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LGA16pin封装芯片合金旋钮翻盖探针测试座详细信息/Detailed Information

LGA16pin封装芯片合金旋钮翻盖探针测试座
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LGA16pin封装芯片合金旋钮翻盖探针测试座

LGA测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~175℃；
⑨机械寿命：100000；
订购热线：13631538587
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鸿怡电子生产的LGA14pin封装芯片测试座

LGA芯片测试座，LGA老化座，LGA烧录座

芯片引脚：16pin

芯片引脚间距：0.5mm

芯片尺寸：3×3mm

测试座结构：旋钮翻盖

测试座材料：合金

制作方式：加工定制

LGA测试座

LGA16pin翻盖旋钮测试座

LGA封装芯片测试座

LGA老化座

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芯片引脚:96pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:12*16mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:合金+PEEK
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接触介质:探针
测试座结构:旋钮翻盖式
测试座材料:合金+PEEK
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芯片引脚：42pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：2.633*3.184mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI+PEEK

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