鸿怡电子研发、生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket
和Test-Socket产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等,
有开模和机加定制二种。针对非标类及特殊要求的测试座/测试治具,更可一件起定制。
鸿怡电子生产定制的LGA8pin-1.0mm-4X4mm一拖四工位翻盖探针老化测试座夹具,简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家
适用LGA8pin芯片模拟电路测试环境:老化、测试、烧录,支持芯片可靠性测试、芯片高性能测试、芯片功能性测试
LGA8pin芯片老炼测试夹具产品简介:
芯片测试电流:500mA
芯片测试频率:150Mhz
芯片老化测试温度:-45°~+135°,单次时长:96小时,总时长5000小时
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