WLCSP8pin-0.35mm-1.6x0.861mm塑胶翻盖芯片老炼测试夹具

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定制WLCSP8pin-0.35mm-1.6x0.861mm塑胶翻盖芯片老炼测试夹具

WLCSP8pin芯片老炼测试夹具：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：8pin
芯片引脚间距：0.35mm
适配芯片尺寸：1.6*0.861mm
接触介质：探针
IC老化座结构：翻盖式
芯片老炼夹具材料：PEI、PEEK

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子研发、生产各类封装的半导体芯片测试座，老化座，测试夹具治具，集成电路IC的Burn-in-Socket
和Test-Socket产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等，
有开模和机加定制二种。针对非标类及特殊要求的测试座/测试治具，更可一件起定制。

鸿怡电子生产定制的WLCSP8pin-0.35mm-1.6x0.861mm塑胶翻盖芯片老炼测试夹具_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用于WLCSP8pin芯片测试环境：老化、测试、烧录，支持芯片可靠性测试、芯片高性能测试、芯片功能性测试

WLCSP8pin芯片老炼测试夹具产品简介：

芯片测试频率：25Mhz

芯片测试电流：满足单pin1A以内

芯片老化测试温度：+135°，老化测试时长：1000h

IC老炼座

WLCSP芯片老化测试socket

IC老化测试夹具

IC老化座

深圳鸿怡电子 WLCSP芯片测试座 WLCSP芯片老化座 WLCSP芯片烧录座 WLCSP测试治具

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芯片引脚间距:0.5mm
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接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

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模块引脚间距:0.8mm
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测试座材料:合金+PEEK

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接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI+PEEK