UFS153-0.5_11.5×13翻盖转USB3.0测试座（SM3350M主控）

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产品名称：三星ufs2.0芯片测试座
引脚数：153/169ball
间距:0.5
封装类型BGA
支持eMMC 5.0及以上；支持UFS 2.1版本；USB3.0，支持热插拔；eMMC, eMCP和UFS数据的快速读写，擦除

订购热线：13631538587

产品详情

关于鸿怡电子：

鸿怡电子生产UFS153-0.5_11.5×13翻盖转USB3.0测试座（SM3350M主控），同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

机械性能

测试座材料：　PPS/PEEK 陶瓷

座头材料：　　AL，POM

探针类型：弹簧探针

工作温度：　　-40 ~ 140度

探针寿命： 5万次

弹簧弹力：　　20g~30g per Pin

电性能

额定电流：　　1.5A

自感： 1.57nH

带宽@-1dB: 10GHz

DC电阻： <100毫欧@0.65mm

UFS芯片测试座

BGA153芯片测试座

BAG测试座

UFS153封装芯片测试座

: LCC96pin-0.5mm合金翻盖式探针芯片测试座socket; LCC96pin芯片测试夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:LCC
芯片引脚:96pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:12*16mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

: 蝶形模块44pin-0.8mm-25x24mm测试座socket; 蝶形模块44pin测试座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
封装形式:蝶形管壳
模块引脚:44pin
模块引脚间距:0.8mm
适配尺寸:25*24mm
接触介质:探针
测试座结构:旋钮翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

: WLCSP42pin-0.4mm塑胶翻盖式晶圆级芯片探针测试座socket; WLCSP42pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：42pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：2.633*3.184mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI+PEEK