模块8pin-2.2mm-7.5x10mm合金翻盖测试座socket

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定制模块8pin-2.2mm-7.5x10mm合金翻盖测试座socket

模块8pin测试座规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
模块引脚：8pin
模块引脚间距：2.2mm
适配模块尺寸：7.5*10mm
接触介质：探针
模块测试座结构：翻盖式
模块测试socket材料：合金、PEEK

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子研发、生产各类封装的半导体芯片测试座，老化座，测试夹具治具，集成电路IC的Burn-in-Socket
和Test-Socket产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等，
有开模和机加定制二种。针对非标类及特殊要求的测试座/测试治具，更可一件起定制。

鸿怡电子生产定制的模块8pin-2.2mm-7.5x10mm合金翻盖测试座socket_简介_性能_特点_规格_应用_生产厂家

适用于模块8pin模拟电路测试环境：老化、测试、烧录，支持模块可靠性测试、模块功能性测试、模块高性能测试

模块8pin测试夹具产品简介：

模块测试电流：40mA

模块测试频率：50Mhz

模块测试温度：-45°~+85°

IC测试座

IC测试socket

HMILU模块测试座

模块测试socket

深圳鸿怡电子模块测试座模块老化座模块烧录座模块测试治具

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芯片引脚:96pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:12*16mm
接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

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模块引脚间距:0.8mm
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接触介质:探针
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测试座材料:合金+PEEK

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芯片封装形式：WLCSP
芯片引脚：42pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：2.633*3.184mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI+PEEK