UFS153-0.5_11.5×13翻盖转USB3.0测试座（SM3350M主控）

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UFS153-0.5_11.5×13翻盖转USB3.0测试座（SM3350M主控）

产品名称：三星ufs2.0芯片测试座
引脚数：153/169ball
间距:0.5
封装类型BGA
支持eMMC 5.0及以上；支持UFS 2.1版本；USB3.0，支持热插拔；eMMC, eMCP和UFS数据的快速读写，擦除

订购热线：13631538587

产品详情

关于鸿怡电子：

鸿怡电子生产UFS153-0.5_11.5×13翻盖转USB3.0测试座（SM3350M主控），同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

产品介绍：

适用于三星、海力士、闪迪、东芝、英特尔、金士顿等eMMC、eMCP、UFS芯片;
基于芯片设计的快速读写；
支持eMMC5.0及以上版本;
支持UFS2.1版本;
支持热插拔，可以通过USB接口直接连接到PC;
eMMC,eMCP和UFS芯片实时数据读写、存储;
USB3.0版本

机械性能

测试座材料：　PPS/PEEK 陶瓷

座头材料：　　AL，POM

探针类型：弹簧探针

工作温度：　　-40 ~ 140度

探针寿命： 5万次

弹簧弹力：　　20g~30g per Pin

电性能

额定电流：　　1.5A

自感： 1.57nH

带宽@-1dB: 10GHz

DC电阻： <100毫欧@0.65mm

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