系统之中,由于某个器件的插入而发生的功率的损耗便是插入损耗,通常插入损耗由dB来表示。 一般来说,对于射频器件来说,如果在器件插入之前传输给负载的功率是,插入之后负载接收到的功率是,则以dB为单位的插入损耗由下式给出公式: 作为射频开关的关键指标之一,每个开关都会存在一些寄生电容、寄生电感、寄生电阻等。在开关做信号路由的时候,这些寄生元件会直接将信号进行衰减和降低。而这些寄生元件随着输入信号频率的变化引起功率
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[鸿怡动态]鸿怡电子助力
射频芯片测试
工作
2020年03月24日 15:24
射频元器件、射频芯片是无线连接的核心,半导体行业的重要组成。伴随着5G、WIFI6的到来,射频技术也遇到了新的挑战和机遇。而当下,射频元器件、射频芯片的设计、生产能力还比较弱,随着国家战略调整政策的执行,越来越多的资源被投入到射频元器件和芯片的研发生产上来,在这一过程中,急需满足射频芯片的生产测试。 测试的难点在于: 1、被测器件越来越小,测试频率越来越高。许多器件尺寸小于1mm.而测试频率要高达40GHZ以上。 2、受到测试夹具和校准的影响,如何测的准是摆在厂家面前的第一个
阅读(50)
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[鸿怡动态]高频测试治具,如何选择?
2019年11月11日 17:34
做射频芯片分析验证的测试工程师们都知道,任何接入待测产品的设备,都会对待测信号造成影响。 射频芯片具有频率高的特点,传统的测试方法是通过信号源、频谱仪、矢量网络发生器等设备分别连接射频模拟接口测试,。 射频芯片由于其较高频率的特点,主要应用于通信、雷达、导航等领域,近年来,随着这些领域的快速发展,射频芯片的需求量也相应的加大,对于测试精度和测试效率提出了更高的要求。 深圳市鸿怡电子有限公司,十几年来,通过对相关领域的研发和对相关材料提出的高标准,高要求,其
射频芯片测试
sock
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