SOT23-6L-1.7mm翻盖式老化测试夹具

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SOT23-6L-1.7mm翻盖式老化测试夹具

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SOT23-6L-1.7mm翻盖式老化测试夹具

SOT23封装芯片老化座规格参数：
型号：SOT23-6L-1.7翻盖式
芯片封装类型：SOT23
芯片引脚：6pin
芯片引脚间距：1.7mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子生产的SOT23-6L-1.7mm间距翻盖式高温老化测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

适用于SOT23封装芯片老化、测试、烧录使用

产品简介：

该款老化座为现货标品

老化测试温度：-40°~+155度

芯片测试电流：1A

老化座结构：翻盖式

老化座材料：塑胶

找客服领取老化座尺寸图纸资料

IC老炼座芯片老化测试夹具

SOT芯片老化socket

SOT23芯片老化夹具

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接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
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