鸿怡电子生产定制的SIP25pin-1.27mm-15x15mm合金翻盖测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
SIP封装:SIP封装是一种电子器件封装方案,将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能
适用于SIP封装器件/芯片测试、老化
产品简介:
芯片测试电流:1-10A
输入信号:20K
TTL电平,PWM波